フォトリソグラフィのセミナー・研修・出版物

リソグラフィ、レジスト/EUVレジストの基礎とトラブル対策

admin — Tue, 29 Sep 2026 21:34:02 +0000

リソグラフィ、レジスト/EUVレジストの基礎とトラブル対策

オンライン開催

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概要

本セミナーでは、リソグラフィ、レジストの基礎からEUVレジストの特性、課題と対策までを解説いたします。

配信期間

2026年11月24日(火) 10時30分～ 2026年11月30日(月) 16時30分

お申し込みの締切日

2026年11月27日(金) 16時30分

修得知識

レジスト/EUVレジストの基礎
リソグラフィの基礎
レジスト/EUVレジスト、先端リソグラフィのトラブル対策
リソグラフィ、レジスト/EUVレジストの最新技術・ビジネス動向

プログラム

　メモリー、グラフィックスプロセッシングユニット (GPU) 等のデバイスの高集積化の要求は、AIの進化等に伴い益々大きくなっている。微細加工を支えるリソグラフィ技術は現在先端の量産工程でダブル/マルチパターニング、EUVが用いられている。レジスト材料はこのようなリソグラフィ技術の変革に対応して進展し続けている。
　本講演では、リソグラフィの基礎を解説した後、デバイスの微細化を支えるレジストの基礎をPFASフリーレジスト、EUVレジスト (化学増幅型EUVレジスト、EUVネガレジストプロセス、EUVメタルレジスト、EUVメタルドライレジストプロセス) の詳細を含めて述べる。レジスト、先端リソグラフィのトラブル対策をその要求特性、課題をふまえて解説する。EUVレジストの課題と対策についても述べる。最新のロードマップを解説し、今後のレジストの技術展望、市場動向についてまとめる。

リソグラフィの基礎
1. 露光
2. 照明方法
  1. 輪帯照明
3. マスク
  1. 位相シフトマスク
  2. 光近接効果補正 (OPC)
レジストの基礎
1. 溶解阻害型レジスト
  1. g線レジスト
  2. i線レジスト
2. 化学増幅型レジスト
  1. KrFレジスト
  2. ArFレジスト
3. ArF液浸レジスト/トップコート
4. PFASフリーレジスト
5. EUVレジスト
  1. 化学増幅型EUVレジスト
  2. EUVネガレジストプロセス
  3. EUVメタルレジスト
  4. EUVメタルドライレジストプロセス
レジスト、先端リソグラフィのトラブル対策
1. レジストパターン形成不良への対応
  1. パターン倒れ
    - 表面張力低減プロセス
    - ハードマスクプロセス
  2. パターン密着性不良
  3. パターン形状不良
    - 上層反射防止プロセス
    - 下層反射防止プロセス
  4. パターン均一性不良
    - ウエハー平坦化プロセス
2. 化学増幅型レジストのトラブル対策
  1. レジスト材料の安定性
  2. パターン形成時の基板からの影響
  3. パターン形成時の大気からの影響
3. ダブルパターニング、マルチパターニングの課題と対策
  1. リソーエッチ (LE) プロセス
  2. セルフアラインド (SA) プロセス
4. EUVレジストの課題と対策
  1. 感度/解像度/ラフネスのトレードオフ
  2. ランダム欠陥 (Stochastic Effects)
5. 自己組織化 (DSA) リソグラフィの課題と対策
  1. グラフォエピタキシー
  2. ケミカルエピタキシー
6. ナノインプリントリソグラフィの課題と対策
  1. 加圧方式ナノインプリントリソグラフィ
  2. 光硬化方式ナノインプリントリソグラフィ
最新のロードマップとレジストの技術展望、市場動向

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講師

遠藤政孝氏
Eリソリサーチ

代表

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
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- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アーカイブ配信セミナー

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2026年11月24日〜30日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は別途、送付いたします。

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リソグラフィ、レジスト/EUVレジストの基礎とトラブル対策

admin — Tue, 29 Sep 2026 21:33:24 +0000

リソグラフィ、レジスト/EUVレジストの基礎とトラブル対策

オンライン開催

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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年11月24日〜30日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年11月27日まで承ります。

概要

本セミナーでは、リソグラフィ、レジストの基礎からEUVレジストの特性、課題と対策までを解説いたします。

開催日

2026年11月19日(木) 10時30分～ 16時30分

修得知識

レジスト/EUVレジストの基礎
リソグラフィの基礎
レジスト/EUVレジスト、先端リソグラフィのトラブル対策
リソグラフィ、レジスト/EUVレジストの最新技術・ビジネス動向

プログラム

リソグラフィの基礎
1. 露光
2. 照明方法
  1. 輪帯照明
3. マスク
  1. 位相シフトマスク
  2. 光近接効果補正 (OPC)
レジストの基礎
1. 溶解阻害型レジスト
  1. g線レジスト
  2. i線レジスト
2. 化学増幅型レジスト
  1. KrFレジスト
  2. ArFレジスト
3. ArF液浸レジスト/トップコート
4. PFASフリーレジスト
5. EUVレジスト
  1. 化学増幅型EUVレジスト
  2. EUVネガレジストプロセス
  3. EUVメタルレジスト
  4. EUVメタルドライレジストプロセス
レジスト、先端リソグラフィのトラブル対策
1. レジストパターン形成不良への対応
  1. パターン倒れ
    - 表面張力低減プロセス
    - ハードマスクプロセス
  2. パターン密着性不良
  3. パターン形状不良
    - 上層反射防止プロセス
    - 下層反射防止プロセス
  4. パターン均一性不良
    - ウエハー平坦化プロセス
2. 化学増幅型レジストのトラブル対策
  1. レジスト材料の安定性
  2. パターン形成時の基板からの影響
  3. パターン形成時の大気からの影響
3. ダブルパターニング、マルチパターニングの課題と対策
  1. リソーエッチ (LE) プロセス
  2. セルフアラインド (SA) プロセス
4. EUVレジストの課題と対策
  1. 感度/解像度/ラフネスのトレードオフ
  2. ランダム欠陥 (Stochastic Effects)
5. 自己組織化 (DSA) リソグラフィの課題と対策
  1. グラフォエピタキシー
  2. ケミカルエピタキシー
6. ナノインプリントリソグラフィの課題と対策
  1. 加圧方式ナノインプリントリソグラフィ
  2. 光硬化方式ナノインプリントリソグラフィ
最新のロードマップとレジストの技術展望、市場動向

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講師

遠藤政孝氏
Eリソリサーチ

代表

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望

admin — Tue, 15 Sep 2026 00:25:40 +0000

物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望

～半導体製造を支える最先端微細加工技術～

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概要

本セミナーでは、リソグラフィ技術を取り上げ、微細加工の基礎、フォトリソグラフィ技術の原理、フォトリソグラフィ技術の材料、EUVリソグラフィ技術の応用事例について分かりやすく丁寧に解説いたします。

開催日

2026年10月28日(水) 13時00分～ 16時00分

修得知識

EUVリソグラフィの要素技術
- EUV光源系
- 光学系
- マスク等
EUVリソグラフィの関連材料 (レジスト等)
EUVリソグラフィが抱える課題と課題解決に向けた取り組み例

プログラム

　生成AIの登場により、半導体製品に対する需要は堅調に高まっています。集積回路中のトランジスタ数の増加速度を予測する「ムーアの法則」の終焉が指摘されるようになってから久しいですが、昨年には高NA – EUV露光装置が半導体デバイスメーカーに納品され、半導体の高密度化のトレンドは今後も続くと見られます。
　本講座では、微細加工技術のキモとも言えるフォトリソグラフィについて、従来技術および先端EUVリソグラフィについて、物理学的な視点で基礎を解説します。EUV露光装置およびEUV光とレジストとの相互作用について特に詳しく解説します。加えて、EUVリソグラフィの応用事例や課題、課題解決に向けた最近の取り組みについて紹介します。

微細加工技術
1. トランジスタの変遷
2. 微細加工技術の基礎
3. 微細加工パターンの評価手法
フォトリソグラフィの基礎
1. フォトリソグラフィ技術の原理
2. フォトリソグラフィの歴史
3. フォトリソグラフィの特徴
4. レジスト材料
EUVリソグラフィの基礎
1. 装置構成
  1. EUV光の発生原理
  2. 光学系
  3. レジストとEUV光の相互作用
2. EUV露光システムの特徴
3. EUVリソグラフィ材料
  1. EUVレジスト
  2. EUVレジスト周辺材料
  3. EUVフォトマスク
  4. EUVペリクル
EUVリソグラフィの応用事例
1. GAAトランジスタ
EUVリソグラフィの課題と展望
1. 最新のEUVリソグラフィのパフォーマンス
2. EUV光源開発の取り組み紹介
3. EUVレジスト開発の取り組みの紹介
4. レジスト検査技術開発の取り組みの紹介

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講師

藤原弘和氏
東京大学物性研究所

特任助教

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策

admin — Sun, 16 Aug 2026 16:43:17 +0000

レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策

～フォトレジスト材料の特性、プロセス最適化、付着・濡れ・欠陥等への対応策、評価手法～

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

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概要

本セミナーでは、レジスト材料開発、およびレジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明いたします。
また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説いたします。

配信期間

2026年10月21日(水) 13時00分～ 2026年11月4日(水) 16時30分

お申し込みの締切日

2026年10月21日(水) 13時00分

受講対象者

レジスト材料開発、電子デバイスメーカー、レジスト処理装置、プリント基板関係の技術者
レジスト材料を扱う方
レジストを使用して製品・開発を生産する方
レジスト分野の技術指導をする方

修得知識

レジスト開発・レジスト処理装置開発・レジストを使用する上での基本的な考え方、ノウハウ
レジストの最適化法
レジスト処理におけるトラブルの原因と対処法
ユーザー側での評価手法

プログラム

　レジストリソグラフィは微細加工を支える主要技術の一つであり、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS など、さまざまな電子産業分野で広く実用化されています。一方で、レジスト材料およびプロセス技術の高度化に伴い、これらの特性が製品に与える影響も一層大きくなっています。
　本セミナーでは、フォトレジスト材料の特性、プロセス最適化の方法、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルへの対応策に焦点を当て、評価・解決のアプローチを丁寧に解説します。さらに、レジスト形状・寸法制御、処理条件の設定方法、研究開発やトラブル対応など、実務での具体的な進め方についても、豊富な実例を交えて紹介します。
　本セミナーは、レジスト材料の開発者、レジスト処理装置の技術者、レジストユーザー、これからレジスト技術に携わる方、そしてリソグラフィ工程でトラブルを抱えている方々を対象とします。受講者の皆さまが日々直面しているトラブルやノウハウに関するご相談にも、個別に対応いたします。

パターン形成の基礎
1. レジスト材料とプロセス
  - プロセスフロー
  - CAD設計
  - シフト量
  - ラインマッチング
  - レジストの光化学反応
  - ポジ、ネガ
  - 化学増幅型
  - EUV
  - TMAH溶解
  - ポジ型/ネガ型の選択基準
2. パターン露光描画
  - 露光システム
  - レイリーの式
  - 重ね合わせ技術
3. レジスト処理装置
  - HMDS処理
  - コーティング
  - 現像
  - 乾燥
  - レジスト除去
レジスト寸法と形状最適化
1. コントラスト制御
  - 光学像コントラスト
  - 残膜曲線
  - 溶解コントラスト
  - 現像コントラスト
2. 寸法と形状コントロール
  - 露光量/フォーカス依存性
  - process window
  - 寸法リニアリティー
  - バルク効果
  - 膜内多重反射
  - 段差部変動
  - エッチング選択比
3. 改善プロセス技術
  - 反射防止膜
  - PEB
  - マルチパターニング技術
  - 位相シフト技術
レジスト欠陥・トラブル対策
1. 致命欠陥
  - 欠陥と歩留まり
  - 配線上異物
  - 致命/非致命欠陥
  - ショート/オープン欠陥
  - バブル欠陥
  - 塗布エッジ盛上り
  - EBRエッジバックリンス
  - 接触異物
2. レジスト剥離
  - 要因
  - 付着エネルギー
  - 乾燥剥離
  - 応力歪み、膨潤
  - 検査用パターン
  - DPAT法
3. レジスト欠陥と対策
  - ストリーエーション
  - 膜分裂
  - 乾燥むら
  - ソルベントクラック
  - ピンホール、はじき
  - 膨れ
  - パターン変形
  - 現像バブル対策
質疑応答
- 日頃の研究開発、トラブル相談にも応じます

参考資料

塗膜トラブルQ&A事例集 (トラブルの最短解決ノウハウ)
表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法 (測定方法)

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講師

河合晃氏
長岡技術科学大学

名誉教授

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 34400円 (税別) / 37,840円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
お申し込み前に、視聴環境をご確認いただき、視聴テストにて動作確認をお願いいたします。
別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
視聴期間は2026年10月21日〜11月4日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

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半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版)

admin — Sun, 16 Aug 2026 16:28:34 +0000

イチからわかる

半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版)

～半導体市場、技術動向、AI、HBM4、2nm、先端パッケージングの技術動向 / 半導体と製造工程の基礎から、装置・材料への要求、AIによる製造技術の変化 / 地政学と2030年までの業界展望まで / 装置・材料業界への新規参入と日本企業の事業機会～

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

本セミナーは終了いたしました。

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概要

本セミナーでは、半導体と製造工程の基礎から、装置・材料への要求、AIによる製造技術の変化、地政学と2030年までの業界展望までを体系的に解説いたします。

配信期間

2026年10月9日(金) 10時30分～ 2026年10月23日(金) 16時30分

お申し込みの締切日

2026年10月9日(金) 10時30分

修得知識

半導体市場、設備投資、製造装置市場の最新動向
AI、HBM4、2nm、先端パッケージングの技術動向
各製造工程における装置・材料の基礎と今後の要求
エージェント型AI、デジタルツインが装置開発・製造に与える影響
地政学、環境・資源制約を含む2030年までの業界構造変化
装置・材料業界への新規参入と日本企業の事業機会

プログラム

　生成AIの急速な普及により、先端ロジック、HBM、データセンター向けストレージ、先端パッケージングへの需要が拡大しています。一方、半導体市場の成長は製品・用途によって濃淡があり、市場金額、ウェーハ需要、設備投資を分けて捉える必要があります。
　技術面では、GAA、バックサイドパワーデリバリー、三次元実装、ハイブリッドボンディング、光電融合など、従来の微細化とは異なる技術の重要性が高まっています。本講座では、半導体と製造工程の基礎から、装置・材料への要求、AIによる製造技術の変化、地政学と2030年までの業界展望までを体系的に解説します。

半導体の基礎
1. 半導体とは
2. ムーアの法則とデナード・スケーリング
3. 微細化、新材料、三次元化による高集積化
半導体産業と市場
1. 半導体が支える産業と主なアプリケーション
2. 主な半導体デバイスと半導体産業の構造
3. 半導体市場・ウェーハ需要・設備投資の見方
AIが半導体市場を牽引する構造
1. 生成AIからエージェント型AI、フィジカルAIへの進展
2. AIチップ、カスタムシリコン、エッジAI
3. AIデータセンターのメモリー、通信、電力・冷却問題
半導体技術動向
1. ロジック半導体:GAAと2nm量産
2. バックサイドパワーデリバリーと次世代配線
3. DRAM、HBM4、ベースロジックダイ
4. 3D NANDとデータセンター向けストレージ
5. アドバンストパッケージングとチップレット
6. ハイブリッドボンディングと三次元実装
7. シリコンフォトニクスと光電融合
8. イメージセンサーとエッジセンシング
9. パワー半導体の市場・技術動向
10. DTCOからSTCOへ – システム全体の最適化
半導体製造装置と材料
1. 半導体製造工程と製造装置の全体像
2. 装置・材料の協同最適化と装置開発の考え方
3. リソグラフィー
  - EUV
  - High-NA EUV
  - レジスト
4. エッチング
  - 高アスペクト比
  - 低温
  - 原子層制御
5. 成膜
  - ALD
  - CVD
  - PVD
  - エピタキシャル成長
6. CMP
  - 新材料
  - 微細配線
  - 接合面の平坦化
7. ドーピング・熱処理と三次元構造への対応
8. 洗浄・乾燥と微細・三次元構造への対応
9. 先端パッケージングの製造装置・材料
10. 検査・計測・テストの重要性
11. APC、装置制御、AI、デジタルツイン
半導体産業を取り巻く環境
1. 環境規制、電力・水、PFAS、希少材料
2. 米中対立、輸出規制と中国の装置国産化
3. 半導体製造の地域分散と日本の製造基盤
4. 年までの展望と事業戦略
5. 2030年までの半導体・製造装置業界の展望
6. 製造装置・材料業界への新規参入
7. 日本の装置・材料企業の事業機会

質疑応答

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講師

友安昌幸氏
合同会社アミコ・コンサルティング

CEO

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 38200円 (税別) / 42,020円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
お申し込み前に、視聴環境をご確認いただき、視聴テストにて動作確認をお願いいたします。
別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
視聴期間は2026年10月9日〜23日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

本セミナーは終了いたしました。

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レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策

admin — Sun, 16 Aug 2026 16:42:18 +0000

レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策

～フォトレジスト材料の特性、プロセス最適化、付着・濡れ・欠陥等への対応策、評価手法～

オンライン開催

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アーカイブ配信の視聴期間は2026年10月21日〜11月4日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年10月21日まで承ります。

概要

開催日

2026年9月30日(水) 13時00分～ 16時30分

受講対象者

レジスト材料開発、電子デバイスメーカー、レジスト処理装置、プリント基板関係の技術者
レジスト材料を扱う方
レジストを使用して製品・開発を生産する方
レジスト分野の技術指導をする方

修得知識

レジスト開発・レジスト処理装置開発・レジストを使用する上での基本的な考え方、ノウハウ
レジストの最適化法
レジスト処理におけるトラブルの原因と対処法
ユーザー側での評価手法

プログラム

パターン形成の基礎
1. レジスト材料とプロセス
  - プロセスフロー
  - CAD設計
  - シフト量
  - ラインマッチング
  - レジストの光化学反応
  - ポジ、ネガ
  - 化学増幅型
  - EUV
  - TMAH溶解
  - ポジ型/ネガ型の選択基準
2. パターン露光描画
  - 露光システム
  - レイリーの式
  - 重ね合わせ技術
3. レジスト処理装置
  - HMDS処理
  - コーティング
  - 現像
  - 乾燥
  - レジスト除去
レジスト寸法と形状最適化
1. コントラスト制御
  - 光学像コントラスト
  - 残膜曲線
  - 溶解コントラスト
  - 現像コントラスト
2. 寸法と形状コントロール
  - 露光量/フォーカス依存性
  - process window
  - 寸法リニアリティー
  - バルク効果
  - 膜内多重反射
  - 段差部変動
  - エッチング選択比
3. 改善プロセス技術
  - 反射防止膜
  - PEB
  - マルチパターニング技術
  - 位相シフト技術
レジスト欠陥・トラブル対策
1. 致命欠陥
  - 欠陥と歩留まり
  - 配線上異物
  - 致命/非致命欠陥
  - ショート/オープン欠陥
  - バブル欠陥
  - 塗布エッジ盛上り
  - EBRエッジバックリンス
  - 接触異物
2. レジスト剥離
  - 要因
  - 付着エネルギー
  - 乾燥剥離
  - 応力歪み、膨潤
  - 検査用パターン
  - DPAT法
3. レジスト欠陥と対策
  - ストリーエーション
  - 膜分裂
  - 乾燥むら
  - ソルベントクラック
  - ピンホール、はじき
  - 膨れ
  - パターン変形
  - 現像バブル対策
質疑応答
- 日頃の研究開発、トラブル相談にも応じます

参考資料

塗膜トラブルQ&A事例集 (トラブルの最短解決ノウハウ)
表面エネルギーによる濡れ・付着性解析法 (測定方法)

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講師

河合晃氏
長岡技術科学大学

名誉教授

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 34400円 (税別) / 37,840円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
お申し込み前に、視聴環境をご確認いただき、視聴テストにて動作確認をお願いいたします。
別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
視聴期間は2026年10月21日〜11月4日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

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フォトレジストの材料設計と先端半導体プロセス技術

admin — Wed, 09 Sep 2026 12:44:08 +0000

フォトレジストの材料設計と先端半導体プロセス技術

～求められる次世代レジスト材料の設計とプロセス面からのアプローチを解説～

オンライン開催

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概要

本セミナーでは、EUVリソグラフィについて取り上げ、EUVリソグラフィーの基礎からEUVフォトプロセスの最適化と評価、最新のメタルレジストについて解説いたします。

開催日

2026年9月30日(水) 10時00分～ 16時40分

受講対象者

フォトレジストに関連する技術者、開発者、研究者
- ナノインプリント
- 電子部品・光学部品などの接着・乾燥
- 印刷インキの乾燥
- 塗料・塗装コーティング剤の乾燥・硬化
- 光ファイバ等の保護コーティング
- 光造形
- 3Dプリンター
- ジェルネイル等の装飾品など
これからフォトレジストに携わる方
フォトレジストで課題を抱えている方

修得知識

ポリグリセリン系アクリレートの開発コンセプトとその材料特性

環状オリゴマーや多分岐ポリマーを基盤とした感光性材料やレジスト材料の合成法、露光高感度化

分子シミュレーションの基礎と応用
難溶性バイオマスの溶解シミュレーション
分子シミュレーションを基盤とした機械学習駆動の溶媒探索技術

レジストの基礎と設計指針
レジストの要求特性と課題
対策・レジストの最新技術動向
レジストの技術展望、市場動向

レジストの基礎と設計指針、要求特性、課題と対策、最新技術動向

プログラム

第1部ポリグリセリン系アクリレートの特徴とレジストへの応用

(2026年9月30日 10:00〜11:00)

　従来の多官能アクリレートモノマーとポリグリセリン系アクリレートモノマーの違いを解説します。さらに、レジストでの応用にむけたアプリケーションを紹介します。
　多官能アクリレートモノマーの1つであるポリグリセリン系アクリレートは、ポリグリセリン由来の柔軟性を併せ持つユニークな多官能アクリレートモノマーです。本セミナーではポリグリセリン系アクリレートの開発コンセプトとその材料特性を知ることができます。

多官能アクリレートモノマーについて
1. 概要
2. ポリグリセリン系アクリレートの開発コンセプト
ポリグリセリン系アクリレートの機能
1. 速硬化性
2. 柔軟性
3. 硬度と柔軟性の両立
4. 耐溶剤性
ポリグリセリン系アクリレートのレジストへの応用例
1. レジスト樹脂としての機能
ポリグリセリン系アクリレートの製品紹介
1. SYシンテック SAシリーズ

質疑応答

第2部フォトレジスト材料の原理と分子設計指針、その開発例

(2026年9月30日 11:10〜12:30)

　感光性フィルム成型材料は、末端および側鎖に感光性基を有する直鎖状オリゴマーやポリマーであった。感光性フィルムは様々な用途への利用に伴い、それらの要求特性を満たすためには、従来の感光性材料では対応できないことが指摘され始めている。環状オリゴマーや多分岐ポリマーを基盤とした感光性材料は、直鎖状化合物を基盤とした感光性材料と比較すると、高感度化を示す。
　本講座では、環状オリゴマーや多分岐ポリマーを基盤とした感光性材料やレジスト材料の合成法から、それらの物理的と構成および、露光高感度化について説明する。

はじめに
1. UV硬化性樹脂材料について
2. レジスト材料について
環状オリゴマーを基盤とした感光性材料
1. 環状オリゴマーを基盤としたUV硬化性樹脂材料
2. 環状オリゴマーを基盤とした電子線、極端紫外線レジスト材料
ハイパーブランチポリマーを基盤とした感光性材料
1. ハイパーブランチポリマーを基盤としたUV硬化性樹脂材料
2. ハイパーブランチポリマーを基盤とした電子線、極端紫外線レジスト材

質疑応答

第3部デンドリマー骨格を用いたフォトポリマー材料の合成と特性評価

(2026年9月30日 13:20〜14:40)

はじめに
クリックケミストリーを用いたデンドリマーの大量合成と応用展開について
1. デンドリティック高分子の特徴と有用性
2. クリックケミストリーを利用したデンドリマーの大量合成
3. デンドリマー大量合成の実際
4. デンドリマー末端の化学修飾による機能性材料の創製

質疑応答

第4部先端半導体プロセスで求められるレジスト材料・技術

(2026年9月30日 14:50〜16:40)

　微細加工を支えるリソグラフィ技術ではレジストの進展が必須となっている。
　本講演では、最新のロードマップを紹介した後、レジストの基礎と設計指針、要求特性、課題と対策、最新技術動向について解説する。注目されているEUVメタルレジスト、EUVメタルドライレジストプロセス、PFASフリーレジストについても解説する。おわりにレジストの今後の技術展望、市場動向についてまとめる。

ロードマップ
1. デバイスのロードマップ
2. リソグラフィのロードマップ
レジストの基礎・設計指針と最新技術
1. 溶解阻害型レジスト
  1. g線レジスト
  2. i線レジスト
2. 化学増幅型レジスト
  1. KrFレジスト
  2. ArFレジスト
  3. 化学増幅型レジストの安定化技術
3. ArF液浸レジスト/トップコート
  1. ArF液浸リソグラフィの特徴
  2. ArF液浸レジスト/トップコートの要求特性
  3. ArF液浸レジスト/トップコートの設計指針
4. EUVレジスト
  1. EUVレジストの特徴
  2. EUVレジストの要求特性
  3. EUVレジストの設計指針
    1. EUVレジスト用ポリマー
    2. EUVレジスト用酸発生剤
    3. 光分解性クエンチャー
  4. EUVレジストの課題と対策
    1. 感度/解像度/ラフネスのトレードオフ
    2. ランダム欠陥 (Stochastic Effects)
  5. EUVレジストの動向
    1. ネガレジストプロセス
    2. ポリマーバウンド酸発生剤を用いる化学増幅型レジスト
  6. EUVメタルレジスト
    1. EUVメタルレジストの特徴
    2. EUVメタルレジストの性能
  7. EUVメタルドライレジストプロセス
5. 新エッチング技術対応レジスト
  1. クライオエッチング用レジスト
6. PFASフリーレジスト
レジストの技術展望、市場動向

質疑応答

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講師

宮路由紀子氏
阪本薬品工業株式会社研究所素材開発グループ

グループリーダー
工藤宏人氏
関西大学化学生命工学部化学・物質工学科

教授
青木健一氏
東京理科大学大学院理学研究科化学専攻

准教授
遠藤政孝氏
Eリソリサーチ

代表

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 55000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 200,000円(税別) / 220,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 230,000円(税別) / 253,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

本セミナーは終了いたしました。

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先端および次世代EUVリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と今後の展望

admin — Sun, 16 Aug 2026 16:34:52 +0000

先端および次世代EUVリソグラフィー技術の基礎、最新技術動向と今後の展望

～リソグラフィー技術 / EUVリソグラフィー技術課題に対する取り組み / レジスト材料プロセス技術:マスク欠陥技術、ペリクル技術、光源技術 / 次世代EUVリソグラフィー、日本の半導体技術の今後～

オンライン開催

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概要

本セミナーでは、極端紫外線リソグラフィー技術について、EUV光源技術、多層膜技術、光学系技術、マスク技術、レジスト技術等、基盤技術全般にわたって解説いたします。

開催日

2026年9月18日(金) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

紫外線硬化樹脂に関連する技術者、開発者、研究者
- ナノインプリント
- 電子部品・光学部品などの接着・乾燥
- 印刷インキの乾燥
- 塗料・塗装コーティング剤の乾燥・硬化
- 光ファイバ等の保護コーティング
- 光造形
- 3Dプリンター
- ジェルネイル等の装飾品など
紫外線硬化樹脂の初心者、これからUV硬化性樹脂の開発に携わる方
紫外線硬化処理で課題を抱えている方

修得知識

極端紫外線リソグラフィー技術の基盤技術全般
- EUV光源技術
- 多層膜技術
- 光学系技術
- マスク技術
- レジスト技術

プログラム

　極端紫外線リソグラフィー (EUVL) 技術は30年に開発期間を経て漸く7nm nodeの半導体デバイスの量産に適用されました。一方で、2nm node以降のロジックデバイス向けのEUVL技術について多くの技術課題を抱えています。
　EUVL技術の黎明期の基礎技術開発を紹介するとともに、最新技術開発の現状、課題への取り組み、並びに今後の半導体微細加工技術の展開についても詳説します。
　極端紫外線リソグラフィー技術について、EUV光源技術、多層膜技術、光学系技術、マスク技術、レジスト技術等基盤技術全般に亘り解説します。

はじめに
1. IoTおよびAIに期待すること
2. 半導体市場
3. 半導体国際ロードマップから読み取れること
4. 半導体微細加工技術の必要性
5. 今後の半導体技術動向と市場との関係
6. 今後の半導体技術に期待すること
リソグラフィー技術
1. リソグラフィー技術の変遷
2. 黎明期のX線縮小露光技術からEUVリソグラフィー技術への展開
3. EUVリソグラフィーとは
  - EUV光源
  - 光学系
  - レジスト
  - マスク
  - 露光機
兵庫県立大学でのEUVリソグラフィー技術開発の取り組み
1. 日本、米国のEUVLプロジェクトの変遷
2. ニュースバル放射光施設の紹介
EUVリソグラフィー技術課題に対する取り組み
1. レジスト材料プロセス技術
2. マスク欠陥技術
3. ペリクル技術
4. 光源技術
次世代EUVリソグラフィー
1. Hyper NA
2. Beyond EUV (EUVリソグラフィーの短波⻑化)
日本の半導体技術の過去、現在、今後
- 日本の半導体技術の覇権に重要な要素
まとめ

質疑応答

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講師

渡邊健夫氏
兵庫県立大学高度産業科学技術研究所

所長 / 教授

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

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お問い合わせ

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受講料

1名様

: 38200円 (税別) / 42,020円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

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ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
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半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版)

admin — Sun, 16 Aug 2026 16:27:54 +0000

イチからわかる

半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版)

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概要

開催日

2026年9月17日(木) 10時30分～ 16時30分

修得知識

半導体市場、設備投資、製造装置市場の最新動向
AI、HBM4、2nm、先端パッケージングの技術動向
各製造工程における装置・材料の基礎と今後の要求
エージェント型AI、デジタルツインが装置開発・製造に与える影響
地政学、環境・資源制約を含む2030年までの業界構造変化
装置・材料業界への新規参入と日本企業の事業機会

プログラム

半導体の基礎
1. 半導体とは
2. ムーアの法則とデナード・スケーリング
3. 微細化、新材料、三次元化による高集積化
半導体産業と市場
1. 半導体が支える産業と主なアプリケーション
2. 主な半導体デバイスと半導体産業の構造
3. 半導体市場・ウェーハ需要・設備投資の見方
AIが半導体市場を牽引する構造
1. 生成AIからエージェント型AI、フィジカルAIへの進展
2. AIチップ、カスタムシリコン、エッジAI
3. AIデータセンターのメモリー、通信、電力・冷却問題
半導体技術動向
1. ロジック半導体:GAAと2nm量産
2. バックサイドパワーデリバリーと次世代配線
3. DRAM、HBM4、ベースロジックダイ
4. 3D NANDとデータセンター向けストレージ
5. アドバンストパッケージングとチップレット
6. ハイブリッドボンディングと三次元実装
7. シリコンフォトニクスと光電融合
8. イメージセンサーとエッジセンシング
9. パワー半導体の市場・技術動向
10. DTCOからSTCOへ – システム全体の最適化
半導体製造装置と材料
1. 半導体製造工程と製造装置の全体像
2. 装置・材料の協同最適化と装置開発の考え方
3. リソグラフィー
  - EUV
  - High-NA EUV
  - レジスト
4. エッチング
  - 高アスペクト比
  - 低温
  - 原子層制御
5. 成膜
  - ALD
  - CVD
  - PVD
  - エピタキシャル成長
6. CMP
  - 新材料
  - 微細配線
  - 接合面の平坦化
7. ドーピング・熱処理と三次元構造への対応
8. 洗浄・乾燥と微細・三次元構造への対応
9. 先端パッケージングの製造装置・材料
10. 検査・計測・テストの重要性
11. APC、装置制御、AI、デジタルツイン
半導体産業を取り巻く環境
1. 環境規制、電力・水、PFAS、希少材料
2. 米中対立、輸出規制と中国の装置国産化
3. 半導体製造の地域分散と日本の製造基盤
4. 年までの展望と事業戦略
5. 2030年までの半導体・製造装置業界の展望
6. 製造装置・材料業界への新規参入
7. 日本の装置・材料企業の事業機会

質疑応答

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講師

友安昌幸氏
合同会社アミコ・コンサルティング

CEO

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 38200円 (税別) / 42,020円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
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アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
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別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
視聴期間は2026年10月9日〜23日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
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ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

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レジスト材料とリソグラフィ技術の最適化とトラブル解決策

admin — Sat, 08 Aug 2026 04:17:09 +0000

レジスト材料とリソグラフィ技術の最適化とトラブル解決策

～リソグラフィの基礎、レジスト材の高性能化、評価技術、最近のリソグラフィ技術～

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概要

本セミナーでは、レジストの基礎からリソグラフィープロセスの最適化方法までを分かりやすく解説いたします。

配信期間

2026年9月11日(金) 10時30分～ 2026年9月18日(金) 16時30分

お申し込みの締切日

2026年9月16日(水) 16時30分

受講対象者

レジスト材料の研究開発、製造、品質管理、販売に携わる方
半導体、ディスプレイ、MEMS、センサーなどのデバイス開発、製造、販売に携わる方

修得知識

レジストを製造するための基礎知識、設計概念と具体的方法
レジストの品質管理手法
レジストを使用する際の留意事項、トラブル対応能力
リソグラフィープロセスの最適化方法
リソグラフィー使用現場におけるトラブル対応能力
素材メーカー、レジストメーカーとしての顧客対応能力

プログラム

リソグラフィの基礎
1. リソグラフィーとは
2. 露光システムとリソグラフィー装置の変遷
3. 解像度向上技術とそれに必要な材料
レジスト材料とその高性能化
1. パターンニング用レジスト材料 (総論)
2. G線、i線用レジスト
3. KrF用レジスト
4. ArFおよびArF液浸用レジスト
5. EUV用レジスト
6. 後工程 (実装材料) 用のレジスト
レジスト製造技術と品質管理
1. レジスト製造技術
2. レジストの性能安定化技術
3. 品質管理 – その項目と管理方法
レジスト材料の評価技術
1. 性能評価
  - 素材 (樹脂、感光剤、添加物) やレジストの簡便かつ安価な評価方法
2. 品質評価
  - 顧客からの要求項目、スペック項目についての評価方法
3. シミュレーション技術
レジスト製造、および使用現場におけるトラブル対応
1. 素材 (樹脂、感光剤、添加物) 製造時のトラブル
2. レジスト製造時のトラブル
3. レジスト販売時のトラブル
4. レジスト使用時のトラブル
  - 上記のそれぞれについて、(1)原因、(2)評価方法、(3)解決策を、材料面およびリソグラフィープロセス面から述べ、あわせて顧客対応策について詳述します。
20nm以下のリソグラフィー技術
1. ダブルパターンニング技術
2. DSA技術とその材料
3. ナノインプリント技術
4. 今後のリソグラフィー技術

質疑応答

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アーカイブ配信セミナー

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2026年9月11日〜18日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

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レジスト材料とリソグラフィ技術の最適化とトラブル解決策

admin — Sat, 08 Aug 2026 04:15:57 +0000

レジスト材料とリソグラフィ技術の最適化とトラブル解決策

～リソグラフィの基礎、レジスト材の高性能化、評価技術、最近のリソグラフィ技術～

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概要

本セミナーでは、レジストの基礎からリソグラフィープロセスの最適化方法までを分かりやすく解説いたします。

開催日

2026年9月10日(木) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

レジスト材料の研究開発、製造、品質管理、販売に携わる方
半導体、ディスプレイ、MEMS、センサーなどのデバイス開発、製造、販売に携わる方

修得知識

レジストを製造するための基礎知識、設計概念と具体的方法
レジストの品質管理手法
レジストを使用する際の留意事項、トラブル対応能力
リソグラフィープロセスの最適化方法
リソグラフィー使用現場におけるトラブル対応能力
素材メーカー、レジストメーカーとしての顧客対応能力

プログラム

リソグラフィの基礎
1. リソグラフィーとは
2. 露光システムとリソグラフィー装置の変遷
3. 解像度向上技術とそれに必要な材料
レジスト材料とその高性能化
1. パターンニング用レジスト材料 (総論)
2. G線、i線用レジスト
3. KrF用レジスト
4. ArFおよびArF液浸用レジスト
5. EUV用レジスト
6. 後工程 (実装材料) 用のレジスト
レジスト製造技術と品質管理
1. レジスト製造技術
2. レジストの性能安定化技術
3. 品質管理 – その項目と管理方法
レジスト材料の評価技術
1. 性能評価
  - 素材 (樹脂、感光剤、添加物) やレジストの簡便かつ安価な評価方法
2. 品質評価
  - 顧客からの要求項目、スペック項目についての評価方法
3. シミュレーション技術
レジスト製造、および使用現場におけるトラブル対応
1. 素材 (樹脂、感光剤、添加物) 製造時のトラブル
2. レジスト製造時のトラブル
3. レジスト販売時のトラブル
4. レジスト使用時のトラブル
  - 上記のそれぞれについて、(1)原因、(2)評価方法、(3)解決策を、材料面およびリソグラフィープロセス面から述べ、あわせて顧客対応策について詳述します。
20nm以下のリソグラフィー技術
1. ダブルパターンニング技術
2. DSA技術とその材料
3. ナノインプリント技術
4. 今後のリソグラフィー技術

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主催

株式会社 R&D支援センター

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受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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R&D支援センターからの案内を希望する方
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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
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半導体リソグラフィの全体像

admin — Thu, 06 Aug 2026 04:31:31 +0000

半導体リソグラフィの全体像

～EUV露光装置・光源・レジスト材料の原理と展望～

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概要

本セミナーでは、EUVリソグラフィ用光源開発の最新動向から最先端のハイブリッドDUVレーザーの高密度実装への応用の現状について解説いたします。
また、半導体製造プロセス全体におけるリソグラフィから、各露光装置について、レジスト材料の原理までを解説いたします。

配信期間

2026年9月4日(金) 13時00分～ 2026年9月17日(木) 16時30分

お申し込みの締切日

2026年9月15日(火) 16時30分

修得知識

半導体製造プロセスにおけるリソグラフィの位置づけ、半導体露光装置の歴史
半導体露光装置の構成と性能
- 特に解像度の決定要因と部分的コヒーレンス理論
EUV露光装置の特徴
電子ビーム露光装置の特徴
レジスト材料の原理

プログラム

　半導体製造プロセス全体におけるリソグラフィの位置づけ、半導体パターン微細化に伴うリソグラフィ用露光方式の進化の流れを、専門外の方々にもわかりやすく説明する。次に、投影露光装置の構成、主要性能と要素性能の関係について述べ、露光装置についての定性的理解を深めてもらう。更に、解像度に対する投影光学系、照明光学系のパラメータと露光波長の寄与ついて数式を用いて詳しく解説し、専門の方には計算の仕方を、専門外の方には計算結果の意味するところを理解してもらう。
　そして、光源、多層膜ミラー、反射光学系を含むEUV露光装置の特徴について説明する。更に、原版となるマスク上に半導体パターンを描画するために用いられる電子ビーム露光装置について説明する。最後に、露光装置によって形成される光強度分布からレジスト像への転写原理、レジスト材料の原理について述べる。

半導体高集積化のトレンド
半導体製造プロセス全体におけるリソグラフィの位置づけ
露光装置概説
1. 半導体露光装置の露光方式の進化
2. 半導体露光装置の性能と要素機能、露光技術の発展
  - 部分的コヒーレンス理論
  - 解像度向上策
  - 重ね合わせ精度
  - スループットを含む
EUV露光装置
1. EUV露光装置の特徴
  - 光源
  - 多層膜反射光学系
  - 真空ステージ
  - EUVマスクを含む
2. EUV露光装置の高NA化と将来展望
3. Cost of Ownership
電子ビーム露光装置
レジスト材料の原理

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主催

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受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
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- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

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半導体リソグラフィの全体像

admin — Thu, 06 Aug 2026 04:30:47 +0000

半導体リソグラフィの全体像

～EUV露光装置・光源・レジスト材料の原理と展望～

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概要

開催日

2026年9月3日(木) 13時00分～ 16時30分

修得知識

半導体製造プロセスにおけるリソグラフィの位置づけ、半導体露光装置の歴史
半導体露光装置の構成と性能
- 特に解像度の決定要因と部分的コヒーレンス理論
EUV露光装置の特徴
電子ビーム露光装置の特徴
レジスト材料の原理

プログラム

半導体高集積化のトレンド
半導体製造プロセス全体におけるリソグラフィの位置づけ
露光装置概説
1. 半導体露光装置の露光方式の進化
2. 半導体露光装置の性能と要素機能、露光技術の発展
  - 部分的コヒーレンス理論
  - 解像度向上策
  - 重ね合わせ精度
  - スループットを含む
EUV露光装置
1. EUV露光装置の特徴
  - 光源
  - 多層膜反射光学系
  - 真空ステージ
  - EUVマスクを含む
2. EUV露光装置の高NA化と将来展望
3. Cost of Ownership
電子ビーム露光装置
レジスト材料の原理

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受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

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半導体デバイスと製造プロセスの全体像を体系的に学ぶ基礎講座

admin — Fri, 10 Jul 2026 09:43:46 +0000

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配信期間

2026年8月26日(水) 10時30分～ 2026年9月9日(水) 16時30分

お申し込みの締切日

2026年9月7日(月) 16時30分

修得知識

半導体の原理
何故、半導体がこんなに騒がれているのか
メモリー回路図と半導体主要工程の平面、断面との関係性、主要な工程 (DRAMを例に)
半導体を作るために必要な主な固有技術の概要
微細化のキーとなるフォトレジ工程の進化と手法
微細化に伴うMOS構造の変化
現在特に微細化・高集積化として注目されている後工程の進化
日本の強みである、製造装置と素材のシェア

プログラム

半導体とは何か? 原理と使われ方
1. 半導体の原理: 禁止帯幅の意義
  - Ge⇒Si⇒SiC⇒GaN… ダイヤモンド
2. pn接合
  - p型
  - n型
  - pn接合
  - 順バイアス
  - 逆バイアス
3. トランジスター
  - バイポーラトランジスター
  - MOSトランジスター
4. 半導体の特徴
  - 微細化⇒スピード
  - 省エネ⇒高機能/チップ
5. 半導体を使ったアプリケーションと主要メーカー
半導体の構造と作り方
1. 半導体の構造: 初期のDRAMを例に、メモリー回路図 (含機能) と半導体の平面・断面との対応
2. 半導体製造に用いられる主な固有技術の概要
  - 結晶
  - 酸化
  - 拡散
  - インプラ
  - 成膜
  - フォトリソグラフィー
  - 平坦化
  - 洗浄
  - 工程内品質管理
  - クリーン化
3. 半導体製造プロセス (前工程) : 主要工程のみ断面構造を主に説明
  - 素子分離
  - 不純物導入
  - トランジスター・コンデンサー構築
  - 配線
  - 保護膜形成の流れ
微細化の進展
1. レイリーの式
  - 解像度・焦点深度と波長・NAの関係
2. 微細化に伴う波長と装置の変遷
  - プロセス技術
  - 露光方式
  - 波長
  - 装置の推移
  - 密着露光からEUVまで
3. 短波長化に加えてさらに微細化を狙うマルチパターニング
4. 微細化に対応するデバイス構造
  - FinFET
  - GAA
後工程の変革 : 半導体の微細化・高密度化は後工程に拡大した
- チップレット
- 3D半導体
- HBM
半導体製造装置と材料では日本は重要な位置を占めている
- 各々の国別シェア経産省データから

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

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案内割引・複数名同時申込割引について

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当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
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半導体デバイスと製造プロセスの全体像を体系的に学ぶ基礎講座

admin — Fri, 10 Jul 2026 09:43:07 +0000

半導体デバイスと製造プロセスの全体像を体系的に学ぶ基礎講座

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開催日

2026年8月25日(火) 10時30分～ 16時30分

修得知識

半導体の原理
何故、半導体がこんなに騒がれているのか
メモリー回路図と半導体主要工程の平面、断面との関係性、主要な工程 (DRAMを例に)
半導体を作るために必要な主な固有技術の概要
微細化のキーとなるフォトレジ工程の進化と手法
微細化に伴うMOS構造の変化
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プログラム

半導体とは何か? 原理と使われ方
1. 半導体の原理: 禁止帯幅の意義
  - Ge⇒Si⇒SiC⇒GaN… ダイヤモンド
2. pn接合
  - p型
  - n型
  - pn接合
  - 順バイアス
  - 逆バイアス
3. トランジスター
  - バイポーラトランジスター
  - MOSトランジスター
4. 半導体の特徴
  - 微細化⇒スピード
  - 省エネ⇒高機能/チップ
5. 半導体を使ったアプリケーションと主要メーカー
半導体の構造と作り方
1. 半導体の構造: 初期のDRAMを例に、メモリー回路図 (含機能) と半導体の平面・断面との対応
2. 半導体製造に用いられる主な固有技術の概要
  - 結晶
  - 酸化
  - 拡散
  - インプラ
  - 成膜
  - フォトリソグラフィー
  - 平坦化
  - 洗浄
  - 工程内品質管理
  - クリーン化
3. 半導体製造プロセス (前工程) : 主要工程のみ断面構造を主に説明
  - 素子分離
  - 不純物導入
  - トランジスター・コンデンサー構築
  - 配線
  - 保護膜形成の流れ
微細化の進展
1. レイリーの式
  - 解像度・焦点深度と波長・NAの関係
2. 微細化に伴う波長と装置の変遷
  - プロセス技術
  - 露光方式
  - 波長
  - 装置の推移
  - 密着露光からEUVまで
3. 短波長化に加えてさらに微細化を狙うマルチパターニング
4. 微細化に対応するデバイス構造
  - FinFET
  - GAA
後工程の変革 : 半導体の微細化・高密度化は後工程に拡大した
- チップレット
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半導体製造装置と材料では日本は重要な位置を占めている
- 各々の国別シェア経産省データから

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タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と最新動向

admin — Mon, 15 Jun 2026 04:24:13 +0000

半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と最新動向

～光学・電子線・プローブ顕微鏡による半導体非破壊検査・高分解能解析技術を詳解～

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概要

本セミナーでは、光学検査・電子顕微鏡・走査プローブ顕微鏡の基本原理から、ウェハ欠陥検査、マスク検査、GAAトランジスタ向けリセスプロセス解析など、最新の検査・解析技術までを解説いたします。

配信期間

2026年8月18日(火) 13時00分～ 2026年8月28日(金) 16時30分

お申し込みの締切日

2026年8月18日(火) 13時00分

修得知識

光学検査装置や電子顕微鏡、プローブ顕微鏡等の基本的な原理や特徴
半導体プロセスで必要とされる検査技術の種類・特徴
半導体デバイス・プロセスのトレンドと最新の検査・解析技術の動向、将来展望

プログラム

　検査・解析により半導体デバイスの「出来栄え」を評価することは、デバイス開発、プロセス開発、製造コスト、品質保証等のあらゆる観点で不可欠なプロセスです。現代の先端ロジック・メモリ半導体集積回路を構成するデバイスは、サイズが小さくなっているのに加えて三次元化が進んでいます。半導体デバイスの世代が進むにつれて、微細かつ複雑な構造を持つデバイスをいかに検査するかという課題も顕在化してきています。
　本講座では、半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と基礎原理を理解し、半導体集積回路のトレンドを踏まえどのような技術が開発されているかを理解することを目標とします。特に、光と電子を組み合わせた新しい解析技術について詳しく解説を行います。半導体デバイス・プロセス開発や製造で検査・解析に関わる方の一助となるよう配慮した講義を行います。

半導体プロセスと検査
1. 半導体集積回路のロードマップ
2. 半導体プロセスの基礎
3. 半導体プロセス中の検査の種類と用途
光学検査の基礎
1. 光学顕微鏡
2. レーザー顕微鏡
3. 白色干渉計
4. ウェハ欠陥検査装置
5. マスク検査装置
電子線検査の基礎
1. 走査型電子顕微鏡 (SEM)
2. 透過型電子顕微鏡 (TEM)
3. 走査透過型電子顕微鏡 (STEM)
4. 電子エネルギー損失分光 (EELS)
走査プローブ検査の基礎
1. 原子間力顕微鏡 (AFM)
2. 走査型静電容量顕微鏡 (SCM)
3. 走査型広がり抵抗顕微鏡 (SSRM)
4. ケルビンプローブフォース顕微鏡 (KPFM)
最近の検査・解析技術の動向
1. 半導体製造現場から高まる要求と技術課題
2. リソグラフィ検査
  - レジストの形状/化学解析
3. ウェハ欠陥検査
  - SiCウェハの非破壊検査
4. マスク欠陥検査
  - EUVマスクブランクスの位相欠陥検出
5. 先端プロセス・デバイス検査
  - GAAトランジスタ向けリセスプロセス解析
将来展望とまとめ

質疑応答

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講師

藤原弘和氏
東京大学物性研究所

特任助教

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株式会社技術情報協会

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: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

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複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 160,000円(税別) / 176,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 190,000円(税別) / 209,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

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半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と最新動向

admin — Mon, 15 Jun 2026 04:23:16 +0000

半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と最新動向

～光学・電子線・プローブ顕微鏡による半導体非破壊検査・高分解能解析技術を詳解～

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概要

開催日

2026年8月6日(木) 13時00分～ 16時30分

修得知識

光学検査装置や電子顕微鏡、プローブ顕微鏡等の基本的な原理や特徴
半導体プロセスで必要とされる検査技術の種類・特徴
半導体デバイス・プロセスのトレンドと最新の検査・解析技術の動向、将来展望

プログラム

半導体プロセスと検査
1. 半導体集積回路のロードマップ
2. 半導体プロセスの基礎
3. 半導体プロセス中の検査の種類と用途
光学検査の基礎
1. 光学顕微鏡
2. レーザー顕微鏡
3. 白色干渉計
4. ウェハ欠陥検査装置
5. マスク検査装置
電子線検査の基礎
1. 走査型電子顕微鏡 (SEM)
2. 透過型電子顕微鏡 (TEM)
3. 走査透過型電子顕微鏡 (STEM)
4. 電子エネルギー損失分光 (EELS)
走査プローブ検査の基礎
1. 原子間力顕微鏡 (AFM)
2. 走査型静電容量顕微鏡 (SCM)
3. 走査型広がり抵抗顕微鏡 (SSRM)
4. ケルビンプローブフォース顕微鏡 (KPFM)
最近の検査・解析技術の動向
1. 半導体製造現場から高まる要求と技術課題
2. リソグラフィ検査
  - レジストの形状/化学解析
3. ウェハ欠陥検査
  - SiCウェハの非破壊検査
4. マスク欠陥検査
  - EUVマスクブランクスの位相欠陥検出
5. 先端プロセス・デバイス検査
  - GAAトランジスタ向けリセスプロセス解析
将来展望とまとめ

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講師

藤原弘和氏
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5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
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- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 160,000円(税別) / 176,000円(税込)
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感光性レジスト材料の設計、評価技術と先端半導体後工程の最新動向

admin — Tue, 12 May 2026 06:10:17 +0000

感光性レジスト材料の設計、評価技術と先端半導体後工程の最新動向

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概要

本セミナーでは、半導体用レジスト技術の基礎から解説し、AI半導体に求められる微細化に向けた材料設計ポイント、リソグラフィー工程の基礎と重要性、先端半導体後工程の最新動向について解説いたします。

開催日

2026年7月17日(金) 10時30分～ 17時30分

受講対象者

レジスト材料・プロセスの研究や開発に関わる方
半導体、ディスプレイ、MEMSなどのデバイス開発、製造、販売に携わる方
レジストメーカー、およびレジストメーカーに原料を提供する素材メーカーの方

修得知識

レジストの基礎知識
レジスト材料のノウハウ
レジストプロセスのトラブル対処法
リソグラフィー技術のビジネス動向
リソグラフィとフォトレジスト材料の基礎と歴史
EUVレジスト開発の現状

リソグラフィの基礎
フォトポリマーの特性評価方法の理解
フォトポリマーの特性評価技術の理解
レジスト分析技術

先端半導体パッケージの要素技術
後工程におけるリソグラフィ技術の重要性
製造プロセス・インフラと将来展望

プログラム

第1部感光性レジストの基礎、材料設計

(2026年7月17日 10:30〜12:30, 13:30〜14:30)

　半導体、LCD等の電子デバイス製造では、成膜、パターン作製 (レジスト塗布、露光、現像) 、エッチング、レジスト剥離、洗浄等のプロセスを複数回繰り返すことにより、基板上に微細素子がパターンニングされたトランジスタが形成される。これらの工程はリソグラフィー工程と呼ばれ、おおよそ20回から30回繰り返されることになる。また、レジスト剥離工程においては、硫酸、過酸化水素、アミン系有機溶剤など環境負荷の大きい薬液を現状では大量に使用している。特に、イオン注入工程を経たレジストはレジスト表面が変質しており除去が非常に困難である。日本の今後の半導体について、電子デバイス製造メーカで現場でいた者の視点でも講演したい。
　本講演では、リソグラフィー工程の概要を紹介するとともに本工程において用いられるレジスト材料 (感光性ポリマー) そのものについて解説する。レジストについては、ノボラック系ポジ型レジスト、及び化学増幅系3成分 (ベース樹脂、溶解抑制剤、酸発生剤) ポジ型レジストのそれぞれの化学成分とレジスト特性との関係について解説する。レジスト現像アナライザー (RDM) 装置を用いたデータについても紹介する。

感光性レジストの基礎とリソグラフィー工程の解説
1. 感光性レジストとは
2. リソグラフィー工程について
3. フォトレジストの塗布、露光、露光後ベーク (PEB) 、現像工程の概要
半導体、電子デバイスの進化とレジスト材料の設計とその作用メカニズム
1. 半導体、電子デバイスの進化とレジスト材料の設計
2. レジストの基本原理
3. レジストの現像特性
4. レジストとSi基板との密着性について
ノボラック系ポジ型レジストの材料設計
1. レジスト現像アナライザを用いた現像特性評価
2. ノボラック系ポジ型レジストの分子量とレジスト特性の関係
3. ノボラック系ポジ型レジストのプリベーク温度を変えたレジスト特性評価
4. PACのエステル化率を変化させたノボラック系ポジ型レジストのレジスト特性
5. ノボラック系ポジ型レジストの現像温度とレジスト特性との関係
化学増幅ポジ型レジストの材料設計
1. 化学増幅ポジ型3成分レジストのベース樹脂とレジスト特性
  - ベース樹脂
  - 溶解抑制剤
  - 酸発生剤
2. 化学増幅ポジ型3成分レジストの溶解抑制剤とレジスト特性
3. 化学増幅ポジ型3成分レジストの酸発生剤とレジスト特性
4. EUVレジストへの展開
5. i線厚膜レジストへの展開
EUVレジストの候補であるメタルレジストについて
レジスト材料のPFAS規制について

質疑応答

第2部リソグラフィ工程の解説とフォトポリマーの特性評価技術

(2026年7月17日 14:40〜16:10)

　リソグラフィ工程の解説とフォトポリマーの特性評価技術について、わかりやすく説明します。特に、現在注目の集まっている、化学増幅レジストについて解説します。

リソグラフィの概要
1. リソグラフィ技術とは
2. リソグラフィの工程
3. レジスト適用場面の分類
4. レジスト液組成
5. リソグラフィ光源の変遷
6. 化学増幅レジストの特徴
脱保護反応の評価
1. FT – IR分光装置による解析
2. 装置のハードウェア
3. 脱保護反応のモデリング
4. 評価実験
5. 脱保護反応の新規もモデルの検討
6. アーレニウスプロットと活性化エネルギーの算出
現像中のレジスト膨潤の評価
1. アクリル系ポリマーの課題
2. 膨潤解析 (QCM) 装置の概要
3. QCMの原理
4. 膨潤評価の実験
5. TMAHとTBAHの比較評価
6. パターニング評価
PAGからの酸発生挙動の評価
1. 評価装置の概要
2. 酸発生効率の測定実験
3. 測定結果の考察
4. Cパラメータの比較
5. クエンチャーの添加の効果
6. 酸発生新規モデルの検討
PAGからの酸の拡散挙動の評価
1. 酸の拡散距離の測定実験
2. 解析モデル
3. 実験結果の考察
4. クエンチャーの効果
5. PEB温度の影響
6. 拡散長の測定結果の比較
7. GCIB – TOFSIMS法による測定
8. シミュレーションによるLERの解析
まとめ

質疑応答

第3部先端半導体後工程の最新動向とリソグラフィ技術の貢献

〜チップレット・インテグレーションを支える微細化・高精度化の最前線〜

(2026年7月17日 16:20〜17:30)

　AIサーバやHigh Performance Computingを筆頭に、チップレットやヘテロジニアス・インテグレーションへの転換が加速している。
　本講演では、この潮流を支える基盤技術であるハイブリッドボンディング、シリコン/ガラスインターポーザ、パネルレベルパッケージ (PLP) 、さらに光電融合・CPO (Co-Packaged Optics) に焦点を当て、これらを実現する上で欠かせない「リソグラフィ技術」の役割に注目し、微細化、大面積・高精度などの課題、そして最新の技術、将来展望までを網羅的に解説する。

半導体パッケージのパラダイムシフト
1. AI・HPC市場が牽引するパッケージ革新
2. チップレット、ヘテロジニアス・インテグレーション
先端半導体パッケージを支えるキーテクノロジ
1. 2.5D/3D実装とインターポーザの進化
2. ハイブリッドボンディング
3. ガラスコアサブストレート
4. パネルレベルパッケージ (PLP)
5. 光電融合・CPO (Co-Packaged Optics)
後工程におけるリソグラフィ技術の重要性
1. RDL (再配線層) の微細化
2. パッケージ向け装置
3. 感光性材料の進化
4. 大面積露光技術
5. 高アスペクト比・厚膜レジストへの対応
製造プロセス・インフラと将来展望
1. 装置・材料エコシステム
2. 計測・検査
3. 歩留まり管理
4. 持続可能性 (Sustainability) への対応
5. 日本の強み:装置・材料の役割
総括:次世代コンピューティングを支えるパッケージ技術の未来

質疑応答

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講師

堀邊英夫氏
大阪公立大学大学院工学研究科物質化学生命系専攻化学バイオ分野

教授, 学長特別補佐
関口淳氏
リソテックジャパン株式会社

取締役執行役員 / ナノサイエンス・グループ長
八甫谷明彦氏
東北大学半導体クリエイティビティハブインダストリーコア人材育成部門

教授

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

本セミナーは終了いたしました。

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EUVレジスト・リソグラフィの基礎とプロセス最適化・最新開発動向

admin — Thu, 21 May 2026 06:45:38 +0000

EUVレジスト・リソグラフィの基礎とプロセス最適化・最新開発動向

～EUVリソグラフィ等の各要素技術、メタルレジスト・ブロック共重合体等の微細加工材料～

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

本セミナーは終了いたしました。

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概要

本セミナーでは、EUVリソグラフィ技術を中心に、EUVレジスト・リソグラフィの基礎とプロセス最適化・最新開発動向、他のリソグラフィ技術と比較した際の優位点、実用化・普及の可能性、その微細加工材料などに関する最新動向、講師の最新成果を解説いたします。

開催日

2026年7月13日(月) 13時00分～ 17時00分

受講対象者

紫外線硬化樹脂に関連する技術者、開発者、研究者
- ナノインプリント
- 電子部品・光学部品などの接着・乾燥
- 印刷インキの乾燥
- 塗料・塗装コーティング剤の乾燥・硬化
- 光ファイバ等の保護コーティング
- 光造形
- 3Dプリンター
- ジェルネイル等の装飾品など
紫外線硬化樹脂の初心者、これからUV硬化性樹脂の開発に携わる方
紫外線硬化処理で課題を抱えている方

修得知識

EUVリソグラフィの基礎
レジスト材料開発
メタルレジストの基礎
ブロック共重合体による自己組織化リソグラフィ
次世代リソグラフィの技術動向

プログラム

　コンピュータ性能の更なる向上が要求されている半導体分野において、EUVリソグラフィが実現された。半導体微細加工技術であるEUVリソグラフィは、今後デジタル社会の構築において極めて重要である。今後も更なる微細加工技術が要求されており、High-NA EUVリソグラフィなどをはじめ、次世代リソグラフィ技術が注目されている。
　本セミナーでは、EUVリソグラフィ技術を中心に、EUVレジスト・リソグラフィの基礎とプロセス最適化・最新開発動向、他のリソグラフィ技術と比較した際の優位点をはじめ、実用化・普及の可能性、その微細加工材料などに関する最新動向について概説するとともに、我々の最新の成果を解説する。

はじめに
1. リソグラフィ技術の変遷
2. EUVリソグラフィの現状と課題
3. EUVリソグラフィレジスト評価システム
4. 次世代リソグラフィ技術の動向
EBリソグラフィ技術の基礎とレジスト材料の開発例
1. 電子ビームリソグラフィの位置づけ
2. 電子ビームの散乱と阻止能
3. 電子線レジスト
  1. 電子線レジストの種類
  2. 化学増幅型レジストの酸発生機構
  3. ラインエッジラフネス (LER) の原因の解明
  4. 反応機構に基づいたEBリソグラフィ用単一成分化学増幅型レジスト
EUVリソグラフィ技術の基礎とレジスト材料の開発例
1. EUVリソグラフィの基礎
2. EUVリソグラフィの現状と課題
3. EUVレジスト
  1. EUVレジストの種類
  2. EUVリソグラフィ用レジスト材料の要求特性
  3. EUV化学増幅型レジストの反応機構とEBレジスト設計指針との違い
  4. EUV化学増幅型レジストの問題点
4. EUVメタルレジスト開発
  1. EUVリソグラフィ用メタルレジストの概要
  2. 放射線による金属ナノ粒子の形成メカニズムに基づいた有機無機ハイブリッドパターン形成
  3. メタル化合物の添加によるEUVレジストの高感度化
  4. メタルレジスト材料の性能評価
  5. セラミックスレジストの性能評価
5. 次世代EUVリソグラフィの技術動向と今後の展望
  - High-NA
  - Hyper NA
  - EUV-FEL
  - Beyond EUV
ブロック共重合体を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向
1. ブロック共重合体の基礎
2. 電子線誘起反応によるブロック共重合体のラメラ配向制御
3. 新規ブロック共重合体の合成と評価
おわりに

質疑応答

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた先端技術、今後の展望

admin — Mon, 20 Apr 2026 08:34:13 +0000

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた先端技術、今後の展望

～フォトリソグラフィプロセスの理解とレジスト材料の開発指針、EUVLからPFASフリーまで～

オンライン開催

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概要

本セミナーでは、レジスト・リソグラフィ技術・材料開発の事例を学びながら今後の効率的な技術開発・不良防止・トラブル対策への応用を丁寧に解説いたします。

配信期間

2026年7月2日(木) 10時30分～ 2026年7月15日(水) 16時30分

お申し込みの締切日

2026年7月2日(木) 10時30分

修得知識

レジスト・リソグラフィ技術の基礎と技術開発の必然性
マイクロエレクトロニクスの高密度化、高速化
低コスト化に伴うリソグラフィ技術の微細化・レジストの高解像度化などの高品位化の歴史的変遷およびイノベーションの創出過程
技術・レジスト材料開発の実例
効率的な技術開発・不良防止・トラブル対策への応用
レジスト・リソグラフィ技術の研究開発動向、現状の技術的な課題とその対処技術、今後の展望
今後の技術開発の方向性・指針
PFASフリー対応の現状と課題及び研究開発動向
事業課題の設定、事業計画の策定・推進、その他、新規事業の立ち上げや海外進出の推進、他社との資本・業務提携・アライアンスなどに関する企画立案などの参考
科学技術の進歩の負の側面として顕在化してきている地球規模の課題の解決に向けて半導体産業が果たす役割、日本の半導体産業の現状と課題、今後の展開の指針

プログラム

　今日の情報化社会は、マイクロエレクトロニクス (ME) の発展に支えられている。その先端技術ともいえる人工知能 (AI) は医療分野、自動運転技術への展開から社会への浸透をはじめており、人間に代わるから超えるところまで議論されている。
　MEは、1950年代に集積回路 (IC) が開発されて以来、大規模集積回路 (LSI) のパターンの微細化、高集積化、すなわちメモリー大容量化、システムLSIの高性能化の方向で、一貫して発展してきている。あわせて情報処理の高速化、低価格化も実現してきた。今後もメモリーの大容量化およびシステムLSIの高性能化の流れは止まりそうにないと予測されている。このような流れの中で、フォトリソグラフィの進歩はフォトレジストなどの材料開発が中心軸となってMEの発展に寄与してきたが、これらの材料をうまく使いこなす露光装置を中心としたハードウェア、プロセス技術の進歩も著しいものがある。
　レジスト材料の開発はパターンの微細化、高解像度化が中心で、これは主として露光に用いる光の波長を短くすることで実現されてきた。ここまではさまざまな選択肢、さまざまな試行など、紆余曲折はあったものの、結果として振り返ってみれば、それまでの技術の延長線上で進んできている。1970年代から40年余りの短い時間に次のような大きな技術変革を経験している。

コンタクトアライナーによるリソグラフィ技術の確立
投影露光方式の導入
化学増幅型レジスト/エキシマレーザ光源の採用
EUV光源・反射光学系の採用など

　それぞれのステップで多くのイノベーションが実現され課題を克服してきたわけである。ここでは、これまでの技術・材料開発の事例をまとめ、研究開発動向の現状、技術的な課題とその対処技術を整理し、今後の効率的な技術開発・事業開発への指針とする。あわせて、日本の今後の半導体関連産業の在り方についても考察する。

技術パラダイムシフトと半導体集積回路
1. 科学技術の発展
2. 技術パラダイムシフト
3. マイクロエレクトロニクス (ME) と社会〜AI技術の展開〜
4. MEの黎明期とフォトレジスト
フォトレジストの本流
1. ゴム系ネガ型フォトレジスト
  1. リソグラフィプロセスの確立
  2. 基本的構造及び製造法
2. ノボラック系ポジ型レジスト
  1. 基本的組成
  2. マトリックス樹脂製法、感光性化合物
  3. レジストの透明性と解像度
  4. i – 線レジスト
  5. リソグラフィプロセスでの化学と工程管理
  6. レジストの溶剤と環境への影響
  7. 高性能化への工夫と新たなイノベーション
フォトレジストの裏街道
1. X線レジスト
2. ドライ現像システムTop Surface Imaging:DESIRE
3. Deep UVリソグラフィ
  1. 黎明期のレジスト
  2. 化学増幅型レジスト
  3. 光酸発生剤
エキシマレーザリソグラフィ
1. KrFレジスト
  1. エキシマレーザリソグラフィ実現への課題
  2. 光源・光学系の課題
  3. 化学増幅型レジストの課題
  4. 材料からの改良
  5. プロセス面からの改良
  6. 実用化されたレジスト材料
2. ArFレジスト
  1. ArFレジスト実現への課題
  2. 実用化されたArFレジスト
  3. アニオンサイズと拡散係数
3. 液浸リソグラフィ
  1. 水中露光の課題
  2. 高屈折率液体
EUVリソグラフィ
1. 光源・露光機の開発
2. レジスト開発
  - 開発現状と課題
  - LERの要因と対応
3. 無機レジスト感度・解像度/保存安定性
4. EUVLの課題
  - 光源
  - 露光装置
  - マスク
  - レジスト
  - 評価装置
今後の展望
1. 高解像度化と現像プロセス
  - 現像過程での膨潤と解像度
2. 今後のパターン形成プロセス
3. ナノインプリント技術の実用化
4. デバイスの進化
5. PFASフリーの課題
  1. PFASとは
  2. リソグラフィ材料におけるPFASの有用性
  3. 化学増幅レジストシステムにおける光酸発生材 (PAG)
  4. 反射防止膜・下層膜
  5. PFASフリー対応の現状と課題
科学技術と社会 (半導体と人間)
1. 実装材料 (ポリイミド)
2. フラットパネルディスプレイ材料
3. ブレインマシンインターフェイス (BMI)
4. 科学技術と社会 (地球規模の課題と科学技術/半導体)
国の安全保障の根幹を担う半導体産業
1. 半導体産業の重要性
2. 日本および世界の半導体産業の現状
3. 経産省の戦略
4. 再生のための論点
効率的にイノベーションを創出するために
- 知的財産戦略とMOT
まとめ

質疑応答

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講師

鴨志田洋一氏
鴨志田技術事務所

代表

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 38200円 (税別) / 42,020円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
お申し込み前に、視聴環境をご確認いただき、視聴テストにて動作確認をお願いいたします。
別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
視聴期間は2026年7月2日〜15日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

本セミナーは終了いたしました。

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リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた先端技術、今後の展望

admin — Mon, 20 Apr 2026 08:33:35 +0000

リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた先端技術、今後の展望

～フォトリソグラフィプロセスの理解とレジスト材料の開発指針、EUVLからPFASフリーまで～

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年7月2日〜15日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年7月2日まで承ります。

概要

開催日

2026年6月18日(木) 10時30分～ 16時30分

修得知識

レジスト・リソグラフィ技術の基礎と技術開発の必然性
マイクロエレクトロニクスの高密度化、高速化
低コスト化に伴うリソグラフィ技術の微細化・レジストの高解像度化などの高品位化の歴史的変遷およびイノベーションの創出過程
技術・レジスト材料開発の実例
効率的な技術開発・不良防止・トラブル対策への応用
レジスト・リソグラフィ技術の研究開発動向、現状の技術的な課題とその対処技術、今後の展望
今後の技術開発の方向性・指針
PFASフリー対応の現状と課題及び研究開発動向
事業課題の設定、事業計画の策定・推進、その他、新規事業の立ち上げや海外進出の推進、他社との資本・業務提携・アライアンスなどに関する企画立案などの参考
科学技術の進歩の負の側面として顕在化してきている地球規模の課題の解決に向けて半導体産業が果たす役割、日本の半導体産業の現状と課題、今後の展開の指針

プログラム

コンタクトアライナーによるリソグラフィ技術の確立
投影露光方式の導入
化学増幅型レジスト/エキシマレーザ光源の採用
EUV光源・反射光学系の採用など

技術パラダイムシフトと半導体集積回路
1. 科学技術の発展
2. 技術パラダイムシフト
3. マイクロエレクトロニクス (ME) と社会〜AI技術の展開〜
4. MEの黎明期とフォトレジスト
フォトレジストの本流
1. ゴム系ネガ型フォトレジスト
  1. リソグラフィプロセスの確立
  2. 基本的構造及び製造法
2. ノボラック系ポジ型レジスト
  1. 基本的組成
  2. マトリックス樹脂製法、感光性化合物
  3. レジストの透明性と解像度
  4. i – 線レジスト
  5. リソグラフィプロセスでの化学と工程管理
  6. レジストの溶剤と環境への影響
  7. 高性能化への工夫と新たなイノベーション
フォトレジストの裏街道
1. X線レジスト
2. ドライ現像システムTop Surface Imaging:DESIRE
3. Deep UVリソグラフィ
  1. 黎明期のレジスト
  2. 化学増幅型レジスト
  3. 光酸発生剤
エキシマレーザリソグラフィ
1. KrFレジスト
  1. エキシマレーザリソグラフィ実現への課題
  2. 光源・光学系の課題
  3. 化学増幅型レジストの課題
  4. 材料からの改良
  5. プロセス面からの改良
  6. 実用化されたレジスト材料
2. ArFレジスト
  1. ArFレジスト実現への課題
  2. 実用化されたArFレジスト
  3. アニオンサイズと拡散係数
3. 液浸リソグラフィ
  1. 水中露光の課題
  2. 高屈折率液体
EUVリソグラフィ
1. 光源・露光機の開発
2. レジスト開発
  - 開発現状と課題
  - LERの要因と対応
3. 無機レジスト感度・解像度/保存安定性
4. EUVLの課題
  - 光源
  - 露光装置
  - マスク
  - レジスト
  - 評価装置
今後の展望
1. 高解像度化と現像プロセス
  - 現像過程での膨潤と解像度
2. 今後のパターン形成プロセス
3. ナノインプリント技術の実用化
4. デバイスの進化
5. PFASフリーの課題
  1. PFASとは
  2. リソグラフィ材料におけるPFASの有用性
  3. 化学増幅レジストシステムにおける光酸発生材 (PAG)
  4. 反射防止膜・下層膜
  5. PFASフリー対応の現状と課題
科学技術と社会 (半導体と人間)
1. 実装材料 (ポリイミド)
2. フラットパネルディスプレイ材料
3. ブレインマシンインターフェイス (BMI)
4. 科学技術と社会 (地球規模の課題と科学技術/半導体)
国の安全保障の根幹を担う半導体産業
1. 半導体産業の重要性
2. 日本および世界の半導体産業の現状
3. 経産省の戦略
4. 再生のための論点
効率的にイノベーションを創出するために
- 知的財産戦略とMOT
まとめ

質疑応答

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講師

鴨志田洋一氏
鴨志田技術事務所

代表

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 38200円 (税別) / 42,020円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
お申し込み前に、視聴環境をご確認いただき、視聴テストにて動作確認をお願いいたします。
別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
視聴期間は2026年7月2日〜15日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

本セミナーは終了いたしました。

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ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用

admin — Sat, 11 Apr 2026 08:04:19 +0000

ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用

～欠陥発生のメカニズムとその対策 / 成形性の予測～

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

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概要

本セミナーでは、ナノインプリントについて取り上げ、ナノインプリントリソグラフィ (NIL) の原理、長所と短所、欠陥対策、そして今注目を集める応用技術を詳解いたします。

配信期間

2026年6月2日(火) 10時30分～ 2026年6月12日(金) 16時30分

お申し込みの締切日

2026年6月2日(火) 10時30分

修得知識

熱ナノインプリント、光ナノインプリンの基本的な原理とメカニズム
離型の原理とメカニズム
ナノインプリントの限界解像性と分子挙動
欠陥発生メカニズムとその対処
ナノインプリントのシーズと応用分野
半導体集積回路への応用の経緯と進捗状況

プログラム

　ナノインプリントの基本的な原理と長所・短所を理解することにより、ナノインプリントを利用しようと検討されている研究者、エンジニア、マネージャーの方々のスタートアップの支援、現在ナノインプリントで問題を抱えている方々に対する問題解決にお役に立てることを目的としています。
　基本に立ち返り、これまでの研究開発の経緯と最新の状況を提供することにより、ナノインプリントの産業応用に向けた技術情報の理解を深めます

ナノインプリントの概要
1. ナノインプリントとは
2. ナノインプリントの特徴と要件
3. 研究開発状況
熱ナノインプリントの基礎
1. 樹脂の粘弾性と成形性
2. 形状・膜厚依存性
3. 時間・圧力依存性
4. 応力状態と欠陥低減
  1. プロセスシーケンスによる欠陥低減
  2. 多層構造による欠陥低減
  3. 分子量分散による欠陥低減
5. 多様な材料へのナノインプリント (ダイレクトナノインプリント)
  1. ガラス材料へのナノインプリント
  2. 金属材料へのナノインプリント
  3. 機能性樹脂へのナノインプリント
  4. 生分解樹脂へのナノインプリント
  5. 有機半導体へのナノインプリント
  6. セラミック材料へのナノインプリント
6. ナノインプリントにおける樹脂の分子挙動と限界解像性
  1. ナノインプリントの分子動力学解析
  2. 樹脂充填と分子挙動
  3. 成形の分子量依存性
光 (UV) ナノインプリントの基礎
1. 樹脂の流動と充填
  1. モールドと基板の表面状態依存性
  2. 凝縮性ガスによるバブルの解消
2. UV照射と回折・干渉
  1. モールドによる回折
  2. モールドによる干渉
  3. モールドによる反射・吸収
3. UV硬化の基礎
  1. UV硬化反応
  2. UV硬化とプロセス条件の設定
  3. UV硬化性と樹脂膜厚
4. UVナノインプリントにおける分子挙動
  1. 光重合反応と硬化収縮
  2. UVナノインプリントの解像性
離型技術
1. 離型による欠陥
  1. モールドの表面処理
  2. 表面処理方法と表面エネルギー
  3. 耐久性
2. 離型の基本メカニズム
  1. 破壊力学によるシミュレーション
  2. 界面吸着と静止摩擦モデルによるシミュレーション
  3. モールド側壁傾斜角と離型性
  4. 界面エネルギーと離型力
3. 熱ナノインプリントと光ナノインプリントの離型性
  1. 樹脂の種類と離型性
  2. 温度依存性
  3. サイズ依存性
  4. 光硬化性樹脂と付着性
4. 樹脂収縮と寸法精度
  1. 樹脂収縮の影響
  2. 樹脂収縮と形状予測
  3. 収縮による形状補正
  4. 樹脂収縮による応力発生
5. 離型プロセスにおける分子挙動の推察
  1. 離型挙動における分子量依存性
  2. 界面摩擦の分子挙動
モールド技術
1. マスターモールドの作製技術
2. レプリカモールドの作製技術
  1. 電鋳によるナノ構造のレプリカ
  2. シリコンゴム系材料によるソフトモールド
  3. シリカ系材料によるハイブリッドレプリカ
  4. 曲面構造の作製
ナノインプリントプロセスの展開と三次元構造形成
1. ナノキャスティング法
  1. ナノキャスティングの原理
  2. ナノキャスティングの応用
2. リバーサル・ナノインプリント
  1. リバーサル・ナノインプリントの原理
  2. 転写モードとリバーサルモード
  3. リバーサル・ナノインプリントによる三次元積層構造作製と応用
3. ハイブリッド・ナノインプリント
  1. ハイブリッド・ナノインプリントの原理
  2. ハイブリッド・ナノインプリントによるマイクロ・ナノ混在構造の作製とその応用
4. ディープラーニングによるプロセス、材料設計
  1. グリセリン添加によるPVAの成形性
  2. グリセリン濃度と成形性の予測
  3. シミュレーションとのハイブリッドシステム
  4. 成形性の予測とプロセス設計
ナノインプリントの半導体集積回路への応用
1. UVナノインプリントと半導体
2. 半導体リソグラフィ用ナノインプリント装置
3. ロジック回路への応用
4. メモリーへの応用
5. チップレットプロセスへの応用
6. 課題と展望

質疑応答

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講師

平井義彦氏
大阪府立大学

名誉教授

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主催

株式会社技術情報協会

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

アーカイブ配信セミナー

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2026年6月2日〜12日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は別途、送付いたします。

本セミナーは終了いたしました。

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ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用

admin — Sat, 11 Apr 2026 08:03:43 +0000

ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用

～欠陥発生のメカニズムとその対策 / 成形性の予測～

オンライン開催

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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年6月2日〜12日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年6月2日まで承ります。

概要

開催日

2026年5月22日(金) 10時30分～ 16時30分

修得知識

熱ナノインプリント、光ナノインプリンの基本的な原理とメカニズム
離型の原理とメカニズム
ナノインプリントの限界解像性と分子挙動
欠陥発生メカニズムとその対処
ナノインプリントのシーズと応用分野
半導体集積回路への応用の経緯と進捗状況

プログラム

ナノインプリントの概要
1. ナノインプリントとは
2. ナノインプリントの特徴と要件
3. 研究開発状況
熱ナノインプリントの基礎
1. 樹脂の粘弾性と成形性
2. 形状・膜厚依存性
3. 時間・圧力依存性
4. 応力状態と欠陥低減
  1. プロセスシーケンスによる欠陥低減
  2. 多層構造による欠陥低減
  3. 分子量分散による欠陥低減
5. 多様な材料へのナノインプリント (ダイレクトナノインプリント)
  1. ガラス材料へのナノインプリント
  2. 金属材料へのナノインプリント
  3. 機能性樹脂へのナノインプリント
  4. 生分解樹脂へのナノインプリント
  5. 有機半導体へのナノインプリント
  6. セラミック材料へのナノインプリント
6. ナノインプリントにおける樹脂の分子挙動と限界解像性
  1. ナノインプリントの分子動力学解析
  2. 樹脂充填と分子挙動
  3. 成形の分子量依存性
光 (UV) ナノインプリントの基礎
1. 樹脂の流動と充填
  1. モールドと基板の表面状態依存性
  2. 凝縮性ガスによるバブルの解消
2. UV照射と回折・干渉
  1. モールドによる回折
  2. モールドによる干渉
  3. モールドによる反射・吸収
3. UV硬化の基礎
  1. UV硬化反応
  2. UV硬化とプロセス条件の設定
  3. UV硬化性と樹脂膜厚
4. UVナノインプリントにおける分子挙動
  1. 光重合反応と硬化収縮
  2. UVナノインプリントの解像性
離型技術
1. 離型による欠陥
  1. モールドの表面処理
  2. 表面処理方法と表面エネルギー
  3. 耐久性
2. 離型の基本メカニズム
  1. 破壊力学によるシミュレーション
  2. 界面吸着と静止摩擦モデルによるシミュレーション
  3. モールド側壁傾斜角と離型性
  4. 界面エネルギーと離型力
3. 熱ナノインプリントと光ナノインプリントの離型性
  1. 樹脂の種類と離型性
  2. 温度依存性
  3. サイズ依存性
  4. 光硬化性樹脂と付着性
4. 樹脂収縮と寸法精度
  1. 樹脂収縮の影響
  2. 樹脂収縮と形状予測
  3. 収縮による形状補正
  4. 樹脂収縮による応力発生
5. 離型プロセスにおける分子挙動の推察
  1. 離型挙動における分子量依存性
  2. 界面摩擦の分子挙動
モールド技術
1. マスターモールドの作製技術
2. レプリカモールドの作製技術
  1. 電鋳によるナノ構造のレプリカ
  2. シリコンゴム系材料によるソフトモールド
  3. シリカ系材料によるハイブリッドレプリカ
  4. 曲面構造の作製
ナノインプリントプロセスの展開と三次元構造形成
1. ナノキャスティング法
  1. ナノキャスティングの原理
  2. ナノキャスティングの応用
2. リバーサル・ナノインプリント
  1. リバーサル・ナノインプリントの原理
  2. 転写モードとリバーサルモード
  3. リバーサル・ナノインプリントによる三次元積層構造作製と応用
3. ハイブリッド・ナノインプリント
  1. ハイブリッド・ナノインプリントの原理
  2. ハイブリッド・ナノインプリントによるマイクロ・ナノ混在構造の作製とその応用
4. ディープラーニングによるプロセス、材料設計
  1. グリセリン添加によるPVAの成形性
  2. グリセリン濃度と成形性の予測
  3. シミュレーションとのハイブリッドシステム
  4. 成形性の予測とプロセス設計
ナノインプリントの半導体集積回路への応用
1. UVナノインプリントと半導体
2. 半導体リソグラフィ用ナノインプリント装置
3. ロジック回路への応用
4. メモリーへの応用
5. チップレットプロセスへの応用
6. 課題と展望

質疑応答

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講師

平井義彦氏
大阪府立大学

名誉教授

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1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
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他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

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企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

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ライブ配信セミナーをご希望の場合

セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
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半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版)

admin — Wed, 11 Mar 2026 09:53:50 +0000

イチからわかる

半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版)

～半導体市場、技術動向、2ナノ半導体量産と市場展望 / 半導体製造装置・材料へのニーズ、半導体製造装置業界の新規参入可能性～

オンライン開催

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概要

本セミナーでは、半導体製造装置/技術動向の全般を俯瞰し、AIを中心にした新しい半導体技術への変化の中で取るべき戦略について解説いたします。

配信期間

2026年5月15日(金) 10時30分～ 2026年5月28日(木) 16時30分

お申し込みの締切日

2026年5月15日(金) 10時30分

修得知識

IT産業、半導体のトレンド最新情報
Antigravity, OpenClaw, Claude Codeなど注目度を増すAIの影響
半導体製造装置。材料に求められるトレンドと機会
2030年までに予想される業界構造の変化

プログラム

　半導体業界は、情報通信の旺盛な需要に応えて、高成長を続ける見通しです。一方で、スケーリングに支えられた成長 (デナード則) は2000年代なかばに終了し、ムーアの法則 (トランジスタ数の指数的増加) を続けるためには、単純スケーリングとは異なる様々な技術の投入が必要となっています。さらに、生成AIを中心にした新しいアプリケーションの急成長など半導体技術の変化を求める新潮流も発生しています。
　こうした状況の中で、30年ほど続けてきた成長モデルに見直しも求められ、業界構造の変化が激化しています。既存企業にも高成長率を見て新規参入を狙う企業にも、機会とリスクが相まみえる状況ともいえるでしょう。このような状況を概観しつつ、取るべき戦略の参考になりそうな観点をお話しします。

半導体とは
半導体が支える産業
主な半導体デバイス
IT産業市場動向
半導体市場動向
半導体技術動向
1. ロジック
2. DRAM
3. VNAND
4. Advanced Packaging (Heterogeneous Integration)
5. イメージセンサー
6. AIチップ
7. DTCOからSTCO
8. エネルギー問題について
9. シリコンフォトニクス
10. パワー半導体
2ナノ半導体量産と市場展望
半導体製造装置・材料へのニーズ
1. リソグラフィー
2. エッチング
3. 成膜
4. CMP
5. ドーピング
6. 洗浄
7. アドバンストパッケージング
8. メトロロジー
9. その他
半導体製造装置・材料業界の新規参入可能性
今後の展望
1. 環境問題
  1. カーボンニュートラル
  2. PFAS
  3. 希少材料
2. 地政学的リスク
3. 2030年までに予想される業界構造の変化
4. なすべきことは

質疑応答

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講師

友安昌幸氏
合同会社アミコ・コンサルティング

CEO

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サイエンス＆テクノロジー株式会社

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: 38200円 (税別) / 42,020円 (税込)

複数名

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複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
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半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版)

admin — Sat, 28 Mar 2026 09:52:35 +0000

半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版)

～装置・材料市場でのどのような変化が予想されるか～

オンライン開催

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概要

配信期間

2026年5月15日(金) 10時30分～ 2026年5月22日(金) 16時30分

お申し込みの締切日

2026年5月20日(水) 16時30分

修得知識

IT産業、半導体のトレンド最新情報
Antigravity, OpenClaw, Claude Codeなど注目度を増すAIの影響
半導体製造装置。材料に求められるトレンドと機会
地政学など各種リスク

プログラム

　半導体業界は、情報通信の旺盛な需要に応えて、高成長を続ける見通しです。一方で、スケーリングに支えられた成長 (デナード則) は2000年代なかばに終了し、ムーアの法則 (トランジスタ数の指数的増加) を続けるためには、単純スケーリングとは異なる様々な技術の投入が必要となっています。さらに、AIを中心にした新しいアプリケーションの急成長など半導体技術の変化を求める新潮流も発生しています。最近はOpenClawの登場がAI界隈に衝撃を与えています。
　こうした状況の中で、30年ほど続けてきた成長モデルに見直しも求められ、業界構造の変化も起きるかもしれません。既存企業にも高成長率を見て新規参入を狙う企業にも、機会とリスクが相まみえる状況ともいえるでしょう。このような状況を概観しつつ、取るべき戦略の参考になりそうな観点をお話しします。

IT産業市場動向
1. 牽引するアプリケーションの変遷
2. ムーアの法則
3. エネルギー問題
4. 自動車用途
5. 量子コンピュータ
半導体技術動向
1. 半導体市場
2. ロジック
3. DRAM
4. VNAND
5. AdvancedPackaging
6. イメージセンサー
7. AIチップ
8. DTCOからSTCO
9. エネルギー問題について
10. シリコンフォトニクス
11. パワー半導体
半導体製造装置・材料へのニーズ
1. プロセスフロー
2. リソグラフィー
3. エッチング
4. 成膜
5. CMP
6. ドーピング
7. 洗浄
8. アドバンストパッケージング
9. メトロロジー
10. その他
今後の展望
1. 半導体・AI規制政策
2. 中国の動向
3. なすべきことは

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アーカイブ配信セミナー

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2026年5月15日〜22日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

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半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版)

admin — Sat, 28 Mar 2026 09:51:47 +0000

半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版)

～装置・材料市場でのどのような変化が予想されるか～

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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年5月15日〜22日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年5月20日まで承ります。

概要

開催日

2026年5月14日(木) 10時30分～ 16時30分

修得知識

IT産業、半導体のトレンド最新情報
Antigravity, OpenClaw, Claude Codeなど注目度を増すAIの影響
半導体製造装置。材料に求められるトレンドと機会
地政学など各種リスク

プログラム

IT産業市場動向
1. 牽引するアプリケーションの変遷
2. ムーアの法則
3. エネルギー問題
4. 自動車用途
5. 量子コンピュータ
半導体技術動向
1. 半導体市場
2. ロジック
3. DRAM
4. VNAND
5. AdvancedPackaging
6. イメージセンサー
7. AIチップ
8. DTCOからSTCO
9. エネルギー問題について
10. シリコンフォトニクス
11. パワー半導体
半導体製造装置・材料へのニーズ
1. プロセスフロー
2. リソグラフィー
3. エッチング
4. 成膜
5. CMP
6. ドーピング
7. 洗浄
8. アドバンストパッケージング
9. メトロロジー
10. その他
今後の展望
1. 半導体・AI規制政策
2. 中国の動向
3. なすべきことは

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルを配布予定です。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2026年5月15日〜22日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

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半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版)

admin — Wed, 11 Mar 2026 09:53:14 +0000

イチからわかる

半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版)

～半導体市場、技術動向、2ナノ半導体量産と市場展望 / 半導体製造装置・材料へのニーズ、半導体製造装置業界の新規参入可能性～

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年5月15日〜28日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年5月15日まで承ります。

概要

開催日

2026年4月24日(金) 10時30分～ 16時30分

修得知識

IT産業、半導体のトレンド最新情報
Antigravity, OpenClaw, Claude Codeなど注目度を増すAIの影響
半導体製造装置。材料に求められるトレンドと機会
2030年までに予想される業界構造の変化

プログラム

半導体とは
半導体が支える産業
主な半導体デバイス
IT産業市場動向
半導体市場動向
半導体技術動向
1. ロジック
2. DRAM
3. VNAND
4. Advanced Packaging (Heterogeneous Integration)
5. イメージセンサー
6. AIチップ
7. DTCOからSTCO
8. エネルギー問題について
9. シリコンフォトニクス
10. パワー半導体
2ナノ半導体量産と市場展望
半導体製造装置・材料へのニーズ
1. リソグラフィー
2. エッチング
3. 成膜
4. CMP
5. ドーピング
6. 洗浄
7. アドバンストパッケージング
8. メトロロジー
9. その他
半導体製造装置・材料業界の新規参入可能性
今後の展望
1. 環境問題
  1. カーボンニュートラル
  2. PFAS
  3. 希少材料
2. 地政学的リスク
3. 2030年までに予想される業界構造の変化
4. なすべきことは

質疑応答

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講師

友安昌幸氏
合同会社アミコ・コンサルティング

CEO

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 38200円 (税別) / 42,020円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

ライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
お申し込み前に、視聴環境をご確認いただき、視聴テストにて動作確認をお願いいたします。
別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
視聴期間は2026年5月15日〜28日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

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EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術

admin — Thu, 19 Feb 2026 15:38:39 +0000

EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術

～EUVリソグラフィーの基礎とプロセス最適化方法・評価方法 / EUVの基本事項とレジスト材料開発、評価・プロセス技術について解説～

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

本セミナーは終了いたしました。

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概要

本セミナーでは、EUVレジストの概要とその評価方法に関する基礎知識、EUVリソグラフィーの基礎知識、EUVフォトプロセスの最適化方法、評価方法について解説いたします。
SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026 の聴講報告も行う予定となっております。

開催日

2026年4月17日(金) 13時00分～ 16時00分

受講対象者

紫外線硬化樹脂に関連する技術者、開発者、研究者
- ナノインプリント
- 電子部品・光学部品などの接着・乾燥
- 印刷インキの乾燥
- 塗料・塗装コーティング剤の乾燥・硬化
- 光ファイバ等の保護コーティング
- 光造形
- 3Dプリンター
- ジェルネイル等の装飾品など
紫外線硬化樹脂の初心者、これからUV硬化性樹脂の開発に携わる方
紫外線硬化処理で課題を抱えている方

修得知識

EUVレジストの概要、基礎
EUVレジストの評価方法
EUVリソグラフィーの基礎知識
EUVフォトプロセスの最適化方法の習得
EUVフォトプロセスの評価方法の習得

プログラム

　情報システム社会の発展は目覚ましく、パーソナルコンピュータは今や一人一台を所有する。最近では、スマートフォンが手のひらコンピューティングを可能にするなど、私たちの生活を劇的に変えている。また、取り扱うデータ量も増大しており、ビッグデータと呼ばれる単一のデータ集合内で数十テラバイトから数ペタバイトの範囲のデータをやり取りする時代が到来している。そこに、IoT (Internet of Things) やIoE (Internet of Everything) と呼ばれる、すべての「モノ」がインターネットにつながることで、自動認識や自動制御、遠隔計測などを行うことが発展してきている。
　これらの発展はメモリやCPU (中央演算処理装置 ) 等の半導体電子デバイスの技術革新によって支えられており、この電子デバイスの技術革新は半導体微細加工技術の進展によるものである。現在は、EUVリソグラフィー技術により、20nmレベルの微細加工が可能となっており、本講座では、このEUVリソグラフィー技術の概要とプロセス評価技術について解説する。

EUVLの概要
1. EUVLの概要
2. EUVL用レジスト
アウトガス評価技術
1. EUVLレジストのアウトガス評価方法
2. EUVLレジストのアウトガス評価装置
EUVレジストの評価技術
1. EUV透過率測定
2. ナノパーティクル添加レジストの高感度化
3. 屈折率nk測定
4. EUV2光束干渉露光
EUVメタルレジストの評価技術
1. メタルレジストの概要
2. EUVメタルレジストのアウトガス分析
3. EUVメタルレジストの問題点
EUVフォトレジストと電子線レジストの感度
「SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026」聴講報告 (特にEUVに関しての最新技術)

質疑応答

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講師

関口淳氏
リソテックジャパン株式会社

取締役執行役員 / ナノサイエンス・グループ長

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 34400円 (税別) / 37,840円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

本セミナーは終了いたしました。

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生成AIの隆盛に伴う半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版)

admin — Sun, 05 Apr 2026 13:03:07 +0000

次世代AIが求める半導体技術を理解し、実務に役立てるための

生成AIの隆盛に伴う半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版)

～装置・材料市場でのどのような変化が予想されるか～

オンライン開催

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オンデマンドセミナーに申し込む

このセミナーは2026年3月6日に開催したセミナーのオンラインセミナー:オンデマンド配信です。
オンラインセミナーは、視聴開始希望日より10日間、動画をご視聴いただけます。
お申込は、2027年3月31日まで受け付けいたします。
(収録日: 2026年3月6日)

概要

申込期間

2026年4月6日(月) 10時00分～ 2027年3月31日(水) 16時00分

修得知識

IT産業、半導体のトレンド最新情報
GPT-5, DeepSeekなど注目度を増すAIの影響
半導体製造装置。材料に求められるトレンドと機会
地政学など各種リスク

プログラム

　半導体業界は、情報通信の旺盛な需要に応えて、高成長を続ける見通しです。一方で、スケーリングに支えられた成長 (デナード則) は2000年代なかばに終了し、ムーアの法則 (トランジスタ数の指数的増加) を続けるためには、単純スケーリングとは異なる様々な技術の投入が必要となっています。さらに、AIを中心にした新しいアプリケーションの急成長など半導体技術の変化を求める新潮流も発生しています。最近は中国のDeepSeekの登場がAI界隈に衝撃を与えています。
　こうした状況の中で、30年ほど続けてきた成長モデルに見直しも求められ、業界構造の変化も起きるかもしれません。既存企業にも高成長率を見て新規参入を狙う企業にも、機会とリスクが相まみえる状況ともいえるでしょう。このような状況を概観しつつ、取るべき戦略の参考になりそうな観点をお話しします。

IT産業市場動向
1. 牽引するアプリケーションの変遷
2. ムーアの法則
3. エネルギー問題
4. 自動車用途
5. 量子コンピュータ
AIの現状とトレンド
1. 最近のAIブームを支える要因
2. AIの分類と主な用途
3. 学習の種類
4. 推論とは
5. DeepSeekは何がすごい
6. AIエージェント
7. 日本政府の取り組み
8. AGI, ASI
9. AI規制
半導体技術動向
1. 半導体市場
2. ロジック
3. DRAM
4. VNAND
5. AdvancedPackaging
6. イメージセンサー
7. AIチップ
8. DTCOからSTCO
9. エネルギー問題について
10. シリコンフォトニクス
11. パワー半導体
半導体製造装置・材料へのニーズ
1. プロセスフロー
2. リソグラフィー
3. エッチング
4. 成膜
5. CMP
6. ドーピング
7. 洗浄
8. アドバンストパッケージング
9. メトロロジー
10. その他
今後の展望
1. 半導体政策の変化
2. 環境問題
3. なすべきことは
質疑応答

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講師

友安昌幸氏
合同会社アミコ・コンサルティング

CEO

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主催

株式会社TH企画 (TH企画セミナーセンター)

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 40000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名同時申込割引について

複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。

1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

オンデマンドセミナーの留意点

申込み後、セミナーのキャンセルは承りかねます。 予めご了承ください。
録画セミナーの動画をお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
お申し込み前に、視聴環境をご確認いただき、視聴テストにて動作確認をお願いいたします。
お申し込み日から3営業日後までに、視聴方法のご案内メールをお送りいたします。
視聴期間は、視聴方法のご案内メールの送信日より10営業日の間です。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
動画視聴・インターネット環境をご確認ください
- セキュリティの設定や、動作環境によってはご視聴いただけない場合がございます。
- サンプル動画が閲覧できるかを事前にご確認いただいたうえで、お申し込みください。
本セミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。

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EUVレジスト/メタルレジストの要求特性、最新技術動向と課題、対策

admin — Wed, 11 Feb 2026 12:23:57 +0000

EUVレジスト/メタルレジストの要求特性、最新技術動向と課題、対策

～EUVレジストの要求特性と現状の課題、その対策 / 注目のメタルレジスト、メタルドライレジストの開発状況とその可能性～

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

本セミナーは終了いたしました。

セミナーの再開催を依頼する関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、EUVリソグラフィについて取り上げ、レジスト、マスク、ペリクル、光源など、各要素技術の開発動向と課題解決へ向けた取り組みについて詳解いたします。

配信期間

2026年4月3日(金) 10時30分～ 2026年4月13日(月) 16時30分

お申し込みの締切日

2026年4月3日(金) 10時30分

受講対象者

リソグラフィ、レジストに関連する技術者、開発者、研究者

修得知識

EUVレジストの基礎
EUVレジストの要求特性と課題・対策
EUVレジストの最新技術動向
EUVメタルレジストの基礎と、課題・対策、開発動向
EUVドライレジストプロセスの基礎と、課題・対策、開発動向
EUVレジスト、EUVメタルレジストの技術展望、市場動向

プログラム

　メモリー、マイクロプロセッサ等のデバイスの高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い、益々大きくなっている。微細加工を支えるリソグラフィ技術は現在先端の量産工程でEUVが用いられ、EUVレジストは開発が加速されている。
　本講演では、最新のロードマップを紹介した後、EUVリソグラフィの概要を述べ、EUVレジストの基礎、要求特性、課題と対策、最新技術動向について解説する。注目されているEUVメタルレジスト、EUVメタルドライレジストプロセスについて詳しく解説する。おわりにEUVレジスト、EUVメタルレジストの今後の技術展望、市場動向についてまとめる。

ロードマップ
1. リソグラフィ技術、レジストへの要求特性
2. 微細化に対応するリソグラフィ技術の選択肢
3. 最先端デバイスの動向
EUVリソグラフィの概要
1. 露光装置
2. 光源
3. マスク
EUVレジストの基礎
1. EUVレジストの設計指針
2. 化学増幅型EUVレジストの反応機構
3. EUVレジストプロセス
  1. アンダーレイヤー
EUVレジストの要求特性
1. 化学増幅型EUVレジスト用ポリマー
2. 化学増幅型EUVレジスト用酸発生剤・クエンチャー
  1. 光分解性クエンチャー
EUVレジストの課題と対策
1. 感度/解像度/ラフネスのトレードオフ
2. ランダム欠陥 (Stochastic Effects)
3. EUVレジストの開発動向
  1. ポリマーバウンド酸発生剤を用いる化学増幅型レジスト
  2. ネガレジストプロセス
EUVメタルレジスト
1. EUVメタルレジスト用材料
2. EUVメタルレジストの反応機構
3. EUVメタルレジストの性能と開発動向
EUVメタルドライレジストプロセス
1. EUVメタルドライレジストプロセス用材料
2. EUVメタルドライレジストプロセスの反応機構
3. EUVメタルドライレジストプロセスの性能と開発動向
EUVレジスト、EUVメタルレジストの技術展望、市場動向

質疑応答

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講師

遠藤政孝氏
Eリソリサーチ

代表

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主催

株式会社技術情報協会

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