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半導体CMP技術の基礎と先端パッケージ向け工程・スラリー材料の技術動向

半導体CMP技術の基礎と先端パッケージ向け工程・スラリー材料の技術動向

~CMPのプロセス概要 / 材料・プロセスの評価技術 / デバイス応用事例、様々な基板研磨技術 / FEoL・BEoLにおけるCMP工程と使用されるスラリー材料、技術トレンド / 3DインテグレーションにおけるCMP技術動向~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、CMPの基礎から、材料・プロセスの評価技術、様々な基板研磨技術、FEoL・BEoLにおけるCMP工程と使用されるスラリー材料、技術トレンド、3DインテグレーションにおけるCMP技術動向について詳解いたします。

開催日

  • 2025年6月17日(火) 13時00分14時45分

修得知識

  • CMPの基礎
  • 材料・プロセスの評価技術
  • 様々な基板研磨技術
  • FEoL・BEoLにおけるCMP工程と使用されるスラリー材料、技術トレンド
  • 3DインテグレーションにおけるCMP技術動向

プログラム

 CMP (Chemical Mechanical Planarization、化学機械研磨) は、半導体デバイス製造における不可欠なキープロセスとして、その登場から30年以上が経過した。当初は特殊工程と見なされていたCMPであるが、現在ではFEoL (Front End of Line) 、BEoL (Back End of Line) の各工程において重要な役割を担い、さらには3Dインテグレーションなど次世代パッケージ技術にも応用が広がっている。
 本講演では、半導体デバイス製造におけるCMP工程の概要から、FEoLおよびBEoLにおけるCMP工程の特徴、それに使用されるスラリー材料の詳細を解説する。また新たな応用である3DインテグレーションにおけるCMPの役割と技術を紹介し、半導体の高性能化・高集積化を支えるCMP技術の全体像を解説する。

  1. 半導体デバイスとCMPプロセス
    1. 半導体デバイスとCMP
    2. CMPの概要
  2. FEoLにおけるCMP
    1. FEoL CMPの概要・分類
    2. FEoL CMPにおける要求特性
    3. FEoL CMPにおけるスラリの詳細 (1)
    4. FEoL CMPにおけるスラリの詳細 (2)
    5. FEoL CMPにおける技術トレンド
  3. BEoLにおけるCMP
    1. BEoL CMPの概要・分類
    2. Cu CMPにおける要求特性
    3. Cu CMPにおけるスラリの詳細
    4. BEoL CMPと電気化学
    5. W CMPにおける要求特性
    6. W CMPにおけるスラリの詳細
  4. CMPの応用
    1. 近年の3Dインテグレーションの概要
    2. 3DインテグレーションにおけるCMP
    • 質疑応答

講師

  • 山口 侑二
    株式会社レゾナック 研磨材料開発部
    上級研究員

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 23,700円 (税別) / 26,070円 (税込)
複数名
: 12,500円 (税別) / 13,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 12,500円(税別) / 13,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 23,700円(税別) / 26,070円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 25,000円(税別) / 27,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 37,500円(税別) / 41,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 請求書は、代表者にご送付いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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