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車載電子機器の熱設計と樹脂封止技術

車載電子機器の熱設計と樹脂封止技術

~小型化・高信頼化を支える設計ポイントと実例~
オンライン 開催

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年7月27日〜8月3日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年7月31日まで承ります。

概要

本セミナーでは、車載電子機器の小型化・高密度化が進む中で重要となる、熱設計と樹脂封止技術の考え方を体系的に解説いたします。
インバータ・ECU・センサの事例を交えながら、放熱性と信頼性を両立するための設計ポイントと実務上の留意点を解説いたします。

開催日

  • 2026年7月23日(木) 13時00分16時30分

修得知識

  • 熱設計の基礎となる熱の伝わり方、熱抵抗、接触熱抵抗の考え方
  • 回路基板、実装部品、筐体を含めた放熱設計の基本と進め方
  • 放熱材料の役割と、適切な使い方・選び方のポイント
  • インバータやパワーデバイスにおける放熱構造の考え方と具体事例
  • 樹脂封止技術の基礎と、封止が電子機器の性能・信頼性に与える影響
  • はんだ接合部や電子部品に対する封止の効果と注意点
  • 小型化・熱対策・樹脂封止・信頼性確保を一体で考えるための設計視点

プログラム

 車両の電動化や自動運転の技術が進化しています。いずれも車両の制御のための装置の搭載が必要であり、車両の軽量化要求に対応するため、各制御の電子装置は小型軽量化が必要です。製品の小型化は筐体の省略、他の製品との統合化などにより実現可能です。しかし製品の小型化は、放熱性の悪化 (放熱面積の減少) を招きますのでその対応が必要です。
 また、小型化のための筐体省略は製品全体を樹脂で封止する方法があり、この放熱と樹脂封止に関して実例を交えて解説いたします。小型化技術、封止技術共に製品の信頼性とも関連しますので、その関連性を含めて説明いたします。

  1. 車両の付加価値向上とプラットフォーム (PF) 設計
    1. 車両の付加価値向上のための課題
    2. 電子制御化の為に電子製品に求められる要件
    3. 電子製品のプラットフォーム設計
  2. PF設計を支える要素技術
    1. 電子製品の増加とその影響
    2. 多様な車載環境の例
    3. 小型化の流れ
    4. センサの小型化
    5. 制御製品の小型化と封止の考え方
    6. 小型化と熱設計
    7. 信頼性確保の重要性
  3. 熱設計の基礎
    1. 熱設計の考え方
    2. 熱設計の必要性・考え方
    3. 熱を理解する
    4. 熱の伝わり方と熱抵抗
    5. 接触熱抵抗
    6. 熱抵抗のモデル
  4. 電子機器の熱設計技術
    1. 熱設計の基本
      • 伝達
      • 耐熱
      • 分離
    2. 回路基板設計におけるバランス
    3. 配線板に対する熱負荷とその課題
    4. 回路基板上の面実装部品の放熱
    5. 回路基板から外部筐体への放熱
    6. 放熱材料の使いかた
  5. インバータの熱設計技術
    1. パワーデバイスの放熱構造の流れ
    2. 各パワーデバイス放熱構造の事例
    3. 両面放熱とインバータの構造
    4. パワーデバイス部の放熱材料の選択
    5. パワーデバイスの封止技術
    6. 各インバータの放熱構造の整理
    7. 各インバータの放熱構造の事例
  6. 樹脂成型・封止技術
    1. 成形技術の特徴
    2. 封止によるはんだ接合部への影響・効果
    3. 各樹脂封止製品の事例
    4. 封止による電子製品への影響
    5. 製品全体の樹脂封止に対する注意点
  7. まとめ
    1. インバータの動向
    2. e-Axle化とN in 1化
    3. N in 1化と放熱構造・小型化
    4. インバータの軽量化と放熱構造
    5. 車載電子製品の開発の進め方
    • 質疑応答

講師

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

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  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年7月27日〜8月3日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

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