充填のセミナー・研修・出版物

フィラーの最密充填と表面処理技術

admin — Thu, 11 Dec 2025 06:07:40 +0000

フィラーの最密充填と表面処理技術

～粒子径・形状・粒度分布 / 充填性が流動性、粘度や物性にどのように影響するのか～

オンライン開催

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開催日

2026年2月10日(火) 10時30分～ 16時00分

受講対象者

粒子密充填が求められる製品に関連する技術者・研究者・品質担当者
- セラミックス
- 金属成型体
- プラスチックス用フィラー
- 電子部品
- 電池
- 錠剤
- 化粧品
- 触媒など

修得知識

粉体・粒子充填の基礎
密充填するために必要な粒子径、粒度分布、粒子形状、粒子の表面状態などを制御する方法
粉体充填状態の観察・評価

フィラーの基礎
- 種類
- 熱伝導率
フィラーの粘度予測

プログラム

第1部微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御

(2026年2月10日 10:30〜13:40)

粒子充填と粒子物性
1. 粉体や微粒子の特徴
2. 充填状態の定量的表現法
3. 充填に関係する粒子物性
充填性に対する粒子径の影響
1. 粒子間付着力への粒子径の影響
2. 限界粒子径とRollerの式
充填性に対する粒度分布の影響
1. 大小2成分充填時の空間率を表すFurnasの式
2. 粒度分布から空間率を推定する鈴木のモデル式
3. 最密充填を得るためにはどのような粒度分布が良いのか
充填性、流動性に対する粒子形状の影響
1. 粒子形状の定量的表現法
2. 粉砕方法による粒子形状の違い
3. 粉体層剪断試験と流動性指数
4. 粒子形状と粉体の充填性、流動性との関係
充填性、流動性に対する表面状態の影響
1. メカノケミカル反応による粒子表面の疎水化
2. 充填性、流動性に及ぼす粒子表面疎水化の影響
X線マイクロCTスキャン装置を用いた粉体充填状態の観察
1. 充填層内部の空間率分布
2. 充填方法の違いの影響
3. 壁面の影響
4. 粉粒体圧縮成型時の充填率分布変化

質疑応答

第2部フィラーの分散性と充填理論とナノフィラーの表面改質技術

(2026年2月10日 13:50〜16:30)

　近年、コンポジット材料の熱伝導率を格段に向上させる微視構造設計手法として、フィラーの最密充填技術、フィラーのハイブリッド化による伝熱ネットワーク構造形成技術が注目されており、現在、窒化物フィラーは有効な高熱伝導性フィラーとして期待されている。
　本セミナーでは、窒化物フィラーを中心として、フィラーの充填・表面改質技術とフィラーを用いたコンポジット材料の熱伝導率向上のための微視構造設計・特性評価技術について概説し、フィラーの使いこなし技術を習得することを目指す。

フィラーの種類と熱伝導率
1. フィラーの種類と熱伝導率
2. フィラーの形状
3. フィラーの粒度分布
フィラーコンポジットの粘度予測
1. コンポジットの粘度予測式と適用範囲
2. フィラー粒度分布を考慮したコンポジットの粘度予測理論
フィラーの高充填技術
1. フィラー最密充填理論
2. フィラー最密充填によるコンポジットの高熱伝導率と低粘度の両立
3. 数値シミュレーションを活用した新しいフィラー充填構造設計手法
フィラーのハイブリッド化によるフィラー量低減と熱伝導性向上の両立
1. ナノフィラー活用によるネットワーク構造形成事例
2. ナノ・ミクロハイブリッドフィラーを用いた複合材料の熱伝導率向上事例

質疑応答

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講師

鈴木道隆氏
兵庫県立大学

名誉教授
真田和昭氏
富山県立大学工学部機械システム工学科

教授

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 55000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 200,000円(税別) / 220,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 230,000円(税別) / 253,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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パワーモジュールの高放熱化技術と高熱伝導材料の開発動向

admin — Tue, 11 Nov 2025 08:22:12 +0000

パワーモジュールの高放熱化技術と高熱伝導材料の開発動向

～高放熱化を実現する実装技術、放熱性と絶縁性を両立する放熱材料の開発状況～

オンライン開催

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開催日

2026年1月19日(月) 10時30分～ 17時00分

修得知識

フィラーの分散・充填技術
フィラーの表面改質技術
フィラーのハイブリッド化技術
フィラー充填複合材料のコンピューターシミュレーション技術

パワーモジュールの基本構造と求められる特性
有機絶縁材料 (絶縁シートなど) の高熱伝導化技術
無機絶縁材料 (セラミックス基板) の開発動向
新規モジュール構造や開発トレンド

各地域のサーキュラエコノミー、カーボンニュートラル施策の最新動向
自動車向け実装材料の基礎知識
電気自動車の性能向上に貢献する最新パワーモジュール実装技術

パワーデバイスで適用される各種回路セラミックス回路基板の特徴
窒化ケイ素基板開発の歴史と主要特性
窒化ケイ素基板の応用事例
xEV動向を踏まえた窒化ケイ素基板の将来展望

プログラム

第1部高熱伝導コンポジット材料の分散・充填技術と高熱伝導化

(2026年1月19日 10:30〜11:50)

　近年、サーマルマネージメント材料として熱伝導性フィラーを用いたポリマー系コンポジットが幅広く使用されている。ポリマー系コンポジットの熱伝導率を向上させる微視構造設計手法として、フィラーの最密充填技術、フィラーのハイブリッド化による伝熱ネットワーク構造形成技術が注目されており、現在、窒化物フィラーが有効な熱伝導性フィラーとして期待されている。
　本セミナーでは、窒化物フィラーを中心として、フィラーの分散、充填、表面改質、ハイブリッド技術について概説し、高い熱伝導率を有するポリマー系コンポジットの開発ノウハウを習得することを目指す。

フィラーの種類と熱伝導率
1. フィラーの種類と熱伝導率
2. フィラーの形状
3. フィラーの粒度分布
フィラーの高充填技術
1. フィラー粒度分布を考慮した粘度予測理論
2. フィラー最密充填理論
3. フィラー最密充填によるポリマー系コンポジットの高熱伝導率と低粘度の両立
4. コンピューターシミュレーションを活用した新しいフィラー充填構造設計手法
フィラーのハイブリッド化技術
1. ナノフィラー活用によるネットワーク構造形成事例
2. ナノ・ミクロハイブリッドフィラーを用いた熱伝導率向上事例
フィラーの表面改質技術
1. フィラーの表面改質方法
2. 窒化物フィラーの表面改質事例
高熱伝導性ポリマー系コンポジット開発事例紹介
1. 窒化物フィラーを用いたポリマー系コンポジットの開発動向
2. アルミナとカーボンナノチューブのハイブリッド化
3. 窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーのハイブリッド化
4. 窒化ホウ素とアルミナ粒子のハイブリッド化

質疑応答

第2部高熱伝導絶縁材料を用いたパワーモジュールの開発動向

(2026年1月19日 12:40〜14:00)

　パワーエレクトロニクス機器の小型化・高出力密度化ニーズを背景に、高放熱パワーモジュールの開発が盛んである。新材料・新構造技術を適用したパワーモジュールの高放熱化が進化を遂げており、中でも放熱性と絶縁性の両者機能を担う絶縁材料がキーマテリアルとなっている。
　本報では、セラミックス・有機材料を複合化した高熱伝導絶縁材料の開発状況と、それを用いたモジュール高放熱化技術の開発トレンドを紹介する。

背景
- パワーモジュール市場動向など
パワーモジュール開発状況と構成材料
- パワーモジュールの基本構造や求められる特性など
有機絶縁型モジュールの進化
- 高熱伝導絶縁シート適用パワーモジュールなど
無機絶縁型 (セラミックス基板) の開発状況
- セラミックス基板の開発トレンドなど
絶縁層一体型新規モジュール構造
- ヒートシンク一体型モジュールの紹介など
最新パワーモジュールの開発トレンド
おわりに

質疑応答

第3部 EVパワーモジュールの高出力密度化と実装材料の開発動向

(2026年1月19日 14:10〜15:30)

サーキュラエコノミーと各国の脱炭素化政策
1. サーキュラエコノミープラン
2. 各国の脱炭素政策の動向と電気自動車の位置づけ
電気自動車の市場・開発動向
1. 地域ごとのEV市場
2. インバータおよびパワーモジュール市場
3. EV用インバータの開発動向
4. インバータの構造と出力密度比較
5. パワーモジュールの構造および開発動向
パワーモジュールの高性能化
1. 実装技術と課題
2. 高出力密度化
3. 実装材料技術
4. 高耐熱化技術
5. 高耐圧化技術

質疑応答

第4部パワーデバイス向け窒化ケイ素セラミックス基板の開発動向とその応用

(2026年1月19日 15:40〜17:00)

　世界的にカーボンニュートラルに向けた取り組みが加速しており、パワーエレクトロニクスによるエネルギー資源有効活用の重要性がますます高くなっている。パワーエレクトロニクスにおける中核部品であるパワー半導体製品には、小型化・高出力化 (高パワー密度化) や高信頼性・軽量化が当然のように求められており、近年では高密度実装化が一段と進んできている。
　本講座では、パワー半導体製品には欠かせない絶縁放熱材料である各種セラミックス基板の特徴や、特に高信頼・高密度実装化要求の強いxEV (PCU) 向けで規模拡大が続く窒化ケイ素 (Si3N4) 基板に関連する機械的特性や熱抵抗特性等の諸特性について試験方法を含めて解説し、それらを踏まえた応用事例について紹介する。

パワーデバイス向けセラミックス基板の概要
1. セラミックス基板への要求特性
2. 分野別材質適用動向
3. 各種セラミックス回路基板の種類と特徴
4. 各種セラミックス回路基板の応用経緯
5. 熱伝導特性向上について
窒化ケイ素基板の主要特性
1. 放熱性
2. 電気的特性
3. 機械的強度特性
4. 熱膨張特性
窒化ケイ素基板の応用事例と将来展望
1. パワーモジュール (デバイス) の基本断面構造
2. PCUへの応用
3. 新構造への適用
4. 将来展望
まとめ

質疑応答

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講師

真田和昭氏
富山県立大学工学部機械システム工学科

教授
山本圭氏
三菱電機株式会社先端技術総合研究所先進パワーデバイス技術部パッケージング技術グループ

グループマネージャー
石井利昭氏
Astemo株式会社技術開発統括本部技術プラットフォーム本部材料技術開発部

チーフエンジニア
那波隆之氏
株式会社Niterra Materials

営業推進担当兼事業企画担当嘱託

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主催

株式会社技術情報協会

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 60000円 (税別) / 66,000円 (税込)

複数名

: 55000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 220,000円(税別) / 242,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 250,000円(税別) / 275,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

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企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

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タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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フィラーの分散・充填技術およびナノコンポジットの研究開発動向

admin — Thu, 09 Oct 2025 02:36:16 +0000

フィラーの分散・充填技術およびナノコンポジットの研究開発動向

～フィラー分散モデル実験から実証、高機能化のポイント～

オンライン開催

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概要

本セミナーでは、酸化チタン、酸化チタンナノ粒子、アルミナ、炭酸カルシウムなどの微粒子分散系から、ナノ炭素粒子、セルロースナノファイバーの分散、ナノコンポジットの研究開発動向や特許・文献情報まで詳解いたします。

開催日

2025年12月12日(金) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

フィラーを使用した製品、部品の開発に携わる方
- プラスチック
- ゴム
- 紙
- 塗料
- インキ
- 化粧品
- 薬
- 食品など
フィラーで課題を抱えている方
フィラーメーカーの研究、開発、企画に携わる方
樹脂メーカーの研究、開発に携わる方
フィラーやプラスチックを扱う商社の方

修得知識

フィラーの基礎
微粒子分散の基礎
ナノ炭素粒子、セルロースナノファイバーの分散
コンポジットの開発動向・最近の特許・文献情報

プログラム

　フィラーとはポリマー (樹脂) の機能を高めるために充填される無機または有機性の微粒子であり、研究対象となるフィラー径はミリからサブミクロンそしてナノオーダーへと超微粒子 (ナノ) 化している。フィラーをポリマーに高分散充填するにはフィラー表面の電荷反発や立体障害を利用することが望ましいが、ゼータ電位等を考慮したフィラー分散モデル基礎実験の活用、そして得られた仮説に基づきポリマー重合系でフィラーの分散を検討・実証した報告例はない。
　本講座ではフィラーの分散に関する基礎知識、酸化チタン・アルミナ・炭酸カルシウムなどのフィラーの分散処方、これらのフィラーのポリエステル (PET) 重合系における分散モデル実験、さらに実際のPET重合系でのモデル実験結果の実証テスト結果につき紹介し、モデル実験の必要性・有効性を明らかにする。また、話題の機能性ナノフィラー (ナノ炭素粒子やセルロースナノファイバー) の分散、それらを充填した機能性高分子複合材料 (力学特性、導電・伝熱関係) の最近の研究開発動向につき、演者の研究成果を交えて紹介する。

フィラー基礎
1. フィラーの種類と開発経緯
2. 主要フィラーの製法とその特性
  - 炭酸カルシウム
  - シリカ
  - 酸化チタン
3. フィラー種による表面特性の特徴
  1. 無機酸化物と無機塩との表面特性差異
  2. 表面電荷 (ゼータ電位) と測定法
フィラーのスラリーやポリマーへの高分散充填に関する基礎
1. フィラー分散スラリー調製の考え方
2. フィラー分散支配因子:表面電荷と立体障害効果
3. ゼータ電位測定法の実際と問題点
4. フィラー表面処理が溶媒やポリマーへの分散に与える効果
  1. シリカ粒子
  2. 酸化チタン
  3. 炭酸カルシウムなど
ポリエステル (PET) へのフィラー分散に関するモデル実験とスケールアップ下での実証
1. PET中での酸化チタンフィラー (TiO2) の分散モデル実験と評価法
  1. 各種添加物がTiO2のゼータ電位、分散に与える影響
  2. PETモノマー (BHET) がTiO2のゼータ電位、分散に与える影響
2. PET重合系におけるTiO2分散モデル実験結果の実証
3. 各種ナノフィラーのPETへの高分散化モデル実験と実証
  1. TiO2
  2. アルミナ (Al2O3)
  3. 炭酸カルシウム (CaCO3)
機能性ナノフィラーを用いた先端複合材 (コンポジット) の研究開発動向
1. 機能性ナノフィラーとナノ効果概説
2. ナノ炭素粒子 (CNT, CNF, グラフェン類など) とその複合材
  1. ナノ炭素粒子の開発動向
  2. ナノ炭素充填体の分散性向上に関する技術
  3. ナノ炭素充填効果アップ策:パーコレーション、ダブルパーコレーション
  4. ナノ炭素粒子充填先端材料に関する研究開発動向
  5. 開発・上市における課題
3. セルロースナノファイバー (CeNF) とその複合材
  1. 環境問題におけるCeNFの意義
  2. CeNFの研究開発動向
  3. CeNFの力学特性を活用した先端材料の研究開発動向
  4. 各種ポリマーとの相溶性改善を目指したCeNFの改質 (表面修飾) 例
    1. ポリプロピレン (PP)
    2. ポリアミド (PA)
    3. セルローストリアセテート (CTA)
  5. CeNFの吸着特性を活用した先端材料の研究開発動向
  6. 開発・上市における課題
まとめ

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主催

株式会社 R&D支援センター

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受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

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熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価

admin — Fri, 22 Aug 2025 09:49:20 +0000

熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価

オンライン開催

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概要

本セミナーでは、熱伝導材料・放熱材料について取り上げ、ポリマーへのフィラーの分散、充填技術、熱伝導率評価法と熱伝導率を格段に向上させる微視構造設計手法について解説いたします。

配信期間

2025年11月26日(水) 12時30分～ 2025年12月3日(水) 16時30分

お申し込みの締切日

2025年12月1日(月) 16時30分

修得知識

フィラーの分散・充填技術
カーボンナノチューブの分散・充填技術
数値シミュレーションを活用したフィラー充填構造設計技術
コンポジット材料の熱伝導率予測技術
フィラーのハイブリッド化技術
コンポジット材料の熱伝導率測定方法

プログラム

　従来、コンポジット材料の熱伝導率の向上は、フィラーの最密充填構造形成により実現されてきた。近年、コンポジット材料の熱伝導率を格段に向上させる手法として、フィラーのハイブリッド化による伝熱ネットワーク構造形成技術が注目されており、従来のフィラーとナノフィラーの組み合わせは、有効な手段であると考えられる。
　本セミナーでは、従来のフィラーとカーボンナノチューブのポリマーへの分散・充填技術、表面処理技術と、コンポジット材料の熱伝導率評価技術について概説し、従来のフィラーとナノフィラーを活用したコンポジット材料の高熱伝導化事例を紹介する。また、コンポジット材料の熱伝導率測定方法の課題についても言及する。

ポリマーへのフィラーの分散・充填技術
1. フィラーの種類と特性
2. コンポジット材料の粘度予測式
3. コンポジット材料の粘度とフィラー粒度分布の関係
4. コンポジット材料の熱伝導率と粘度の関係
5. フィラー最密充填理論と数値シミュレーションを活用したフィラー充填構造設計
6. フィラーの表面処理事例
ポリマーへのカーボンナノチューブ (CNT) の分散・充填技術
1. CNTの特徴
  - 構造・形態
  - 物性
  - 合成法
  - 安全性
2. CNTの分散技術
3. CNTの表面処理事例
4. 国内外におけるCNTによるネットワーク構造形成事例
コンポジット材料の熱伝導率評価技術
1. 従来のフィラーを用いたコンポジット材料の熱伝導率予測式
2. CNTを用いたコンポジット材料の熱伝導率予測式
3. 代表体積要素 (RVE) モデルを用いたコンポジット材料の熱伝導率予測
  - フィラー高充填モデル
  - ボイド含有モデル
  - フィラー接触モデル
コンポジット材料の高熱伝導化事例紹介
1. アルミナとCNTのハイブリッド化による高熱伝導化
2. 窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーのハイブリッド化による高熱伝導化
3. 窒化ホウ素とアルミナ粒子のハイブリッド化による高熱伝導化
コンポジット材料の熱伝導率測定方法
1. 熱伝導率測定方法の分類とコンポジット材料への適用に対する課題
2. レーザーフラッシュ法によるコンポジット材料の熱伝導率測定に関する数値シミュレーション

質疑応答

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
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- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アーカイブ配信セミナー

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
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視聴期間は2025年11月26日〜12月3日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
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熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価

admin — Fri, 22 Aug 2025 09:48:45 +0000

熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価

オンライン開催

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概要

開催日

2025年11月25日(火) 12時30分～ 16時30分

修得知識

フィラーの分散・充填技術
カーボンナノチューブの分散・充填技術
数値シミュレーションを活用したフィラー充填構造設計技術
コンポジット材料の熱伝導率予測技術
フィラーのハイブリッド化技術
コンポジット材料の熱伝導率測定方法

プログラム

ポリマーへのフィラーの分散・充填技術
1. フィラーの種類と特性
2. コンポジット材料の粘度予測式
3. コンポジット材料の粘度とフィラー粒度分布の関係
4. コンポジット材料の熱伝導率と粘度の関係
5. フィラー最密充填理論と数値シミュレーションを活用したフィラー充填構造設計
6. フィラーの表面処理事例
ポリマーへのカーボンナノチューブ (CNT) の分散・充填技術
1. CNTの特徴
  - 構造・形態
  - 物性
  - 合成法
  - 安全性
2. CNTの分散技術
3. CNTの表面処理事例
4. 国内外におけるCNTによるネットワーク構造形成事例
コンポジット材料の熱伝導率評価技術
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2. CNTを用いたコンポジット材料の熱伝導率予測式
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  - フィラー接触モデル
コンポジット材料の高熱伝導化事例紹介
1. アルミナとCNTのハイブリッド化による高熱伝導化
2. 窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーのハイブリッド化による高熱伝導化
3. 窒化ホウ素とアルミナ粒子のハイブリッド化による高熱伝導化
コンポジット材料の熱伝導率測定方法
1. 熱伝導率測定方法の分類とコンポジット材料への適用に対する課題
2. レーザーフラッシュ法によるコンポジット材料の熱伝導率測定に関する数値シミュレーション

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開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
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印刷物は後日お手元に届くことになります。
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微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御

admin — Fri, 05 Sep 2025 01:32:25 +0000

微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御

～密充填するためには、粒子径、粒度分布、粒子形状、粒子の表面状態などを、どのように制御すれば良いのか?～

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概要

本セミナーでは、粉体・粒子充填の基礎から解説し、微粒子を密充填するために必要な粒子径・粒度分布・粒子形状・粒子の表面状態などを制御する方法を実験データ、シミュレーション結果・計算モデルを交えて詳解いたします。

配信期間

2025年11月12日(水) 13時00分～ 2025年11月26日(水) 17時00分

お申し込みの締切日

2025年11月24日(月) 17時00分

受講対象者

粒子密充填が求められる製品に関連する技術者・研究者・品質担当者
- セラミックス
- 金属成型体
- プラスチックス用フィラー
- 電子部品
- 電池
- 錠剤
- 化粧品
- 触媒など

修得知識

粉体・粒子充填の基礎
密充填するために必要な粒子径、粒度分布、粒子形状、粒子の表面状態などを制御する方法
粉体充填状態の観察・評価

プログラム

　粒子密充填はセラミックス、金属成型体、プラスチックス用フィラー、電子部品、電池、錠剤、化粧品、触媒など様々な製品の製造、設計に関係する重要操作である。粒子充填層は多数の粒子から構成されているため、構成粒子の物性が充填性に大きな影響を与える。
　ここでは粉体や粒子を密充填するためには、粒子径、粒度分布、粒子形状、粒子の表面状態などを、どのように制御すれば良いのかを実験データ、シミュレーション結果や計算モデルなどを使って分かりやすく解説する。

粒子充填と粒子物性
1. 粉体や微粒子の特徴
2. 充填状態の定量的表現法
3. 充填に関係する粒子物性
充填性に対する粒子径の影響
1. 粒子間付着力への粒子径の影響
2. 限界粒子径とRollerの式
充填性に対する粒度分布の影響
1. 大小2成分充填時の空間率を表すFurnasの式
2. 粒度分布から空間率を推定する鈴木のモデル式
3. 最密充填を得るためにはどのような粒度分布が良いのか?
充填性、流動性に対する粒子形状の影響
1. 粒子形状の定量的表現法
2. 粉砕方法による粒子形状の違い
3. 粉体層剪断試験と流動性指数
4. 粒子形状と粉体の充填性、流動性との関係
充填性、流動性に対する表面状態の影響
1. メカノケミカル反応による粒子表面の疎水化
2. 充填性、流動性に及ぼす粒子表面疎水化の影響
3. ナノ粒子塗布による粉体付着防止
X線マイクロCTスキャン装置を用いた粉体充填状態の観察
1. 充填層内部の空間率分布
2. 充填方法の違いの影響
3. 壁面の影響
4. 粉粒体圧縮成型時の充填率分布変化

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: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御

admin — Fri, 05 Sep 2025 01:31:56 +0000

微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御

～密充填するためには、粒子径、粒度分布、粒子形状、粒子の表面状態などを、どのように制御すれば良いのか?～

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概要

開催日

2025年11月11日(火) 13時00分～ 17時00分

受講対象者

粒子密充填が求められる製品に関連する技術者・研究者・品質担当者
- セラミックス
- 金属成型体
- プラスチックス用フィラー
- 電子部品
- 電池
- 錠剤
- 化粧品
- 触媒など

修得知識

粉体・粒子充填の基礎
密充填するために必要な粒子径、粒度分布、粒子形状、粒子の表面状態などを制御する方法
粉体充填状態の観察・評価

プログラム

粒子充填と粒子物性
1. 粉体や微粒子の特徴
2. 充填状態の定量的表現法
3. 充填に関係する粒子物性
充填性に対する粒子径の影響
1. 粒子間付着力への粒子径の影響
2. 限界粒子径とRollerの式
充填性に対する粒度分布の影響
1. 大小2成分充填時の空間率を表すFurnasの式
2. 粒度分布から空間率を推定する鈴木のモデル式
3. 最密充填を得るためにはどのような粒度分布が良いのか?
充填性、流動性に対する粒子形状の影響
1. 粒子形状の定量的表現法
2. 粉砕方法による粒子形状の違い
3. 粉体層剪断試験と流動性指数
4. 粒子形状と粉体の充填性、流動性との関係
充填性、流動性に対する表面状態の影響
1. メカノケミカル反応による粒子表面の疎水化
2. 充填性、流動性に及ぼす粒子表面疎水化の影響
3. ナノ粒子塗布による粉体付着防止
X線マイクロCTスキャン装置を用いた粉体充填状態の観察
1. 充填層内部の空間率分布
2. 充填方法の違いの影響
3. 壁面の影響
4. 粉粒体圧縮成型時の充填率分布変化

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金属・セラミックスの焼結技術

admin — Sat, 06 Sep 2025 00:31:25 +0000

金属・セラミックスの焼結技術

～基礎から焼結体の評価まで～

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概要

本セミナーでは、焼結について取り上げ、粒成長、前処理、成形法などの基礎から各焼結法、最新のトピックスまで丁寧に解説いたします。

開催日

2025年10月24日(金) 10時30分～ 16時00分

受講対象者

金属・セラミックスの焼結に関連する技術者・研究者・品質担当者
金属・セラミックスの焼結で課題を抱えている方

修得知識

焼結の基礎
焼結の周辺技術
焼結に関わるトラブルの原因と対策

プログラム

　金属やセラミックスの製造方法として、焼結は古くから利用されている。昨今では、自動車産業などに燒結金属やセラミックスの利用拡大がなされている。加えて、セラミックスや新素材の中には粉末を焼結する以外ではラボレベルでもバルク体を得ることが難しい材料も多く、材料開発の意味でも重要な方法である。しかしながら、焼結は高度なノウハウを必要とする技術であるがゆえ、その背景にある基礎的な学問が重要視されていないところもある。
　本セミナーでは、金属やセラミックスの焼結に関する基本的な考え方とその基礎を中心に解説するとともに、焼結の周辺技術や最近のトピックスについて述べる。
　焼結の基礎を物理化学的な観点から説明します。焼結に必要な拡散や熱力学についても説明します。その上で焼結のために必要な前処理や焼結体の評価についても説明します。研究室での経験を使ったケーススタディもご紹介します。

焼結の基礎
1. 焼結の進行に対する分類
2. 中・終期焼結
3. 液相焼結
4. 粒成長
  1. 粒成長機構
  2. 助剤の影響
拡散現象の基礎
1. 拡散機構
2. フィックの法則
  1. 酸化物の拡散係数
  2. 律速過程の問題
  3. 固体内の空孔形成
  4. 金属の空孔濃度
セラミックスの欠陥化学
1. 材料欠陥の熱力学
2. 欠陥の酸素分圧依存性
  - Kroger-Vink図
焼結の前工程
1. 粉末の準備
  1. 粉砕、混合、造粒
    - ボールミル
    - ミル用ボール
    - 遊星ボールミル/アトライター
    - 新しい方法
2. 成形
  1. 乾式成形、湿式成形
  2. 成形工程での問題
種々の焼結方法
1. 大気焼結
2. 真空焼結と雰囲気焼結
3. 加圧焼結
  - ホットプレス
  - 熱間等方加圧焼結
4. 積層造形
  - レーザーによる局所的溶解
焼結体の評価方法
1. 密度測定
2. 粒径測定
3. 組織観察
4. その他
最近の話題 (事例紹介)
- パルス通電焼結
- ナノコンポジット
- CeO2-xの焼結など

質疑応答

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講師

南口誠氏
長岡技術科学大学大学院技学研究院機械創造工学専攻

教授

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主催

株式会社技術情報協会

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受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

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フィラーの分散・充填技術およびナノコンポジットの研究開発動向

admin — Tue, 02 Sep 2025 06:49:52 +0000

フィラーの分散・充填技術およびナノコンポジットの研究開発動向

～フィラー分散モデル実験から実証、高機能化のポイント～

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概要

開催日

2025年10月15日(水) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

フィラーを使用した製品、部品の開発に携わる方
- プラスチック
- ゴム
- 紙
- 塗料
- インキ
- 化粧品
- 薬
- 食品など
フィラーで課題を抱えている方
フィラーメーカーの研究、開発、企画に携わる方
樹脂メーカーの研究、開発に携わる方
フィラーやプラスチックを扱う商社の方

修得知識

フィラーの基礎
微粒子分散の基礎
ナノ炭素粒子、セルロースナノファイバーの分散
コンポジットの開発動向・最近の特許・文献情報

プログラム

フィラー基礎
1. フィラーの種類と開発経緯
2. 主要フィラーの製法とその特性
  - 炭酸カルシウム
  - シリカ
  - 酸化チタン
3. フィラー種による表面特性の特徴
  1. 無機酸化物と無機塩との表面特性差異
  2. 表面電荷 (ゼータ電位) と測定法
フィラーのスラリーやポリマーへの高分散充填に関する基礎
1. フィラー分散スラリー調製の考え方
2. フィラー分散支配因子:表面電荷と立体障害効果
3. ゼータ電位測定法の実際と問題点
4. フィラー表面処理が溶媒やポリマーへの分散に与える効果
  1. シリカ粒子
  2. 酸化チタン
  3. 炭酸カルシウムなど
ポリエステル (PET) へのフィラー分散に関するモデル実験とスケールアップ下での実証
1. PET中での酸化チタンフィラー (TiO2) の分散モデル実験と評価法
  1. 各種添加物がTiO2のゼータ電位、分散に与える影響
  2. PETモノマー (BHET) がTiO2のゼータ電位、分散に与える影響
2. PET重合系におけるTiO2分散モデル実験結果の実証
3. 各種ナノフィラーのPETへの高分散化モデル実験と実証
  1. TiO2
  2. アルミナ (Al2O3)
  3. 炭酸カルシウム (CaCO3)
機能性ナノフィラーを用いた先端複合材 (コンポジット) の研究開発動向
1. 機能性ナノフィラーとナノ効果概説
2. ナノ炭素粒子 (CNT, CNF, グラフェン類など) とその複合材
  1. ナノ炭素粒子の開発動向
  2. ナノ炭素充填体の分散性向上に関する技術
  3. ナノ炭素充填効果アップ策:パーコレーション、ダブルパーコレーション
  4. ナノ炭素粒子充填先端材料に関する研究開発動向
  5. 開発・上市における課題
3. セルロースナノファイバー (CeNF) とその複合材
  1. 環境問題におけるCeNFの意義
  2. CeNFの研究開発動向
  3. CeNFの力学特性を活用した先端材料の研究開発動向
  4. 各種ポリマーとの相溶性改善を目指したCeNFの改質 (表面修飾) 例
    1. ポリプロピレン (PP)
    2. ポリアミド (PA)
    3. セルローストリアセテート (CTA)
  5. CeNFの吸着特性を活用した先端材料の研究開発動向
  6. 開発・上市における課題
まとめ

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主催

株式会社 R&D支援センター

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受講料

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: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
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お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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フィラー/樹脂における分散・混合・充填・配向の技術とその応用

admin — Sun, 10 Aug 2025 02:17:50 +0000

フィラー/樹脂における分散・混合・充填・配向の技術とその応用

～粒子径・形状・粒度分布 / 充填性が流動性、粘度や物性にどのように影響するのか～

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概要

本セミナーではフィラー・樹脂について取り上げ、樹脂との相性が悪いとフィラーが均一に分散しない、粘度差による発生する混合ムラ、充填量が多すぎるて脆化や加工性悪化が発生、流動中の配向挙動が異なり制御困難、などの課題の原因と対策、未然防止について詳解いたします。

開催日

2025年9月29日(月) 10時30分～ 16時15分

受講対象者

粒子密充填が求められる製品に関連する技術者・研究者・品質担当者
- セラミックス
- 金属成型体
- プラスチックス用フィラー
- 電子部品
- 電池
- 錠剤
- 化粧品
- 触媒など

プログラム

第1部フィラーと樹脂の (ナノ) 分散、混合、充填、配向技術の概要・基礎知識

(2025年9月29日 10:30〜13:00)

ポリマーへのフィラーの分散・充填技術
1. フィラーの種類と特性
2. コンポジット材料の粘度予測式
3. コンポジット材料の粘度とフィラー粒度分布の関係
4. コンポジット材料の熱伝導率と粘度の関係
5. フィラー最密充填理論と数値シミュレーションを活用した粒子充填構造設計
6. フィラーの表面処理事例
ポリマーへのカーボンナノチューブ (CNT) の分散・充填技術
1. CNTの特徴 (構造・形態、物性、合成法、安全性)
2. CNTの分散技術
3. CNTの表面処理事例
4. 国内外におけるCNTによるネットワーク構造形成事例
熱伝導コンポジット材料開発事例紹介
1. アルミナとCNTのハイブリッド化による高熱伝導化
2. 窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーのハイブリッド化による高熱伝導化
3. 窒化ホウ素/アルミナ粒子のハイブリッド化による高熱・粗害

質疑応答

第2部フィラー高充填樹脂組成物の製造における課題と解決策

(2025年9月29日 14:00〜15:00)

　パッケージ基板の大型化に伴い、当社絶縁樹脂組成物のフィラー充填率は増大してきた。本セミナーでは、フィラー充填量増大に至る技術トレンドから、それらを受けて製造面で発生し得る諸課題の解決策について解説する。

はじめに
1. 会社および製品紹介
2. フィラー高充填の背景
フィラー分散の基礎
1. 「フィラー」について
2. 「分散」について
3. 代表的な分散手法
4. 代表的な分析手法
5. 分散剤および表面処理剤について
球状小径シリカ高充填に伴うワニス製造面の諸課題と解決策
1. ワニスとは
2. ワニス製造プロセス概要
3. 課題と解決策

質疑応答

第3部リアクティブプロセッシング技術の考え方とフィラー/樹脂分散系への応用

(2025年9月29日 15:15〜16:15)

　工業的に提供されている高分子材料は、複数種のポリマーが混合されたり、各種の充填剤が配合されたりすることで、使用目的に応じた力学的強度や耐熱性を示すように設計されている。ただ、ポリマーと充填剤とは相互に親和性が乏しい故に、両者の混合により均一に分散させることは必ずしも容易ではない。一方、異なるポリマー種の混合においては、リアクティブプロセッシング技術の急速な進展により、ナノサイズの分散系が実現出来ている。これは、非相溶性の物質を混練する際に、両者も化学的結合による相溶化剤を発生させて、異種物質間の界面エネルギー準位の低減を図る手法である。ポリマーと充填剤とからなる複合材の設計においても、界面エネルギーの低減という発想から、充填剤の表面修飾や、相溶化剤的成分の配合の処方が工夫されている。
　本講座では、これら混練処方技術の展開について基礎的な考え方から最近の複合材の開発実用化技術の動向について解説する。

リアクティブプロセッシングについて
1. リアクティブプロセッシング手法の基礎
2. リアクティブプロセッシングによるポリマーブレンド材料の設計
3. リアクティブプロセッシングにおける相溶化剤の発生と微分散化機構
4. ナノサイズ分散ポリマーアロイの開発動向
ポリマーと充填剤との複合材料
1. ポリマーと充填剤との物性比較
2. 各種充填剤のポリマー中への混合
3. 充填剤配合の実例
リアクティブプロセッシング手法を応用した樹脂複合材
1. 充填剤とカップリング剤
2. 充填剤の表面処理用添加剤
3. 樹脂とバイオマス、CNFの配合複合材
まとめとQ&A

質疑応答

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講師

真田和昭氏
富山県立大学工学部機械システム工学科

教授
森元駿介氏
味の素ファインテクノ株式会社技術グループ
今井昭夫氏
テクノリエゾン事務所

代表 / 研究開発・技術提携・事業企画コンサルタント

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主催

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受講料

1名様

: 55000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 200,000円(税別) / 220,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 230,000円(税別) / 253,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

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微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御

admin — Sun, 27 Jul 2025 08:06:13 +0000

微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御

～密充填するためには、粒子径、粒度分布、粒子形状、粒子の表面状態などを、どのように制御すれば良いのか?～

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概要

配信期間

2025年9月12日(金) 13時00分～ 2025年9月26日(金) 17時00分

お申し込みの締切日

2025年9月24日(水) 17時00分

受講対象者

粒子密充填が求められる製品に関連する技術者・研究者・品質担当者
- セラミックス
- 金属成型体
- プラスチックス用フィラー
- 電子部品
- 電池
- 錠剤
- 化粧品
- 触媒など

修得知識

粉体・粒子充填の基礎
密充填するために必要な粒子径、粒度分布、粒子形状、粒子の表面状態などを制御する方法
粉体充填状態の観察・評価

プログラム

粒子充填と粒子物性
1. 粉体や微粒子の特徴
2. 充填状態の定量的表現法
3. 充填に関係する粒子物性
充填性に対する粒子径の影響
1. 粒子間付着力への粒子径の影響
2. 限界粒子径とRollerの式
充填性に対する粒度分布の影響
1. 大小2成分充填時の空間率を表すFurnasの式
2. 粒度分布から空間率を推定する鈴木のモデル式
3. 最密充填を得るためにはどのような粒度分布が良いのか?
充填性、流動性に対する粒子形状の影響
1. 粒子形状の定量的表現法
2. 粉砕方法による粒子形状の違い
3. 粉体層剪断試験と流動性指数
4. 粒子形状と粉体の充填性、流動性との関係
充填性、流動性に対する表面状態の影響
1. メカノケミカル反応による粒子表面の疎水化
2. 充填性、流動性に及ぼす粒子表面疎水化の影響
3. ナノ粒子塗布による粉体付着防止
X線マイクロCTスキャン装置を用いた粉体充填状態の観察
1. 充填層内部の空間率分布
2. 充填方法の違いの影響
3. 壁面の影響
4. 粉粒体圧縮成型時の充填率分布変化

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- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アーカイブ配信セミナー

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2025年9月12日〜26日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

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微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御

admin — Sun, 27 Jul 2025 08:05:43 +0000

微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御

～密充填するためには、粒子径、粒度分布、粒子形状、粒子の表面状態などを、どのように制御すれば良いのか?～

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アーカイブ配信のお申し込みは2025年9月24日まで承ります。

概要

開催日

2025年9月11日(木) 13時00分～ 17時00分

受講対象者

粒子密充填が求められる製品に関連する技術者・研究者・品質担当者
- セラミックス
- 金属成型体
- プラスチックス用フィラー
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粉体・粒子充填の基礎
密充填するために必要な粒子径、粒度分布、粒子形状、粒子の表面状態などを制御する方法
粉体充填状態の観察・評価

プログラム

粒子充填と粒子物性
1. 粉体や微粒子の特徴
2. 充填状態の定量的表現法
3. 充填に関係する粒子物性
充填性に対する粒子径の影響
1. 粒子間付着力への粒子径の影響
2. 限界粒子径とRollerの式
充填性に対する粒度分布の影響
1. 大小2成分充填時の空間率を表すFurnasの式
2. 粒度分布から空間率を推定する鈴木のモデル式
3. 最密充填を得るためにはどのような粒度分布が良いのか?
充填性、流動性に対する粒子形状の影響
1. 粒子形状の定量的表現法
2. 粉砕方法による粒子形状の違い
3. 粉体層剪断試験と流動性指数
4. 粒子形状と粉体の充填性、流動性との関係
充填性、流動性に対する表面状態の影響
1. メカノケミカル反応による粒子表面の疎水化
2. 充填性、流動性に及ぼす粒子表面疎水化の影響
3. ナノ粒子塗布による粉体付着防止
X線マイクロCTスキャン装置を用いた粉体充填状態の観察
1. 充填層内部の空間率分布
2. 充填方法の違いの影響
3. 壁面の影響
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無菌充填包装技術・無菌化包装技術について

admin — Sun, 27 Jul 2025 06:27:32 +0000

無菌充填包装技術・無菌化包装技術について

～無菌充填包装技術の製品例や工程概略、各工程での殺菌無菌化などのポイントとは～

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概要

食品加工技術の中で無菌充填包装技術はその他の方式に比べ高度な安全性管理と装置技術が必要とされています。
セミナーでは、食品加工における無菌充填包装技術について取り上げ、製品例や工程概略、各工程での殺菌無菌化などのポイントを説明し、他製法との比較やそのメリット・デメリットについて解説いたします。

開催日

2025年9月8日(月) 13時00分～ 16時00分

受講対象者

食品に関連する業務に携わる方
- 食品開発・企画・品質管理
- 包材
- 機械装置等

修得知識

無菌充填包装技術の基礎、種類
無菌充填の殺菌方法、充填包装方法
方式ごとの比較、メリットデメリット
無菌化包装技術の製品例、工程概略、無菌包装米飯、無菌管理
無菌包装技術動向

プログラム

　食品加工技術の中で無菌充填包装技術はその他の方式に比べ高度な安全性管理と装置技術が必要とされています。
　本講義ではその製品例や工程概略、各工程での殺菌無菌化などのポイントを説明し、他製法との比較やそのメリットデメリットなども理解しやすいように説明します。また、最近は無菌化包装技術の発展が目覚ましいです、この技術は今後伸びる可能性が高い分野ですが、無菌充填包装よりも工程・装置・環境・安全性管理などが規格化されていない部分が多く難易度の高い技法となっています。これらについても出来るだけ詳しく説明して、今後の可能性も含め理解しやすく説明致します。

無菌充填包装技術について
1. 製品例と工程概略
2. 内容物殺菌方法
3. 包材の殺菌方法
4. 無菌ラインの殺菌方法
5. 他の製法との比較及びメリットデメリット
無菌化包装技術について
1. 製品例と工程概略
2. 無菌化惣菜
3. 無菌 (化) 包装餅
4. 無菌 (化) 包装米飯
5. 無菌工程管理
その他無菌化包装技術について
1. ロングライフ惣菜
2. ロングライフ惣菜への無菌包装技術の応用
3. 無菌化からpH無調整無菌包装米飯へ

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タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
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熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価

admin — Mon, 21 Apr 2025 05:48:42 +0000

熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価

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概要

配信期間

2025年8月28日(木) 12時30分～ 2025年9月4日(木) 16時30分

お申し込みの締切日

2025年9月2日(火) 16時30分

修得知識

フィラーの分散・充填技術
カーボンナノチューブの分散・充填技術
数値シミュレーションを活用したフィラー充填構造設計技術
コンポジット材料の熱伝導率予測技術
フィラーのハイブリッド化技術
コンポジット材料の熱伝導率測定方法

プログラム

ポリマーへのフィラーの分散・充填技術
1. フィラーの種類と特性
2. コンポジット材料の粘度予測式
3. コンポジット材料の粘度とフィラー粒度分布の関係
4. コンポジット材料の熱伝導率と粘度の関係
5. フィラー最密充填理論と数値シミュレーションを活用したフィラー充填構造設計
6. フィラーの表面処理事例
ポリマーへのカーボンナノチューブ (CNT) の分散・充填技術
1. CNTの特徴
  - 構造・形態
  - 物性
  - 合成法
  - 安全性
2. CNTの分散技術
3. CNTの表面処理事例
4. 国内外におけるCNTによるネットワーク構造形成事例
コンポジット材料の熱伝導率評価技術
1. 従来のフィラーを用いたコンポジット材料の熱伝導率予測式
2. CNTを用いたコンポジット材料の熱伝導率予測式
3. 代表体積要素 (RVE) モデルを用いたコンポジット材料の熱伝導率予測
  - フィラー高充填モデル
  - ボイド含有モデル
  - フィラー接触モデル
コンポジット材料の高熱伝導化事例紹介
1. アルミナとCNTのハイブリッド化による高熱伝導化
2. 窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーのハイブリッド化による高熱伝導化
3. 窒化ホウ素とアルミナ粒子のハイブリッド化による高熱伝導化
コンポジット材料の熱伝導率測定方法
1. 熱伝導率測定方法の分類とコンポジット材料への適用に対する課題
2. レーザーフラッシュ法によるコンポジット材料の熱伝導率測定に関する数値シミュレーション

質疑応答

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

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: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

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熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価

admin — Mon, 21 Apr 2025 05:48:11 +0000

熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価

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概要

開催日

2025年8月27日(水) 12時30分～ 16時30分

修得知識

フィラーの分散・充填技術
カーボンナノチューブの分散・充填技術
数値シミュレーションを活用したフィラー充填構造設計技術
コンポジット材料の熱伝導率予測技術
フィラーのハイブリッド化技術
コンポジット材料の熱伝導率測定方法

プログラム

ポリマーへのフィラーの分散・充填技術
1. フィラーの種類と特性
2. コンポジット材料の粘度予測式
3. コンポジット材料の粘度とフィラー粒度分布の関係
4. コンポジット材料の熱伝導率と粘度の関係
5. フィラー最密充填理論と数値シミュレーションを活用したフィラー充填構造設計
6. フィラーの表面処理事例
ポリマーへのカーボンナノチューブ (CNT) の分散・充填技術
1. CNTの特徴
  - 構造・形態
  - 物性
  - 合成法
  - 安全性
2. CNTの分散技術
3. CNTの表面処理事例
4. 国内外におけるCNTによるネットワーク構造形成事例
コンポジット材料の熱伝導率評価技術
1. 従来のフィラーを用いたコンポジット材料の熱伝導率予測式
2. CNTを用いたコンポジット材料の熱伝導率予測式
3. 代表体積要素 (RVE) モデルを用いたコンポジット材料の熱伝導率予測
  - フィラー高充填モデル
  - ボイド含有モデル
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コンポジット材料の高熱伝導化事例紹介
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2. 窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーのハイブリッド化による高熱伝導化
3. 窒化ホウ素とアルミナ粒子のハイブリッド化による高熱伝導化
コンポジット材料の熱伝導率測定方法
1. 熱伝導率測定方法の分類とコンポジット材料への適用に対する課題
2. レーザーフラッシュ法によるコンポジット材料の熱伝導率測定に関する数値シミュレーション

質疑応答

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主催

株式会社 R&D支援センター

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1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
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ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

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セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
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窒化物フィラーの表面処理技術と凝集力、充填量、配向の制御

admin — Sat, 19 Apr 2025 04:39:45 +0000

窒化物フィラーの表面処理技術と凝集力、充填量、配向の制御

～熱伝導率 ⇔ 分散性の関係が、樹脂複合材料の特性に及ぼす影響 / 熱伝導率が上がらない、フィラーの加水分解が心配などのトラブル対策～

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概要

本セミナーでは、窒化物フィラーを取り上げ、効率的で高い熱伝導性を出すための充填構造、厚さ方向への熱伝導率を高くする方法、垂直方向の配向制御技術を解説いたします。

開催日

2025年6月12日(木) 10時30分～ 16時15分

受講対象者

機器・材料開発の放熱設計技術者
高放熱・絶縁材料の技術者、開発者

修得知識

高放熱材料の最新技術動向
窒化物系高絶縁・高熱伝導フィラーの特徴
窒化物系放熱フィラーの表面処理技術
窒化物系放熱フィラーの樹脂への高充填技術

シランカップリング剤の特徴
シランカップリング剤の使用方法
シランカップリング剤の選択方法

樹脂材料の放熱材料設計指針
パワーモジュールの放熱構造

プログラム

第1部窒化物フィラーの種類、特徴と表面処理

(2025年6月12日 10:30〜12:00)

　電子機器の高密度実装化が進み、その発熱対策は緊急の課題となっている。窒化物フィラーは高熱伝導性/高電気絶縁性を併せ持つことから、電子機器に用いられる高放熱絶縁樹脂材料の放熱フィラーとして市場から期待されている。半導体素子の温度上昇は、その特性変化や信頼性低下を引き起こす要因となるため、半導体素子の放熱対策は非常に重要である。本講演では、窒化物フィラーの特徴と最新の技術開発動向について議論する。

放熱材料のニーズ
1. 社会動向変化と放熱材料
2. 放熱材料の動向
3. 高熱伝導材料
窒化物放熱フィラーの特徴
1. 窒化アルミニウムの特性
2. 窒化アルミニウムの応用展開
3. 窒化アルミニウムフィラーの特徴
4. 窒化ホウ素の特性
5. 窒化ホウ素の応用展開
6. 窒化ホウ素フィラーの特徴
窒化物放熱フィラーの開発と評価
1. 窒化アルミニウムフィラーの最新動向
2. 窒化ホウ素フィラーの最新動向
窒化物放熱フィラーの表面処理技術
1. 窒化物フィラーの表面処理方法
2. 表面処理した窒化物フィラーの特性
窒化物フィラー/樹脂複合材料
1. 窒化物フィラー添加樹脂の特性
2. 高放熱樹脂部材の特性

質疑応答

第2部シランカップリング剤によるフィラーの表面処理

(2025年6月12日 13:00〜14:30)

　本講演ではシランカップリング剤の基礎からシランカップリング剤による粉体処理方法、各種官能基のシランカップリング剤の使用例について紹介します。

シランカップリング剤とは
1. 主なシランカップリング剤の構造
2. シランカップリング剤の作用機構
シランカップリング剤の粉体処理
1. 無機フィラーへのシラン処理量
2. 湿式処理法
3. 乾式処理法
4. メタノール疎水化度による表面状態分析
5. シラン処理シリカの分析
各種シランカップリング剤の使用例
1. ビニルシラン
2. エポキシシラン
3. アミノシラン
4. (メタ) アクリルシラン
5. メルカプトシラン、スルフィドシラン
6. イソシアネートシラン
新規シラン製品の紹介
1. 長鎖スペーサー型シランカップリング剤
2. その他新規製品

質疑応答

第3部窒化ホウ素の配向、充填量制御と複合材料の開発、その適用例

(2025年6月12日 14:45〜16:15)

　パワーモジュール機器の小型・高性能化が進むにつれ放熱対策が重要な課題となっている。より高放熱が求められる機器においては、絶縁かつ放熱部材に樹脂に高熱伝導を有する窒化ホウ素 (h-BN) 粒子を充填した樹脂複合材料が用いられる。このh-BN粒子は、鱗片形状をしており、その熱伝導率に異方性を有する。そのためh-BN粒子を充填した樹脂複合材料を用いて放熱経路に沿って効率的に熱を逃がすためには、h-BN粒子の配向を制御する必要がある。
　本講演では、樹脂複合材料中でのh-BN粒子の配向とその熱伝導率の関係を明らかにし、パワーモジュール機器に適用した時の効果について紹介する。

電子機器の構造と高熱伝導樹脂材料のニーズ
- パワーモジュール適用例を中心に –
高熱伝導複合材料の基礎と応用
1. 樹脂/無機フィラー複合材料の熱伝導率
2. モールド型パワーモジュールへの応用
複合材料の熱伝導率向上技術
1. 鱗片BN、AlNフィラーの高充填化
2. 凝集BNフィラーによる配向制御 (低充填化)
高熱伝導複合材料のパワーモジュールへの適用に向けて

質疑応答

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講師

金近幸博氏
株式会社トクヤマニュービジネス本部放熱アプリケーショングループ

グループリーダー
廣神宗直氏
信越化学工業株式会社シリコーン電子材料技術研究所第一部開発室

研究員
三村研史氏
三菱電機株式会社先端技術総合研究所マテリアル技術部

主席技師長

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 55000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 200,000円(税別) / 220,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 230,000円(税別) / 253,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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粉体・粒子を密充填するための粒子径分布、粒子形状、表面状態の制御

admin — Tue, 11 Mar 2025 06:29:33 +0000

粉体・粒子を密充填するための粒子径分布、粒子形状、表面状態の制御

～どうすれば粉粒体の充填性・流動性を向上できるのか～

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

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視聴期間は2025年6月12日〜25日を予定しております。
お申し込みは2025年6月12日まで承ります。

概要

本セミナーでは、粉粒体について基礎から解説し、充填性・流動性の向上、粒子径分布・粒子形状・表面状態と充填性・流動性への影響について解説いたします。
また、粒子径分布・粒子形状・表面状態の制御について、モデル計算結果やシミュレーション結果、実験結果に基づき、丁寧に解説いたします。

配信期間

2025年6月12日(木) 10時30分～ 2025年6月25日(水) 16時30分

お申し込みの締切日

2025年6月12日(木) 10時30分

受講対象者

微粒子・粉体に関連する技術者
- 医薬品
- 食品
- 化粧品
- セラミックス
- トナー
- 肥料
- 化学原料
- 電子材料
- 金属材料
- 電池材料
- 粉末治金など
微粒子・粉体を扱う入門者、初心者、これから粉体を扱う方

修得知識

粉粒体の計測や操作、取り扱い時に注意すべき事項
粉粒体の粒子径分布測定法とその原理、特徴
粉粒体を密充填し、良好な流動性確保のポイント
構成する粉粒体の粒子径や粒子径分布、粒子形状、粒子の表面状態等の調整・制御
粉粒体を容器に充填した際の内部での分布

プログラム

　微粒子を密充填することはセラミックス、金属成型体、プラスチックス用フィラー、電子部品、電池、錠剤、化粧品など様々な製品の製造、設計に関係する重要な操作である。しかし、粉粒体は固体や液体と異なる独特な特性を示し、その計測や制御には粉粒体操作の経験や知識が必要である。しかしながら、粉粒体工学を系統的に学んだ技術者・研究者は少なく、十分な知識がない状態で経験的に粉粒体に取り組んでいる場合が多い。
　そこで、本セミナーでは最も基本的な粉体物性である粒子径分布や粒子形状の測定法、評価法を解説し、充填性・流動性へどのような影響を与えているのか、粉体の充填性や流動性を良くするにはこれらをどのように制御すば良いのかについてモデル計算結果、シミュレーションや実験結果に基づき分かりやすく解説する。また、X線マイクロCTスキャンを用いた非破壊観察に基づき、粉粒体充填層内部の空間率分布についても述べる。

粉粒体の特徴と物性
1. 粉体や微粒子の特徴と物性
2. 構成粒子の物性 (1次物性) 、粉体層の物性 (2次物性) と粉体操作
粒子径分布の測定と表現
1. 粒子径の各種測定法と定義
2. 粒子径分布とその表現法
充填性に対する粒子径の影響
1. 充填状態の定量的表現法
2. 充填性に及ぼす粒子径の影響を粒子間付着力と自重の関係から考える
3. 限界粒子径とRollerの式
充填性に対する粒子径分布の影響
1. 大小2成分充填時の空間率を表すFurnasの式
2. 粒子径分布から空間率を推定する鈴木のモデル式
3. 大小2成分粒子層における最密充填条件
4. 最密充填を得るためにはどのような粒子径分布が良いのか?
5. 粒子の付着性によって最密充填を与える粒子径分布はどう変化するか?
充填性、流動性に対する粒子形状の影響
1. 粒子形状の定量的表現法
2. 粉砕方法による粒子形状の違い
3. 充填性、流動性を良くするためにはどのような粒子形状が良いのか?
充填性、流動性に対する表面状態の影響
1. メカノケミカル反応による粒子表面の疎水化改質
2. 充填性、流動性に及ぼす粒子表面疎水化の効果
3. ナノ粒子塗布による付着力低減効果
X線マイクロCTスキャン装置を用いた粉粒体充填状態の可視化
1. X線マイクロCTを用いた充填層内部の空間率分布測定
2. 粒子配列に及ぼす容器壁面の影響
3. 粒子層ピストン圧縮過程での空間率分布変化
質疑応答

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講師

鈴木道隆氏
兵庫県立大学

名誉教授

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 38200円 (税別) / 42,020円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

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粉体・粒子を密充填するための粒子径分布、粒子形状、表面状態の制御

admin — Tue, 11 Mar 2025 06:29:01 +0000

粉体・粒子を密充填するための粒子径分布、粒子形状、表面状態の制御

～どうすれば粉粒体の充填性・流動性を向上できるのか～

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概要

開催日

2025年5月29日(木) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

微粒子・粉体に関連する技術者
- 医薬品
- 食品
- 化粧品
- セラミックス
- トナー
- 肥料
- 化学原料
- 電子材料
- 金属材料
- 電池材料
- 粉末治金など
微粒子・粉体を扱う入門者、初心者、これから粉体を扱う方

修得知識

粉粒体の計測や操作、取り扱い時に注意すべき事項
粉粒体の粒子径分布測定法とその原理、特徴
粉粒体を密充填し、良好な流動性確保のポイント
構成する粉粒体の粒子径や粒子径分布、粒子形状、粒子の表面状態等の調整・制御
粉粒体を容器に充填した際の内部での分布

プログラム

粉粒体の特徴と物性
1. 粉体や微粒子の特徴と物性
2. 構成粒子の物性 (1次物性) 、粉体層の物性 (2次物性) と粉体操作
粒子径分布の測定と表現
1. 粒子径の各種測定法と定義
2. 粒子径分布とその表現法
充填性に対する粒子径の影響
1. 充填状態の定量的表現法
2. 充填性に及ぼす粒子径の影響を粒子間付着力と自重の関係から考える
3. 限界粒子径とRollerの式
充填性に対する粒子径分布の影響
1. 大小2成分充填時の空間率を表すFurnasの式
2. 粒子径分布から空間率を推定する鈴木のモデル式
3. 大小2成分粒子層における最密充填条件
4. 最密充填を得るためにはどのような粒子径分布が良いのか?
5. 粒子の付着性によって最密充填を与える粒子径分布はどう変化するか?
充填性、流動性に対する粒子形状の影響
1. 粒子形状の定量的表現法
2. 粉砕方法による粒子形状の違い
3. 充填性、流動性を良くするためにはどのような粒子形状が良いのか?
充填性、流動性に対する表面状態の影響
1. メカノケミカル反応による粒子表面の疎水化改質
2. 充填性、流動性に及ぼす粒子表面疎水化の効果
3. ナノ粒子塗布による付着力低減効果
X線マイクロCTスキャン装置を用いた粉粒体充填状態の可視化
1. X線マイクロCTを用いた充填層内部の空間率分布測定
2. 粒子配列に及ぼす容器壁面の影響
3. 粒子層ピストン圧縮過程での空間率分布変化
質疑応答

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講師

鈴木道隆氏
兵庫県立大学

名誉教授

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 38200円 (税別) / 42,020円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
お申し込み前に、視聴環境をご確認いただき、視聴テストにて動作確認をお願いいたします。
別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
視聴期間は2025年6月12日〜25日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は印刷・送付いたします。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

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窒化ホウ素の分散、配向制御と高熱伝導材料の開発

admin — Mon, 10 Mar 2025 09:23:15 +0000

窒化ホウ素の分散、配向制御と高熱伝導材料の開発

オンライン開催

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概要

本セミナーでは、窒化物系フィラーの剥離、分散、充填、表面改質、配向制御技術を解説いたします。

開催日

2025年5月9日(金) 10時30分～ 17時20分

受講対象者

熱伝導性ポリマー系コンポジット開発に携わる方
電気機器の絶縁材料、放熱設計技術者

修得知識

フィラーの分散・充填技術
フィラーの表面改質技術
フィラーのハイブリッド化技術

高熱伝導球状窒化ホウ素フィラーの開発

窒化ホウ素の剥離技術とナノシートの創出

樹脂材料の放熱材料設計指針
パワーモジュールの放熱構造

プログラム

第1部窒化物フィラーの分散、充填、表面改質、ハイブリッド技術

(2025年5月9日 10:30〜12:00)

フィラーの種類と熱伝導率
1. フィラーの種類と熱伝導率
2. フィラーの形状
3. フィラーの粒度分布
フィラーの高充填技術
1. フィラー粒度分布を考慮した粘度予測理論
2. フィラー最密充填理論
3. フィラー最密充填によるポリマー系コンポジットの高熱伝導率と低粘度の両立
4. 数値シミュレーションを活用した新しいフィラー充填構造設計手法
フィラーのハイブリッド化技術
1. ナノフィラー活用によるネットワーク構造形成事例
2. ナノ・ミクロハイブリッドフィラーを用いた熱伝導率向上事例
フィラーの表面改質技術
1. フィラーの表面改質方法
2. 窒化物フィラーの表面改質事例
高熱伝導性ポリマー系コンポジット開発事例紹介
1. 窒化物フィラーを用いたポリマー系コンポジットの開発動向
2. アルミナとカーボンナノチューブのハイブリッド化
3. 窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーのハイブリッド化
4. 窒化ホウ素とアルミナ粒子のハイブリッド化

質疑応答

第2部異方性を改善した高熱伝導球状窒化ホウ素フィラーの開発

(2025年5月9日 13:00〜14:00)

　わずか0.2W/mK程度の絶縁体有機樹脂の熱伝導を向上させるために、高熱伝導セラミックスとの複合化が研究されている。しかし、市販のセラミックス粉末は焼結性を重視して作製されているため、一般的に粉末としての熱伝導は低いものであった。
　本研究では、高熱伝導を有する窒化ホウ素 (BN) フィラーを化学合成し,エポキシ樹脂に添加することにより作製した高熱伝導樹脂複合材料について講演する。

高熱伝導非酸化物セラミックス
1. 高熱伝導フィラーの選択
2. 代表的な材料の熱伝導度
3. 窒化アルミニウム (AlN)
  1. AIN焼結体の熱伝導度
  2. AlNセラミックスの熱伝導における粒径の影響
4. 窒化ケイ素 (Si3N4)
  1. Si3N4焼結体の熱伝導度
  2. Si3N4セラミックスの平均粒径と熱伝導度の関係
5. 窒化ホウ素 (BN) の熱伝導率
6. その他非酸化物の熱伝導率
  1. SiCセラミックスの熱伝導度
  2. 非酸化物セラミックスの熱伝導度と電気伝導
等軸状BNフィラー添加エポキシ複合材料の開発
1. 等軸状BNフィラー添加エポキシ複合材料
2. 球状BN添加フィラー添加エポキシ複合材料

質疑応答

第3部窒化ホウ素の剥離技術とナノシートの創出

(2025年5月9日 14:10〜15:40)

　窒化ホウ素などの層状鉱物は、面内の強度は高いもののの、層間はファンデルワールス力で弱く結合しているため、外力を付加することで剥離が進んで厚み10nm 以下のナノシートを得ることができる。グラファイトナノプレートや窒化ホウ素ナノシートは強度に優れ、かつ熱伝導も高いために、機械材料と複合化させることで、高強度化や高熱伝導化をはかることができる。他の材料とナノシートを複合化する際に、ナノシートのアスペクト比 (大きさ / 厚み) が最も重要なファクターとなる。アスペクト比が高いほど熱伝導パスの形成に有利であり、そのため、可能な限り面内の大きさを保ちつつ、剥離を進行させるプロセス開発が求められる。
　本セミナーでは層状鉱物を剥離してナノシートを生産するための手法について概説するとともに、熱伝導シートへと応用した事例を紹介する。

熱伝導フィラーについて
1. 熱伝導フィラーの種類
2. ナノシートを利用した材料開発の事例
3. 熱伝導性を高めるためのナノシートの要求仕様
窒化ホウ素の剥離技術
1. 剥離分散性を高めるためのポイント
2. 剥離分散プロセスの最先端
3. フィラーの構造変化による剥離分散性の向上
高熱伝導シートの開発
1. 高アスペクトナノシートの作製とフィルム化
2. 内部構造と熱伝導率の関係について
3. 高熱伝導フィルムの最先端

質疑応答

第4部窒化ホウ素の配向制御による低充填量での複合材料の高熱伝導化とパワーモジュールへの適応

(2025年5月9日 15:50〜17:20)

電子機器の構造と高熱伝導樹脂材料のニーズ – パワーモジュール適用例を中心に –
高熱伝導複合材料の基礎と応用
1. 樹脂/無機フィラー複合材料の熱伝導率
2. モールド型パワーモジュールへの応用
複合材料の熱伝導率向上技術
1. 鱗片BN、AlNフィラーの高充填化
2. 凝集BNフィラーによる配向制御 (低充填化)
高熱伝導複合材料のパワーモジュールへの適用に向けて

質疑応答

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講師

真田和昭氏
富山県立大学工学部機械システム工学科

教授
楠瀬尚史氏
香川大学工学部材料創造工学科

教授
荒尾与史彦氏
早稲田大学理工学術院基幹理工学部機械科学・航空宇宙学科

准教授
三村研史氏
三菱電機株式会社先端技術総合研究所マテリアル技術部

主席技師長

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 60000円 (税別) / 66,000円 (税込)

複数名

: 55000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 220,000円(税別) / 242,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 250,000円(税別) / 275,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
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印刷物は後日お手元に届くことになります。
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タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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ナノフィラーの高分散・充填化技術の基礎と機能性ナノコンポジットの開発動向

admin — Thu, 13 Feb 2025 15:42:35 +0000

ナノフィラーの高分散・充填化技術の基礎と機能性ナノコンポジットの開発動向

～フィラー分散のメカニズム、分散・充填モデル実験とそのスケールアップ実証 / 話題の機能性ナノフィラー (グラフェン、CNT、CeNF) 充填コンポジットの開発動向～

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概要

本セミナーでは、フィラーの特性や表面処理技術の基礎からスラリーやポリマーへの高分散・充填化技術、ゼータ電位測定を活用した分散評価、ポリエステルへのナノフィラー分散モデル実験の実証例など、高分散化・高充填化を実現するためのポイントを詳しく解説いたします。
また、ナノ炭素材料 (CNT・グラフェン) やセルロースナノファイバー (CeNF) を用いたの最新研究動向と、それらを活用したナノコンポジット特性についての研究開発動向も紹介します。

開催日

2025年4月15日(火) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

フィラーを使用した製品、部品の開発に携わる方
- プラスチック
- ゴム
- 紙
- 塗料
- インキ
- 化粧品
- 薬
- 食品など
フィラーで課題を抱えている方
ナノフィラーの分散・充填技術に関心のある技術者・研究者
ポリマー材料の高機能化に取り組む開発担当者
機能性ナノコンポジットの最先端技術を学びたい方
最新の研究動向を把握し、自社の開発に活かしたい方

修得知識

フィラーの特性および表面処理 (分散剤) に関する基礎知識
スラリー及びポリマーへのフィラー分散法の基礎知識
ポリマーへのフィラー分散モデル実験 (ゼータ電位など) 基礎と実際 (実証)
ナノフィラー充填効果およびその高効率化策
機能性ナノフィラー複合材料の高機能化のポイント、課題とその対応に関する国内外の現状
- ナノ炭素
- セルロースナノファイバー

プログラム

　本講座では、はじめにスラリーやポリマーへのフィラーの分散法に関する基礎的知識のみならず、また、シリカや炭酸カルシウム粒子の表面処理法とポリマーへの分散充填法について、文献や特許情報をもとに解説する。次に、酸化チタン、アルミナ、炭酸カルシウムなどの (ナノ) フィラーのポリエステル (PET) への分散モデル実験、さらにモデル実験結果を実際のPET[重合系 (スケールアップを含む) に応用し、モデル実験の有用性を紹介する。最後に、話題の機能性ナノフィラー (ナノ炭素粒子 (CNT、グラフェン) やセルロースナノファイバー (CeNF) ) のスラリーやポリマーへの分散法、またそれらのナノコンポジット (力学特性、導電・伝熱関係) の特性についての研究開発動向につき紹介する。

フィラー基礎
1. フィラーの種類
  - 無機性
  - 有機性
  - 有機・無機ハイブリッドタイプ
2. 主要フィラーの製法とその特性
  - 炭酸カルシウム
  - シリカ
  - 酸化チタン
3. フィラーの粉砕・分級法とその特徴
  1. 乾式粉砕
  2. 湿式粉砕
4. フィラー径と粒度分布評価法
  1. 直接観察法 (電子顕微鏡法)
  2. 間接観察 (動的光散乱法ほか)
  3. 最近の話題
5. フィラー種による表面特性の特徴
  1. 無機酸化物と無機塩との表面特性差異
  2. 表面電荷 (ゼータ電位) と測定法
フィラーのスラリーやポリマーへの高分散充填に関する基礎
1. フィラー分散スラリー調製の考え方
2. フィラー分散支配因子:表面電荷と立体障害効果
3. ゼータ電位測定法の実際と問題点
4. フィラーの表面処理がポリマーへの高分散化に与える効果
  1. シリカ粒子
  2. 炭酸カルシウム粒子
  3. セルロースナノファイバーなど
ポリエステル (PET) へのフィラー分散に関するモデル実験と実証例
1. PET中での酸化チタンフィラー (TiO2) の分散モデル実験とその評価法
  1. PET合成時の各種添加物がTiO2のゼータ電位、分散に与える影響
  2. PETモデル体 (BHET) がTiO2のゼータ電位、分散に与える影響
2. PET重合系におけるTiO2分散モデル実験結果の実証
3. 各種ナノフィラーのPETへの高分散化モデル実験と実証例
  1. TiO2ナノ粒子
  2. アルミナナノ粒子
  3. 炭酸カルシウムナノ粒子
機能性ナノフィラーを用いた先端材料の研究開発動向
1. 機能性ナノフィラーとナノ効果概説
2. ナノ炭素粒子 (CNT、グラフェン類など)
  1. ナノ炭素粒子の開発動向
  2. ナノ炭素充填体の分散性向上に関する技術
  3. ナノ炭素充填効果アップ策
    - パーコレーション
    - ダブルパーコレーション
  4. ナノ炭素粒子充填先端材料に関する研究開発動向
  5. 開発・上市における課題と対応の現状
3. セルロースナノファイバー (CeNF)
  1. 環境問題におけるCeNFの意義
  2. CeNFの研究開発動向
  3. CeNFの力学特性を活用した先端材料の研究開発動向
  4. 各種ポリマーとの相溶性改善を目指したCeNFの改質 (表面修飾) 例
    1. ポリプロピレン (PP)
    2. ポリアミド (PA)
    3. セルローストリアセテート (CTA)
  5. CeNFの吸着特性を活用した先端材料の研究開発動向
  6. 開発・上市における課題と対応の現状
まとめと質疑応答

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講師

小長谷重次氏
公益財団法人名古屋産業科学研究所

上席研究員

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

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: 38200円 (税別) / 42,020円 (税込)

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: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
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アカデミー割引

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ナノカーボン充填による高分子系複合材料の高機能化

admin — Thu, 20 Feb 2025 02:08:33 +0000

ナノカーボン充填による高分子系複合材料の高機能化

～フィラーの分散、界面相互作用の制御と評価手法、複合化材料の設計ポイント～

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概要

高分子複合材料およびナノカーボンの基礎から、高分子系複合材料の設計におけるポイントを解説いたします。
また、ナノカーボン材料の分散性評価と高分子系複合材料の制御・解析・評価方法を紹介いたします。

開催日

2025年3月25日(火) 13時00分～ 16時30分

修得知識

高分子系複合材料の基礎
高分子系複合材料の作製方法
高分子系複合材料の設計のポイント
フィラーや界面の影響
ナノカーボンの種類と特徴
化学修飾による親水性・分散性の付与
高分子中の分子鎖配向やフィラー配列による複合材料への影響と分析事例
複合材料の評価方法 (構造・物性評価) とその実例 (XPS、DSC etc.)
ナノカーボンを活用した高機能材料の設計と実際の研究事例

プログラム

　卓越した力学物性、熱物性、電気特性などを有するナノカーボンを高分子に複合化することにより、新たな優れた特性を付与することができる。そのためには、ナノカーボンを高分子中にて高分散させることを含め、さまざまな要素を満たすことが必要となる。
　本セミナーでは、高分子系複合材料に関する研究例を交えながら、高分子中におけるナノカーボンの分散技術と高分子複合材料の設計技術について解説する。

高分子系複合材料とは
1. 身近にある高分子材料
2. なぜ複合化するのか
3. 高分子系複合材料の主な作製方法
4. 高分子系ナノ複合材料
  1. フィラーの大きさの効果
  2. フィラーの分散性の効果
  3. 界面相互作用の効果
ナノカーボン
1. ナノカーボンの種類
2. ナノカーボンの特徴
3. 親水性ナノカーボン
ナノカーボン充填高分子系複合材料
1. 材料設計方法
2. ナノカーボンの分散性
  1. 化学修飾
  2. 界面活性剤
3. 界面相互作用
  1. 共有結合
  2. 静電引力
  3. 物理的相互作用
4. 高分子・フィラーの配向・配列の効果
5. 高分子系複合材料材料の評価方法
  1. 構造評価方法
  2. 物性評価方法
まとめ

質疑応答

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講師

守谷 (森棟) せいら氏
中部大学工学部応用化学科

講師

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 34400円 (税別) / 37,840円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

本セミナーは終了いたしました。

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フィラーの最密充填と表面処理技術

admin — Thu, 31 Oct 2024 14:16:55 +0000

フィラーの最密充填と表面処理技術

～粒子径・形状・粒度分布 / 充填性が流動性、粘度や物性にどのように影響するのか～

オンライン開催

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開催日

2024年12月20日(金) 10時00分～ 17時00分

受講対象者

粒子密充填が求められる製品に関連する技術者・研究者・品質担当者
- セラミックス
- 金属成型体
- プラスチックス用フィラー
- 電子部品
- 電池
- 錠剤
- 化粧品
- 触媒など

修得知識

粉体・粒子充填の基礎
密充填するために必要な粒子径、粒度分布、粒子形状、粒子の表面状態などを制御する方法
粉体充填状態の観察・評価

フィラーの基礎
- 種類
- 熱伝導率
フィラーの粘度予測

プログラム

第1部微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御

(2024年12月20日 10:30〜13:40)

粒子充填と粒子物性
1. 粉体や微粒子の特徴
2. 充填状態の定量的表現法
3. 充填に関係する粒子物性
充填性に対する粒子径の影響
1. 粒子間付着力への粒子径の影響
2. 限界粒子径とRollerの式
充填性に対する粒度分布の影響
1. 大小2成分充填時の空間率を表すFurnasの式
2. 粒度分布から空間率を推定する鈴木のモデル式
3. 最密充填を得るためにはどのような粒度分布が良いのか
充填性、流動性に対する粒子形状の影響
1. 粒子形状の定量的表現法
2. 粉砕方法による粒子形状の違い
3. 粉体層剪断試験と流動性指数
4. 粒子形状と粉体の充填性、流動性との関係
充填性、流動性に対する表面状態の影響
1. メカノケミカル反応による粒子表面の疎水化
2. 充填性、流動性に及ぼす粒子表面疎水化の影響
X線マイクロCTスキャン装置を用いた粉体充填状態の観察
1. 充填層内部の空間率分布
2. 充填方法の違いの影響
3. 壁面の影響
4. 粉粒体圧縮成型時の充填率分布変化

質疑応答

第2部フィラーの分散性と充填理論とナノフィラーの表面改質技術

(2024年12月20日 13:50〜16:30)

フィラーの種類と熱伝導率
1. フィラーの種類と熱伝導率
2. フィラーの形状
3. フィラーの粒度分布
フィラーコンポジットの粘度予測
1. コンポジットの粘度予測式と適用範囲
2. フィラー粒度分布を考慮したコンポジットの粘度予測理論
フィラーの高充填技術
1. フィラー最密充填理論
2. フィラー最密充填によるコンポジットの高熱伝導率と低粘度の両立
3. 数値シミュレーションを活用した新しいフィラー充填構造設計手法
フィラーのハイブリッド化によるフィラー量低減と熱伝導性向上の両立
1. ナノフィラー活用によるネットワーク構造形成事例
2. ナノ・ミクロハイブリッドフィラーを用いた複合材料の熱伝導率向上事例

質疑応答

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講師

鈴木道隆氏
兵庫県立大学

名誉教授
真田和昭氏
富山県立大学工学部機械システム工学科

教授

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

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受講料

1名様

: 55000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
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タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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フィラー最密充填構造設計とポリマー系複合材料の高熱伝導化

admin — Mon, 28 Oct 2024 14:12:59 +0000

フィラー最密充填構造設計とポリマー系複合材料の高熱伝導化

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

本セミナーは終了いたしました。

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視聴期間は2024年12月11日〜18日を予定しております。
お申し込みは2024年12月16日まで承ります。

概要

本セミナーでは、フィラー充填構造と粘度の関係、フィラー最密充填構造設計技術、数値シミュレーションを活用したフィラー最密充填構造設計、フィラー最密充填構造を用いたポリマー系複合材料の高熱伝導化事例について詳細に解説いたします。

配信期間

2024年12月16日(月) 13時00分～ 2024年12月18日(水) 16時00分

お申し込みの締切日

2024年12月16日(月) 13時00分

受講対象者

サーマルインターフェースマテリアル (TIM) 材料、半導体封止材料等の放熱材料の開発に携わる方

修得知識

フィラーの基礎
フィラーの充填構造と粘度の関連性
フィラーの最密充填とハイブリッド化の考え方
代表体積要素 (RVE) モデルを用いた数値シミュレーションの活用方法

プログラム

　近年、フィラー充填複合材料の熱伝導率を向上させる技術として、フィラー最密充填構造形成技術とフィラーハイブリッド化技術が注目されている。
　本セミナーでは、フィラー充填構造と粘度の関係、フィラー最密充填構造設計技術、数値シミュレーションを活用したフィラー最密充填構造設計、フィラー最密充填構造を用いたポリマー系複合材料の高熱伝導化事例について詳細に解説する。

フィラーの種類と特性
1. フィラーの種類と熱伝導率
2. フィラーの形状
3. フィラーの粒度分布
フィラー充填構造と粘度の関係
1. フィラー充填複合材料の粘度予測式
2. Farris理論による粒度分布を考慮したフィラー充填複合材料の粘度予測
フィラー最密充填構造設計技術
1. Milewskiのフィラー最密充填実験
2. フィラー最密充填による複合材料の高熱伝導率と低粘度の両立
数値シミュレーションを活用したフィラー最密充填構造設計
1. 代表体積要素 (RVE) モデルの構築
2. 粒子モデルの最密充填構造設計
3. 繊維モデルの最密充填構造設計
4. 粒子・繊維ハイブリッドモデルの最密充填構造設計
5. 粒子・平板ハイブリッドモデルの最密充填構造設計
フィラー最密充填構造を用いたポリマー系複合材料の高熱伝導化事例
1. 国内外の開発事例
2. アルミナ・炭素繊維とカーボンナノチューブのハイブリッド化
3. アルミナ・窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーのハイブリッド化
4. 窒化ホウ素とアルミナ微粒子のハイブリッド化

質疑応答

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主催

株式会社 R&D支援センター

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受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アーカイブ配信セミナー

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2024年12月11日〜18日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

本セミナーは終了いたしました。

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フィラー最密充填構造設計とポリマー系複合材料の高熱伝導化

admin — Mon, 28 Oct 2024 14:12:13 +0000

フィラー最密充填構造設計とポリマー系複合材料の高熱伝導化

オンライン開催

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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年12月11日〜18日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年12月16日まで承ります。

概要

開催日

2024年12月10日(火) 13時00分～ 16時00分

受講対象者

サーマルインターフェースマテリアル (TIM) 材料、半導体封止材料等の放熱材料の開発に携わる方

修得知識

フィラーの基礎
フィラーの充填構造と粘度の関連性
フィラーの最密充填とハイブリッド化の考え方
代表体積要素 (RVE) モデルを用いた数値シミュレーションの活用方法

プログラム

フィラーの種類と特性
1. フィラーの種類と熱伝導率
2. フィラーの形状
3. フィラーの粒度分布
フィラー充填構造と粘度の関係
1. フィラー充填複合材料の粘度予測式
2. Farris理論による粒度分布を考慮したフィラー充填複合材料の粘度予測
フィラー最密充填構造設計技術
1. Milewskiのフィラー最密充填実験
2. フィラー最密充填による複合材料の高熱伝導率と低粘度の両立
数値シミュレーションを活用したフィラー最密充填構造設計
1. 代表体積要素 (RVE) モデルの構築
2. 粒子モデルの最密充填構造設計
3. 繊維モデルの最密充填構造設計
4. 粒子・繊維ハイブリッドモデルの最密充填構造設計
5. 粒子・平板ハイブリッドモデルの最密充填構造設計
フィラー最密充填構造を用いたポリマー系複合材料の高熱伝導化事例
1. 国内外の開発事例
2. アルミナ・炭素繊維とカーボンナノチューブのハイブリッド化
3. アルミナ・窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーのハイブリッド化
4. 窒化ホウ素とアルミナ微粒子のハイブリッド化

質疑応答

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主催

株式会社 R&D支援センター

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受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
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ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

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フィラーの分散・充填技術およびナノコンポジットの研究開発動向

admin — Tue, 18 Jun 2024 13:37:18 +0000

フィラーの分散・充填技術およびナノコンポジットの研究開発動向

～フィラー分散モデル実験から実証、高機能化のポイント～

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概要

開催日

2024年9月26日(木) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

フィラーを使用した製品、部品の開発に携わる方
- プラスチック
- ゴム
- 紙
- 塗料
- インキ
- 化粧品
- 薬
- 食品など
フィラーで課題を抱えている方
フィラーメーカーの研究、開発、企画に携わる方
樹脂メーカーの研究、開発に携わる方
フィラーやプラスチックを扱う商社の方

修得知識

フィラーの基礎
微粒子分散の基礎
ナノ炭素粒子、セルロースナノファイバーの分散
コンポジットの開発動向・最近の特許・文献情報

プログラム

　フィラーとはポリマー (樹脂) の機能を高めるために充填される無機または有機性の微粒子であり、研究対象となるフィラー径はミリからサブミクロンそしてナノオーダーへと超微粒子 (ナノ) 化している。フィラーをポリマーに高分散充填するにはフィラー表面の電荷反発や立体障害を利用することが望ましいが、ゼータ電位等を考慮したフィラー分散モデル基礎実験の活用、そして得られた仮説に基づきポリマー重合系でフィラーの分散を検討・実証した報告例はない。
　本講座ではフィラーの分散に関して基礎的知識のみならず、演者が経験した酸化チタン、アルミナ、炭酸カルシウムなどの (ナノ) フィラーのポリマー (主としてポリエステル (PET) ) への分散モデル実験、そしてPET重合系でのフィラー分散モデル実験、フィラー分散性実証テスト結果につき紹介し、本モデル実験の必要性・有効性を明らかにする。さらに、話題の機能性ナノフィラー (ナノ炭素粒子やセルロースナノファイバー) の分散、それらの機能性複合材料 (力学特性、導電・伝熱関係) の研究開発動向につき、演者の研究成果を交えて紹介する。

フィラー基礎
1. フィラーの種類と開発経緯
2. 主要フィラーの製法とその特性:炭酸カルシウム、シリカ、酸化チタン
3. フィラー種による表面特性の特徴
  1. 無機酸化物と無機塩との表面特性差異
  2. 表面電荷 (ゼータ電位) と測定法
フィラーのスラリーやポリマーへの高分散充填に関する基礎
1. フィラー分散スラリー調製の考え方
2. フィラー分散支配因子:表面電荷と立体障害効果
3. ゼータ電位 (表面電荷) 測定法の実際と問題点
4. 表面処理がポリマーへの高分散充填に与える効果
  1. シリカ粒子
  2. 炭酸カルシウム粒子など
ポリエステル (PET) へのフィラー分散に関するモデル実験と実証・スケールアップ
1. PET中での酸化チタンフィラー (TiO2) の分散モデル実験と評価法
  1. 各種添加物がTiO2のゼータ電位、分散に与える影響
  2. PETモノマー (BHET) がTiO2のゼータ電位、分散に与える影響
2. PET重合系におけるTiO2分散モデル実験結果の実証
3. 各種ナノフィラーのPETへの高分散化モデル実験と実証
  1. TiO2
  2. アルミナ (Al2O3)
  3. 炭酸カルシウム (CaCO3)
機能性ナノフィラーを用いた先端材料の研究開発動向
1. 機能性ナノフィラーとナノ効果概説
2. ナノ炭素粒子 (CNT,CNF,グラフェン類など) とその複合材
  1. ナノ炭素粒子の開発動向
  2. ナノ炭素充填体の分散性向上に関する技術
  3. ナノ炭素充填効果アップ策
    - パーコレーション
    - ダブルパーコレーション
  4. ナノ炭素粒子充填先端材料に関する研究開発動向
  5. 開発・上市における課題
3. セルロースナノファイバー (CeNF) とその複合材
  1. 環境問題におけるCeNFの意義
  2. CeNFの研究開発動向
  3. CeNFの力学特性を活用した先端材料の研究開発動向
  4. 各種ポリマーとの相溶性改善を目指したCeNFの改質 (表面修飾) 例
    1. ポリプロピレン (PP)
    2. ポリアミド (PA)
    3. セルローストリアセテート (CTA)
  5. CeNFの吸着特性を活用した先端材料の研究開発動向
  6. 開発・上市における課題
まとめ及び質疑応答

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主催

株式会社 R&D支援センター

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受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

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本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
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ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
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微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御

admin — Wed, 24 Jul 2024 09:26:40 +0000

微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御

～密充填するためには、粒子径、粒度分布、粒子形状、粒子の表面状態などを、どのように制御すれば良いのか～

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視聴期間は2024年9月9日〜23日を予定しております。
お申し込みは2024年9月20日まで承ります。

概要

配信期間

2024年9月20日(金) 13時00分～ 2024年9月23日(月) 17時00分

お申し込みの締切日

2024年9月20日(金) 13時00分

受講対象者

粒子密充填が求められる製品に関連する技術者・研究者・品質担当者
- セラミックス
- 金属成型体
- プラスチックス用フィラー
- 電子部品
- 電池
- 錠剤
- 化粧品
- 触媒など

修得知識

粉体・粒子充填の基礎
密充填するために必要な粒子径、粒度分布、粒子形状、粒子の表面状態などを制御する方法
粉体充填状態の観察・評価

プログラム

粒子充填と粒子物性
1. 粉体や微粒子の特徴
2. 充填状態の定量的表現法
3. 充填に関係する粒子物性
充填性に対する粒子径の影響
1. 粒子間付着力への粒子径の影響
2. 限界粒子径とRollerの式
充填性に対する粒度分布の影響
1. 大小2成分充填時の空間率を表すFurnasの式
2. 粒度分布から空間率を推定する鈴木のモデル式
3. 最密充填を得るためにはどのような粒度分布が良いのか?
充填性、流動性に対する粒子形状の影響
1. 粒子形状の定量的表現法
2. 粉砕方法による粒子形状の違い
3. 粉体層剪断試験と流動性指数
4. 粒子形状と粉体の充填性、流動性との関係
充填性、流動性に対する表面状態の影響
1. メカノケミカル反応による粒子表面の疎水化
2. 充填性、流動性に及ぼす粒子表面疎水化の影響
X線マイクロCTスキャン装置を用いた粉体充填状態の観察
1. 充填層内部の空間率分布
2. 充填方法の違いの影響
3. 壁面の影響
4. 粉粒体圧縮成型時の充填率分布変化

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主催

株式会社 R&D支援センター

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受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アーカイブ配信セミナー

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2024年9月9日〜23日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

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窒化物フィラーの表面処理技術と樹脂の熱伝導率向上

admin — Mon, 08 Jul 2024 16:40:48 +0000

窒化物フィラーの表面処理技術と樹脂の熱伝導率向上

～フィラー量低減と熱伝導性向上の両立へ向けて / 窒化物フィラーを用いた放熱材料の最新動向、市場ニーズを解説～

オンライン開催

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概要

開催日

2024年9月13日(金) 10時00分～ 17時00分

受講対象者

機器・材料開発の放熱設計技術者
高放熱・絶縁材料の技術者、開発者

修得知識

シランカップリング剤の特徴
シランカップリング剤の使用方法
シランカップリング剤の選択方法

高放熱材料の最新技術動向
窒化物系高絶縁・高熱伝導フィラーの特徴
窒化物系放熱フィラーの表面処理技術
窒化物系放熱フィラーの樹脂への高充填技術

窒化物ホウ素の配向制御
樹脂複合材料の開発

窒化物フィラーの種類、特徴
窒化物フィラーの表面処理
窒化物フィラーの配向制御

プログラム

第1部シランカップリング剤によるフィラーの表面処理

(2024年9月13日 10:00〜11:30)

シランカップリング剤とは
1. 主なシランカップリング剤の構造
2. シランカップリング剤の作用機構
シランカップリング剤の粉体処理
1. 無機フィラーへのシラン処理量
2. 湿式処理法
3. 乾式処理法
4. メタノール疎水化度による表面状態分析
5. シラン処理シリカの分析
各種シランカップリング剤の使用例
1. ビニルシラン
2. エポキシシラン
3. アミノシラン
4. (メタ) アクリルシラン
5. メルカプトシラン、スルフィドシラン
6. イソシアネートシラン
新規シラン製品の紹介
1. 長鎖スペーサー型シランカップリング剤
2. その他新規製品

質疑応答

第2部窒化物系高放熱フィラーの特性と樹脂の熱伝導率向上

(2024年9月13日 12:10〜13:40)

　電子機器の高密度実装化が進み、その発熱対策は緊急の課題となっている。窒化物フィラーは高熱伝導性/高電気絶縁性を併せ持つことから、電子機器に用いられる高放熱絶縁樹脂材料の放熱フィラーとして市場から期待されている。半導体素子の温度上昇は、その特性変化や信頼性低下を引き起こす要因となるため、半導体素子の放熱対策は非常に重要である。
　本講演では、窒化物フィラーの特徴と最新の技術開発動向について議論する。

放熱材料のニーズ
1. 社会動向変化と放熱材料
2. 放熱材料の動向
3. 高熱伝導材料
窒化物放熱フィラーの特徴
1. 窒化アルミニウムの特性
2. 窒化アルミニウムの応用展開
3. 窒化アルミニウムフィラーの特徴
4. 窒化ホウ素の特性
5. 窒化ホウ素の応用展開
6. 窒化ホウ素フィラーの特徴
窒化物放熱フィラーの開発と評価
1. 窒化アルミニウムフィラーの最新動向
2. 窒化ホウ素フィラーの最新動向
窒化物放熱フィラーの表面処理技術
1. 窒化物フィラーの表面処理方法
2. 表面処理した窒化物フィラーの特性
窒化物フィラー/樹脂複合材料
1. 窒化物フィラー添加樹脂の特性
2. 高放熱樹脂部材の特性

質疑応答

第3部窒化物ホウ素の配向制御と樹脂複合材料の開発

(2024年9月13日 13:50〜15:20)

窒化ホウ素の配向制御
1. 一軸方向制御
  1. 加圧法
  2. ブレード法
  3. 遠心法
  4. その他制御法の紹介
2. 等軸方向 (ランダム) 制御
窒化ホウ素/樹脂コンポジット放熱材料の開発
1. 窒化ホウ素/汎用性樹脂コンポジット
  1. 加圧法で作製したコンポジット
  2. ブレード法で作製したコンポジット
  3. 遠心法で作製したコンポジット
2. 窒化ホウ素/セルロースナノファイバーコンポジット
配向制御方法の紹介と、それに基づいて作製したコンポジットの熱特性の紹介

質疑応答

第4部窒化物フィラーの種類、特徴と表面処理、配向制御

(2024年9月13日 15:30〜17:00)

フィラーの種類と熱伝導率
1. フィラーの種類と熱伝導率
2. フィラーの形状
3. フィラーの粒度分布
フィラーのハイブリッド化によるフィラー量低減と熱伝導性向上の両立
1. ナノフィラー活用によるネットワーク構造形成事例
2. ナノ・ミクロハイブリッドフィラーを用いた熱伝導率向上事例
熱伝導性向上のためのフィラーの表面処理技術
1. フィラーの表面処理方法
2. 窒化物フィラーの表面処理事例
高熱伝導性ポリマー系コンポジット開発事例紹介
1. 窒化物フィラーを用いたポリマー系コンポジットの開発動向
2. アルミナとカーボンナノチューブのハイブリッド化
3. 窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーのハイブリッド化
4. 窒化ホウ素とアルミナ粒子のハイブリッド化

質疑応答

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講師

廣神宗直氏
信越化学工業株式会社シリコーン電子材料技術研究所第一部開発室

研究員
金近幸博氏
株式会社トクヤマニュービジネス本部放熱アプリケーショングループ

グループリーダー
林裕之氏
株式会社KRI スマートマテリアル研究センターハイブリッドマテリアル研究室

主任研究員
真田和昭氏
富山県立大学工学部機械システム工学科

教授

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主催

株式会社技術情報協会

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受講料

1名様

: 60000円 (税別) / 66,000円 (税込)

複数名

: 55000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

本セミナーは終了いたしました。

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微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御

admin — Wed, 24 Jul 2024 09:26:04 +0000

微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御

～密充填するためには、粒子径、粒度分布、粒子形状、粒子の表面状態などを、どのように制御すれば良いのか～

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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年9月9日〜23日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年9月20日まで承ります。

概要

開催日

2024年9月6日(金) 13時00分～ 17時00分

受講対象者

粒子密充填が求められる製品に関連する技術者・研究者・品質担当者
- セラミックス
- 金属成型体
- プラスチックス用フィラー
- 電子部品
- 電池
- 錠剤
- 化粧品
- 触媒など

修得知識

粉体・粒子充填の基礎
密充填するために必要な粒子径、粒度分布、粒子形状、粒子の表面状態などを制御する方法
粉体充填状態の観察・評価

プログラム

粒子充填と粒子物性
1. 粉体や微粒子の特徴
2. 充填状態の定量的表現法
3. 充填に関係する粒子物性
充填性に対する粒子径の影響
1. 粒子間付着力への粒子径の影響
2. 限界粒子径とRollerの式
充填性に対する粒度分布の影響
1. 大小2成分充填時の空間率を表すFurnasの式
2. 粒度分布から空間率を推定する鈴木のモデル式
3. 最密充填を得るためにはどのような粒度分布が良いのか?
充填性、流動性に対する粒子形状の影響
1. 粒子形状の定量的表現法
2. 粉砕方法による粒子形状の違い
3. 粉体層剪断試験と流動性指数
4. 粒子形状と粉体の充填性、流動性との関係
充填性、流動性に対する表面状態の影響
1. メカノケミカル反応による粒子表面の疎水化
2. 充填性、流動性に及ぼす粒子表面疎水化の影響
X線マイクロCTスキャン装置を用いた粉体充填状態の観察
1. 充填層内部の空間率分布
2. 充填方法の違いの影響
3. 壁面の影響
4. 粉粒体圧縮成型時の充填率分布変化

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主催

株式会社 R&D支援センター

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受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

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タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価

admin — Fri, 05 Jul 2024 00:46:04 +0000

熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価

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視聴期間は2024年8月28日〜9月4日を予定しております。
お申し込みは2024年9月2日まで承ります。

概要

配信期間

2024年9月2日(月) 12時30分～ 2024年9月4日(水) 16時30分

お申し込みの締切日

2024年9月2日(月) 12時30分

修得知識

フィラーの分散・充填技術
カーボンナノチューブの分散・充填技術
数値シミュレーションを活用したフィラー充填構造設計技術
コンポジット材料の熱伝導率予測技術
フィラーのハイブリッド化技術
コンポジット材料の熱伝導率測定方法

プログラム

ポリマーへのフィラーの分散・充填技術
1. フィラーの種類と特性
2. コンポジット材料の粘度予測式
3. コンポジット材料の粘度とフィラー粒度分布の関係
4. コンポジット材料の熱伝導率と粘度の関係
5. フィラー最密充填理論と数値シミュレーションを活用したフィラー充填構造設計
6. フィラーの表面処理事例
ポリマーへのカーボンナノチューブ (CNT) の分散・充填技術
1. CNTの特徴
  - 構造・形態
  - 物性
  - 合成法
  - 安全性
2. CNTの分散技術
3. CNTの表面処理事例
4. 国内外におけるCNTによるネットワーク構造形成事例
コンポジット材料の熱伝導率評価技術
1. 従来のフィラーを用いたコンポジット材料の熱伝導率予測式
2. CNTを用いたコンポジット材料の熱伝導率予測式
3. 代表体積要素 (RVE) モデルを用いたコンポジット材料の熱伝導率予測
  - フィラー高充填モデル
  - ボイド含有モデル
  - フィラー接触モデル
コンポジット材料の高熱伝導化事例紹介
1. アルミナとCNTのハイブリッド化による高熱伝導化
2. 窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーのハイブリッド化による高熱伝導化
3. 窒化ホウ素とアルミナ粒子のハイブリッド化による高熱伝導化
コンポジット材料の熱伝導率測定方法
1. 熱伝導率測定方法の分類とコンポジット材料への適用に対する課題
2. レーザーフラッシュ法によるコンポジット材料の熱伝導率測定に関する数値シミュレーション

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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
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- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

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熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価

admin — Fri, 05 Jul 2024 00:45:29 +0000

熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価

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概要

開催日

2024年8月27日(火) 12時30分～ 16時30分

修得知識

フィラーの分散・充填技術
カーボンナノチューブの分散・充填技術
数値シミュレーションを活用したフィラー充填構造設計技術
コンポジット材料の熱伝導率予測技術
フィラーのハイブリッド化技術
コンポジット材料の熱伝導率測定方法

プログラム

ポリマーへのフィラーの分散・充填技術
1. フィラーの種類と特性
2. コンポジット材料の粘度予測式
3. コンポジット材料の粘度とフィラー粒度分布の関係
4. コンポジット材料の熱伝導率と粘度の関係
5. フィラー最密充填理論と数値シミュレーションを活用したフィラー充填構造設計
6. フィラーの表面処理事例
ポリマーへのカーボンナノチューブ (CNT) の分散・充填技術
1. CNTの特徴
  - 構造・形態
  - 物性
  - 合成法
  - 安全性
2. CNTの分散技術
3. CNTの表面処理事例
4. 国内外におけるCNTによるネットワーク構造形成事例
コンポジット材料の熱伝導率評価技術
1. 従来のフィラーを用いたコンポジット材料の熱伝導率予測式
2. CNTを用いたコンポジット材料の熱伝導率予測式
3. 代表体積要素 (RVE) モデルを用いたコンポジット材料の熱伝導率予測
  - フィラー高充填モデル
  - ボイド含有モデル
  - フィラー接触モデル
コンポジット材料の高熱伝導化事例紹介
1. アルミナとCNTのハイブリッド化による高熱伝導化
2. 窒化ホウ素とアルミナナノワイヤーのハイブリッド化による高熱伝導化
3. 窒化ホウ素とアルミナ粒子のハイブリッド化による高熱伝導化
コンポジット材料の熱伝導率測定方法
1. 熱伝導率測定方法の分類とコンポジット材料への適用に対する課題
2. レーザーフラッシュ法によるコンポジット材料の熱伝導率測定に関する数値シミュレーション

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1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
お申し込み前に、視聴環境とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
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タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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充填のセミナー・研修・出版物

フィラーの最密充填と表面処理技術

フィラーの最密充填と表面処理技術

開催日

受講対象者

修得知識

プログラム

第1部 微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御

第2部 フィラーの分散性と充填理論とナノフィラーの表面改質技術

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パワーモジュールの高放熱化技術と高熱伝導材料の開発動向

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第1部 高熱伝導コンポジット材料の分散・充填技術と高熱伝導化

第2部 高熱伝導絶縁材料を用いたパワーモジュールの開発動向

第3部 EVパワーモジュールの高出力密度化と実装材料の開発動向

第4部 パワーデバイス向け窒化ケイ素セラミックス基板の開発動向とその応用

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フィラーの分散・充填技術およびナノコンポジットの研究開発動向

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熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価

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微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御

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第1部微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御

第2部フィラーの分散性と充填理論とナノフィラーの表面改質技術

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第2部高熱伝導絶縁材料を用いたパワーモジュールの開発動向

第4部パワーデバイス向け窒化ケイ素セラミックス基板の開発動向とその応用

第1部フィラーと樹脂の (ナノ) 分散、混合、充填、配向技術の概要・基礎知識

第2部フィラー高充填樹脂組成物の製造における課題と解決策

第3部リアクティブプロセッシング技術の考え方とフィラー/樹脂分散系への応用