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本セミナーでは、これまでに熱力学を学んだことがない (機械系以外出身者の方) 、あるいは機械系でもしばらく熱力学を使用する業務に携わっていなかった方を対象に、工業熱力学の基礎から解説いたします。

本セミナーでは、伝熱現象に関する基礎知識を習得し、応用に展開できる基礎力を養うことに目標を置いて、熱伝導・対流伝熱・放射伝熱について、初歩的なことから分かり易く解説いたします。

本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。

本セミナーでは、放熱材料を使った熱設計を中心に、xEV構成機器の設計で必要になる熱対策の常套手段を解説いたします。
機器設計や材料開発などに関わる方々に必須なノウハウをお伝えいたします。

本セミナーでは、半導体実装技術の基礎から解説し、要素技術として、配線板技術と組立技術と封止技術の基本的な各種材料・プロセス、開発に於ける課題や重要ポイントを説明いたします。
また、実装技術の各要素技術に対する評価・解析・設計技術に関し、電気信号伝搬解析と熱解析と構造 (応力) 解析の基礎とMCMによる実際例を解説いたします。
最後に、最近の超高密度実装技術動向の概要として、各種3次元実装技術に関して述べ、2.1D実装、2.5D実装、3D実装の流れと、インターポーザ技術や部品内蔵配線板技術やFOWLPやPLPの概要と動向に関して解説いたします。

本セミナーでは、熱伝導材料・放熱材料について取り上げ、従来のフィラーとカーボンナノチューブのポリマーへの分散・充填技術、表面処理技術、コンポジット材料の微視構造設計技術、熱伝導率評価技術について解説いたします。

本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。

本セミナーでは、電子機器の熱管理で問題視されるようになってきた接触熱抵抗について取り上げ、接触熱抵抗の発生要因、予測・計測手法から低減方法まで分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、これまでに熱力学を学んだことがない (機械系以外出身者の方) 、あるいは機械系でもしばらく熱力学を使用する業務に携わっていなかった方を対象に、工業熱力学の基礎から解説いたします。

本セミナーでは、半導体実装の配線板、組立技術、封止技術などの基礎技術から2.5次元・3次元実装技術といった高密度実装技術、インターポーザ技術や部品内蔵配線板技術、FOWLP、PLP等のなどの必須技術について解説いたします。

本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。

本セミナーでは、自動車の駆動源変遷や材料、空調システムについて最新動向を解説いたします。

本セミナーでは、高熱伝導性窒化物フィラーの特徴と最近の技術開発動向について解説いたします。