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本セミナーでは、先端半導体で要求される表面処理技術、課題とその対応について解説いたします。

本セミナーでは、液膜の塗布・乾燥プロセスについて取り上げ、スジやムラの形成過程の解説と回避・抑制、形成メカニズムについて実験的な観察と理論・数値シミュレーションの両面から解説いたします。

本セミナーでは、親水化処理、接着性向上、クリーニング等の分野で応用が広がる大気圧プラズマについて、基礎から分かりやすく解説いたします。
また、最新の大気圧プラズマ生成法と表面処理、殺菌、環境浄化等への最先端の応用例を解説いたします。

本セミナーではめっき技術の基礎、処理方法について解説いたします。
また、めっきの品質不具合に対して、めっき処理工程だけでなく、前後工程にスポットを当てて具体的な事例と不具合要因や対策について解説いたします。

本セミナーでは、界面化学、レオロジーの基礎や高分子のレオロジーと微粒子分散系の安定性について説明した後に、コーティングプロセスを液膜形成過程と乾燥硬化過程に分け、技術的観点から様々な事例について解説いたします。

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

本セミナーでは、ぬれ性の制御、評価の基礎から、滑落性に優れた撥水・撥油性/親水性表面処理について実例を挙げながら解説いたします。

本セミナーでは、親水性、撥水性の基礎から応用まで実例を交えて解説いたします。

本セミナーでは、塗装系で各塗料の特徴や塗装工程を復習し、それぞれの目的や注意する点等、塗料・塗装・塗膜をに関する基礎的な知識について解説いたします。
また、屋外試験と促進試験、相関性・促進性の課題など、塗膜欠陥の分析方法や耐久性のひとつである耐候性技術に関する知識を整理し、解説いたします。

本セミナーでは、界面化学、レオロジーの基礎や高分子のレオロジーと微粒子分散系の安定性について説明した後に、コーティングプロセスを液膜形成過程と乾燥硬化過程に分け、技術的観点から様々な事例について解説いたします。

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

本セミナーでは、プラズマCVDによって高品質膜を得ようとした際の意思決定に関わる物理的・化学的なメカニズムについて基礎から解説いたします。