近年、半導体デバイスの進化は目覚ましく、その開発スピードは加速の一途をたどっています。
　本セミナーでは、半導体デバイスにおける物理的ウェット洗浄について、基礎から丁寧にご説明いたします。セミナーでは、まず半導体デバイスの基礎について概説した後、現在の製造プロセスで用いられている物理的洗浄技術について、原理から分かりやすく解説します。さらに、講演者の専門分野である半導体製造時のウェット洗浄時の静電気障害 (ESD) 対策や、半導体洗浄に関する国際会議の最新動向についてもご紹介いたします。基礎からお話ししますので、半導体デバイス洗浄に携わって3〜4年程度の方や、これから半導体洗浄分野への参入を検討されている方にも最適な内容です。

1. 半導体デバイス製造の基礎
   1. 半導体デバイスの基礎
      1. 半導体材料
      2. p型半導体とn型半導体
      3. シリコンウェハ上の電子部品の要素と構造
   2. 半導体製造プロセスについて
      1. CMOS製造を例としたプロセスの説明
      2. なぜ微細化が必要なのか?
   3. 半導体デバイス製造プロセスにおける洗浄の必要性
      1. 化学的洗浄 (RCA洗浄) の基礎
      2. 物理的洗浄の必要性
      3. パーティクルのカウント方法
      4. 物理洗浄に求められるもの
2. 物理的ウェット洗浄
   1. パーティクルの付着理論
   2. 水流を用いた洗浄原理
   3. 高圧スプレー洗浄
   4. 二流体スプレー洗浄
   5. メガソニック洗浄
      1. メガソニックスプレー
      2. 石英振動体型メガソニック洗浄方法
   6. ブラシ洗浄
   7. 次世代の物理的洗浄技術
3. 純水スプレー洗浄時の静電気障害
   1. 半導体デバイスの洗浄の静電気障害の実例
   2. スプレー時に発生する静電気と静電気障害のメカニズム
   3. 静電気障害の対策方法
4. 近年の学会情報
   1. IMEC 主催17th Symposium on Ultra Clean Processing of Semiconductor Surfaces (UCPSS 2025)
   2. The Electrochemical Society 主催International Symposium on Semiconductor Cleaning Science & Technology (SCST2024)
   3. 応用物理学会 界面ナノ化学研究研究報告
5. 質疑応答