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放熱設計のセミナー・研修・出版物

伝熱の基礎とExcelによる定常・非定常伝熱計算演習

2017年7月18日(火) 10時30分16時30分
2017年7月19日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、Microsoft Excelを用いた実習を通して、伝熱問題に対する非定常熱伝導方程式と、実務に応用するための基礎力を身に付けていただきます。

放熱基板 (セラミックス・樹脂) の高熱伝導化に向けた材料技術動向

2017年6月29日(木) 11時00分16時50分
愛知県 開催

本セミナーでは、熱対策に貢献する放熱基板に焦点をあて、窒化ケイ素・窒化アルミニウム基板/窒化アルミニウム・窒化ホウ素フィラー添加樹脂基板の熱伝導性向上に資する材料技術の最新動向を解説します。

熱伝導率測定の基礎

2017年5月16日(火) 11時00分16時00分
東京都 開催

熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例

2017年4月28日(金) 12時30分16時30分
東京都 開催

熱問題を解決するためには、熱伝導率の正確な把握が重要です。
本セミナーでは、熱伝導について測定事例を交えて基礎から解説いたします。

車載電子機器の放熱、封止技術

2017年3月23日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、実例を交え解説いたします。

これからの時代に求められる半導体の封止材料とパッケージング技術

2017年2月20日(月) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

熱物性の正確な把握と熱伝導率測定方法

2016年12月15日(木) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、高熱伝導化を図るためのフィラー添加の基礎から解説し、熱伝導性材料の最適設計、フィラーの選定について詳解いたします。

車載用パワーデバイス絶縁材料の基礎と要求特性

2016年12月6日(火) 13時00分16時15分
愛知県 開催

本セミナーでは、車載電子製品に求められる小型化と長寿命化を両立させる高放熱小型実装技術について詳解いたします。

熱伝導率測定の基礎

2016年12月6日(火) 11時00分16時00分
東京都 開催

伝熱工学の基礎入門講座

2016年11月30日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、伝熱現象に関する基礎知識を習得し、応用に展開できる基礎力を養うことに目標を置いて、熱伝導・対流伝熱・放射伝熱について、初歩的なことから分かり易く解説いたします。

加速する半導体パッケージの高密度化と変わる半導体樹脂材料への要求特性

2016年11月29日(火) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

車載用パワーデバイス絶縁材料の基礎と要求特性

2016年10月28日(金) 13時00分16時10分
愛知県 開催

本セミナーでは、車載電子製品に求められる小型化と長寿命化を両立させる高放熱小型実装技術について詳解いたします。

熱伝導向上のためのフィラーの最密充填・伝熱ネットワーク形成技術と粘度・熱伝導率予測

2016年10月24日(月) 13時00分16時30分
京都府 開催

本セミナーは、フィラーの表面処理について基礎から解説し、窒化物フィラーの分散・表面改質技術とコンポジット材料の熱伝導率向上・設計・評価について詳解いたします。

伝熱の基礎と実熱設計に使えるExcel熱流体シミュレーション

2016年7月7日(木) 10時30分16時30分
大阪府 開催

本セミナーでは、伝熱の基礎から解説し、熱計算手法と熱設計を行う上で不可欠な要素技術について、PC実習を交えて詳解いたします。

成長分野の半導体パッケージング・実装技術の最新動向と保護・電子・封止・外装材料への要求特性

2016年6月29日(水) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、保護材料・電子材料・封止材料及び外装材料の概要を説明し、高信頼性の封止材料に的を絞り現状の課題及び今後の対策等を詳しく解説いたします。

熱伝導率・熱拡散率を適切に測定するために

2016年5月25日(水) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーは、測定の基礎から解説し、正しく熱伝導率・熱拡散率を測定・評価する方法について詳解いたします。

パワーモジュール組立・実装技術と最新動向

2016年5月25日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、最新パワーモジュールに関する組立・実装技術からパワーモジュールの使われ方までを詳細に解説いたします。

耐熱性樹脂封止材料の基礎と技術動向

2016年4月14日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術動向と最新のトレンド技術について詳解いたします。

車載電子機器の放熱、封止技術

2016年3月31日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、実例を交え解説いたします。

リチウムイオン電池におけるBMSの最適設計と利用・応用技術

2016年3月10日(木) 12時30分16時30分
大阪府 開催

本セミナーでは、電池特性を基礎から解説し、リチウムイオン二次電池システムの設計・マネジメントについて解説いたします。

電子機器・デバイスの熱設計と熱問題への対策ノウハウ

2016年2月26日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。

パワーデバイスの冷却技術と高放熱化技術

2016年1月28日(木) 10時00分16時20分
東京都 開催

本セミナーでは、SiCの本格採用へ向け、パワーデバイスの熱対策のポイントと材料への要求特性について解説いたします。

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