技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

放熱設計のセミナー・研修・出版物

電子機器の熱設計技術と熱流体解析

2019年12月2日(月) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子機器の熱設計について基礎から解説し、放熱材料の扱い方、シミュレーションのモデル化、熱流体解析の精度を高める要点を詳解いたします。

熱分析入門

2019年11月19日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、熱分析について、TG-DTA、DSC、TMAを中心に測定、解析、適切なデータを得るための条件設定や正しい解釈をするための基礎知識とノウハウを解説いたします。

熱設計を学ぶ一日速習セミナー

2019年11月13日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。

半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間)

2019年11月11日(月) 10時30分16時30分
2019年12月12日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

電子機器の熱管理のための必要知識と熱設計手法

2019年8月27日(火) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、熱移動・熱抵抗の基礎から、温度上昇の予測方法、熱抵抗の低減手法、熱回路の解析方法など、演習を交えて分かりやすく解説いたします。

伝熱の基礎と電子機器の放熱・冷却技術

2019年8月26日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、伝熱の基礎と熱抵抗の概念、熱設計の際に避けて通れない熱電対や放射温度計などを用いた温度計測まで分かりやすく説明いたします。

自動車用に向けたパワー半導体におけるパッケージ技術

2019年8月23日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

熱設計を学ぶ一日速習セミナー

2019年8月1日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。

熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例

2019年7月30日(火) 12時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

熱問題の解決には、熱伝導率の正確な把握が必要です。
本講座では伝熱の基礎から解説し、熱伝導率の測定について事例を交えてポイントを解説いたします。

パワーデバイスの放熱、冷却技術

2019年7月9日(火) 10時00分16時40分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、パワーデバイスについて基礎から解説し、小型・省スペース・高発熱密度化に対応した放熱・冷却技術と対策を詳説いたします。

車載機器・部品の信頼性向上を実現する放熱・耐熱技術

2019年7月2日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、放熱・耐熱の観点から実例を交え解説いたします。

電子機器におけるさまざまな放熱方法とその効果

2019年6月26日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、電子機器の熱設計に必要な伝熱工学の基礎知識について解説いたします。
また、プリント配線板の放熱方法、密閉・自然空冷・強制空冷筐体の放熱方法、放熱部品の使用上の注意について解説いたします。

目からウロコの 熱伝導性組成物 設計指南

2019年5月24日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

伝熱の基礎と温度計測技術

2019年5月22日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、熱設計や熱対策を行うための必須となる伝熱について基礎から解説いたします。
正しい温度を測定するための基礎知識や測定誤差を低減するノウハウも解説いたします。

熱設計を学ぶ一日速習セミナー

2019年5月13日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。

次世代自動車における熱マネジメント技術

2019年4月12日(金) 10時00分16時00分
愛知県 開催 会場 開催

本セミナーでは、自動車の駆動源変遷や材料、空調システムについて最新動向を解説いたします。

車載機器・部品の信頼性向上を実現する放熱・耐熱技術

2019年4月9日(火) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、放熱・耐熱の観点から実例を交え解説いたします。

パワーデバイス用基板の高熱伝導化と実装、パッケージ技術

2019年4月4日(木) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーではパワーデバイス用基板への要求特性、接合材料、高熱伝導複合材料、実装技術まで、その開発状況と課題を解説いたします。

工場・プラントにおける 「熱トラブル」の傾向と対策

2019年3月26日(火) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

熱伝導材料・放熱材料の設計ノウハウと特性評価

2019年3月18日(月) 12時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、熱伝導材料・放熱材料について取り上げ、従来のフィラーとカーボンナノチューブのポリマーへの分散・充填技術、表面処理技術、コンポジット材料の微視構造設計技術、熱伝導率評価技術について解説いたします。

車載用パワー半導体のパッケージ技術

2019年3月8日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

車載電子機器の放熱、封止技術

2019年2月21日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、実例を交え解説いたします。

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