技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
放熱設計のセミナー・研修・出版物
失敗しない電子機器の熱設計と放熱材料の使い方
2018年1月29日(月) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、伝熱の基礎から解説し、TIM材の選定、温度測定誤差の抑制など放熱設計の要点について詳解いたします。
ファンアウト型パッケージにおける外部接続回路 (再配線法) の加工プロセスと封止技術および低コスト化・信頼性向上への要素技術
2018年1月23日(火) 13時00分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。
伝熱工学の基礎入門講座
2017年11月6日(月) 10時30分
～
16時30分
大阪府 開催
会場 開催
本セミナーでは、伝熱現象に関する基礎知識を習得し、応用に展開できる基礎力を養うことに目標を置いて、熱伝導・対流伝熱・放射伝熱について、初歩的なことから分かり易く解説いたします。
次世代自動車における熱マネジメント技術
2017年10月10日(火) 12時30分
～
16時30分
愛知県 開催
会場 開催
本セミナーでは、自動車の駆動源変遷や材料、空調システムについて最新動向を解説いたします。
伝熱の基礎とExcelによる定常・非定常伝熱計算演習
2017年7月18日(火) 10時30分
～
16時30分
2017年7月19日(水) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、Microsoft Excelを用いた実習を通して、伝熱問題に対する非定常熱伝導方程式と、実務に応用するための基礎力を身に付けていただきます。
放熱基板 (セラミックス・樹脂) の高熱伝導化に向けた材料技術動向
2017年6月29日(木) 11時00分
～
16時50分
愛知県 開催
会場 開催
本セミナーでは、熱対策に貢献する放熱基板に焦点をあて、窒化ケイ素・窒化アルミニウム基板/窒化アルミニウム・窒化ホウ素フィラー添加樹脂基板の熱伝導性向上に資する材料技術の最新動向を解説します。
熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例
2017年4月28日(金) 12時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
熱問題を解決するためには、熱伝導率の正確な把握が重要です。
本セミナーでは、熱伝導について測定事例を交えて基礎から解説いたします。
車載電子機器の放熱、封止技術
2017年3月23日(木) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、実例を交え解説いたします。
これからの時代に求められる半導体の封止材料とパッケージング技術
2017年2月20日(月) 13時00分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。
熱物性の正確な把握と熱伝導率測定方法
2016年12月15日(木) 13時00分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、高熱伝導化を図るためのフィラー添加の基礎から解説し、熱伝導性材料の最適設計、フィラーの選定について詳解いたします。
車載用パワーデバイス絶縁材料の基礎と要求特性
2016年12月6日(火) 13時00分
～
16時15分
愛知県 開催
会場 開催
本セミナーでは、車載電子製品に求められる小型化と長寿命化を両立させる高放熱小型実装技術について詳解いたします。
伝熱工学の基礎入門講座
2016年11月30日(水) 10時30分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、伝熱現象に関する基礎知識を習得し、応用に展開できる基礎力を養うことに目標を置いて、熱伝導・対流伝熱・放射伝熱について、初歩的なことから分かり易く解説いたします。
加速する半導体パッケージの高密度化と変わる半導体樹脂材料への要求特性
2016年11月29日(火) 13時00分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。
車載用パワーデバイス絶縁材料の基礎と要求特性
2016年10月28日(金) 13時00分
～
16時10分
愛知県 開催
会場 開催
本セミナーでは、車載電子製品に求められる小型化と長寿命化を両立させる高放熱小型実装技術について詳解いたします。
熱伝導向上のためのフィラーの最密充填・伝熱ネットワーク形成技術と粘度・熱伝導率予測
2016年10月24日(月) 13時00分
～
16時30分
京都府 開催
会場 開催
本セミナーは、フィラーの表面処理について基礎から解説し、窒化物フィラーの分散・表面改質技術とコンポジット材料の熱伝導率向上・設計・評価について詳解いたします。
伝熱の基礎と実熱設計に使えるExcel熱流体シミュレーション
2016年7月7日(木) 10時30分
～
16時30分
大阪府 開催
会場 開催
本セミナーでは、伝熱の基礎から解説し、熱計算手法と熱設計を行う上で不可欠な要素技術について、PC実習を交えて詳解いたします。
成長分野の半導体パッケージング・実装技術の最新動向と保護・電子・封止・外装材料への要求特性
2016年6月29日(水) 13時00分
～
16時30分
東京都 開催
会場 開催
本セミナーでは、保護材料・電子材料・封止材料及び外装材料の概要を説明し、高信頼性の封止材料に的を絞り現状の課題及び今後の対策等を詳しく解説いたします。
