ポリイミドフィルムの特性、技術動向と加工、応用

～ポリイミドフィルムの基本特性、用途別要求特性、次世代技術への対応～

オンライン開催

概要

本セミナーでは、ポリイミドが卓越した多くの機能を発現するメカニズムを説明するとともに、従来型ポリイミドの基本特性と加工性に加え、近年の技術動向として無色ポリイミドフィルムの開発や5G通信用、バイオベース材料等、次世代技術に対応した新たな機能性ポリイミドフィルムを紹介いたします。
更に、半導体実装、5G通信、航空宇宙分野等、多様化する応用展開とその要求される特性についても考察いたいます。

申込期間

2025年12月8日(月) 10時30分～ 2026年1月29日(木) 16時30分

修得知識

ポリイミドの基本特性、加工性
無色ポリイミドフィルムの開発動向
ポリイミドフィルムの5G通信用、バイオベース材料等、次世代技術への対応
半導体実装、5G通信、航空宇宙分野等、多様化する応用展開
ポリイミドフィルムの総合的な知識

プログラム

　ポリイミドフィルムは、極低温から超高温迄広範な温度域で物性変化が少なく、卓越した耐熱性を示す高機能性高分子材料である。その機能とは、機械特性、電気特性、耐薬品性、耐放射線性等、枚挙にいとまがない。これらは、ポリイミド特有の分子構造に起因したものであるが、これにより、電気・電子材料を中心に広く用いられている。
　本セミナーでは、ポリイミドが卓越した多くの機能を発現するメカニズムを説明するとともに、従来型ポリイミドの基本特性と加工性に加え、近年の技術動向として無色ポリイミドフィルムの開発や5G通信用、バイオベース材料等、次世代技術に対応した新たな機能性ポリイミドフィルムを紹介する。更に、半導体実装、5G通信、航空宇宙分野等、多様化する応用展開とその要求される特性についても考察する。

ポリイミドフィルムの基礎特性と材料設計
1. ポリイミドとは?そしてその歴史
2. 化学構造と重合反応
  1. ポリイミドの基本構造
  2. 二段階重合
  3. 代表的モノマー
  4. 重合手法の違い
3. 構造と機能特性の関係
  1. 熱硬化性・熱可塑性・可溶性の違い
  2. 耐熱性と分子設計の関係
  3. 熱伝導性と複合化
  4. 電気特性
    - 誘電率
    - 絶縁性
  5. 難燃性・耐放射線性との相関
4. 構造と物性の相関設計
  1. 剛直 vs 柔軟構造の影響
  2. 官能基の影響
  3. 分子設計での物性チューニング
技術トレンドと新規ポリイミド開発動向
1. 低誘電・高速伝送対応PI
  1. 5G/AI対応低Dk・Df設計
  2. ポリイミド構造
  3. 微細配線との親和性
2. 透明・光学用ポリイミド
  1. 色相制御と非共役構造
  2. 透明PIの応用領域
  3. ガスバリア制御技術
3. バイオベースポリイミド
  1. リグニン誘導体の利用
  2. フラン誘導体やバニリン系材料
  3. 環境と機能性の両立
4. スマート材料化 (形状記憶PIなど)
  1. SMP – PIの動作原理
フィルム化技術と加工プロセス
1. フィルム製膜法
  1. ソリューションキャスト法
    1. ソリューションキャスト法の基本プロセスと装置構成
    2. 乾燥・イミド化条件と膜質制御のポイント
  2. 押出法
    1. 溶融押出し工程概要
    2. フィルム強度・厚み・配向性の調整手法
  3. 厚みと応力制御技術
    1. 膜厚分布の均一化とその重要性
    2. 残留応力の発生要因と緩和方法
      - 熱処理
      - テンション制御
2. 表面処理・改質技術
  1. プラズマ・コロナ処理
    1. プラズマ/コロナによる表面活性化メカニズム
    2. 接着性・印刷性向上とその適用分野
  2. 表面エネルギーと濡れ性
    1. 表面エネルギーとは?濡れ性との関係
    2. 接着・塗布プロセスにおける表面制御事例
  3. 機能性コーティング
    1. PI表面への機能性付与 (撥水・導電)
    2. コーティング材料とプロセスの選定事例
3. 異種材料との積層加工
  1. 金属ラミネート
    1. Cuとの積層プロセス
  2. 複合材との積層
    1. GFRP/CFRPなどとの共積層化のメリット
    2. 軽量・高耐熱構造体への応用 (航空宇宙など)
4. 微細加工・パターニング
  1. O2プラズマ、レーザーによる加工
    1. O2プラズマでのPIパターン加工
    2. レーザーによる加工原理 (熱 vs 光解離)
  2. フォトパターン型PI
    1. 感光PIの光反応メカニズムと加工手順
    2. アプリケーション:液晶配向膜・MEMS基材など
応用展開と用途別要求特性
1. エレクトロニクス用途
  1. FPC (フレキシブル配線)
    1. フレキシブル配線に求められるPIの基本特性
    2. FPC市場とポリイミド設計の最適化事例
  2. 先端パッケージ材料
    1. フレキシブル配線に求められるPIの基本特性
    2. FPC市場とポリイミド設計の最適化事例
2. 航空宇宙用途
  1. 耐熱・耐放射線性
    1. 宇宙環境における熱・放射線の影響
    2. 芳香族ポリイミドの分解耐性と電子安定性
  2. 展開構造との組み合わせ
    1. 折りたたみ/展開型構造の設計要素
  3. 形状記憶機能の導入
    1. SMP – PIによる可変構造の実現
    2. NASAの宇宙展開技術とPI材料の役割
3. ウェアラブル・センサー用途
  1. 柔軟性と透明性
    1. 皮膚貼付型デバイスに必要な柔軟基材
    2. 光透過と熱安定性を両立する透明PI
  2. AIとの連携
4. 放熱・EMC対応用途
  1. 高熱伝導PIの開発
    1. 熱伝導率を上げるためのPI構造改良
    2. グラフェン・BNなどとの複合化技術
  2. 放熱+絶縁の両立
    1. 絶縁性 vs 熱伝導性のトレードオフ設計
    2. 電子回路での放熱層+絶縁層一体化
  3. EMC対策材料
    1. 電磁波吸収/遮蔽の基本とPIの工夫
    2. 導電性充填材と複合フィルム化
今後の展望と研究開発戦略
1. 環境調和型プロセスとリサイクル
  1. 水系・低環境負荷溶媒
  2. 再利用・分解技術
2. 材料インフォマティクス活用
  1. MIと物性予測
  2. スクリーニング戦略
  3. 信頼性設計
3. 企業・市場動向
  1. 主要企業の取り組み比較
  2. 競争優位性と差別化技術
質疑応答

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講師

田原修二氏
合同会社ニスティ

代表社員

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

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複数名

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複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
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他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

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お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

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お申し込み日から3営業日後までに、視聴方法のご案内メールをお送りいたします。
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ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
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開始日時		会場	開催方法
2026/2/4	溶解度パラメータ (SP値・HSP値) の基礎と活用法		オンライン
2026/2/6	ポリウレタンの材料設計と構造・物性の制御と劣化対策		オンライン
2026/2/9	CO2を原料とした樹脂材料の研究開発動向と工業化の可能性		オンライン
2026/2/9	分子動力学法の進め方と高分子材料開発への応用		オンライン
2026/2/13	ケミカルリサイクル拡大に向けた分解性を有するプラスチック材料設計技術	東京都	会場
2026/2/19	リサイクル対応に向けたプラスチックの材料設計および成形加工技術		オンライン
2026/2/20	自動車プラスチックの“これから”を考える		オンライン
2026/2/24	重合反応の基礎・応用		オンライン
2026/2/25	シール技術	東京都	会場・オンライン
2026/2/25	シリコーン製品の企画・開発に向けた材料・製品特性の理解と顧客ニーズに対応する開発戦略		オンライン
2026/2/26	繊維リサイクルの最新動向と混紡繊維・ポリアミド素材の革新的リサイクル技術		オンライン
2026/3/2	PFAS規制の最新動向および代替技術の開発動向		オンライン
2026/3/3	プラスチック用添加剤の作用機構と使い方		オンライン
2026/3/10	重合反応の基礎・応用		オンライン
2026/3/17	シリコーン製品の企画・開発に向けた材料・製品特性の理解と顧客ニーズに対応する開発戦略		オンライン
2026/3/19	半導体封止材用エポキシ樹脂と硬化剤・硬化促進剤の種類・特徴および新技術		オンライン
2026/4/23	エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向		オンライン

発行年月
2021/12/24	動的粘弾性測定とそのデータ解釈事例
2021/7/30	水と機能性ポリマーに関する材料設計、最新応用
2021/7/28	プラスチックリサイクル
2021/6/29	UV硬化樹脂の開発動向と応用展開
2021/5/31	重合開始剤、硬化剤、架橋剤の選び方、使い方とその事例
2021/5/31	高分子材料の劣化・変色対策
2021/4/30	建築・住宅用高分子材料の要求特性とその開発、性能評価
2021/2/26	高速・高周波対応部材の最新開発動向
2021/1/29	高分子材料の絶縁破壊・劣化メカニズムとその対策
2020/11/30	高分子の延伸による分子配向・結晶化メカニズムと評価方法
2020/11/30	高分子の成分・添加剤分析
2020/10/30	ポリウレタンを上手に使うための合成・構造制御・トラブル対策及び応用技術
2020/9/30	食品容器包装の新しいニーズ、規制とその対応
2020/3/31	自己修復材料、自己組織化、形状記憶材料の開発と応用事例
2020/1/31	添加剤の最適使用法
2019/12/20	高分子の表面処理・改質と接着性向上
2019/10/31	UV硬化技術の基礎と硬化不良対策
2019/1/31	マテリアルズ・インフォマティクスによる材料開発と活用集
2018/11/30	エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方
2018/7/31	高耐熱樹脂の開発事例集

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