技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、講師が長年携わってきた電磁界シミュレータを用いた高周波回路・無線システムの設計支援の具体的な手順をPCで実演し、電磁界シミュレータの導入から活用までの流れと要点を学びます。
本セミナーでは、残留応力技術の基礎、種々の計測方法と注意点、評価・有効活用と不具合事例など、残留応力の課題について実践的に対応できることを目標として、詳細に解説いたします。
本セミナーでは、外観検査を中心に、実践的外観品質保証のための方法とノウハウを解説いたします。
「外観品質」の特質を理解し、そのうえで保証・対処のための体系的な筋道と実践ノウハウ・ポイントを習得いただけます。
本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。
本セミナーでは粉体の付着・凝集・流動について基礎から解説し、粉体の実際の操作例を交えてトラブルの原因と対策、評価について詳解いたします。
本セミナーでは、複合材料3Dプリンターの基礎から世界的な研究開発動向について解説いたします。
運転支援システムから更に発展した自動運転を迎えるにあたり、走行環境を認識するためのセンシング技術は、より高い性能が求められ、ますます重要になります。
本セミナーでは、単独のセンシングを補間するセンサフュージョン技術を、画像処理技術と関連しながら解説します。
本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。
本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。
本セミナーでは、エンドトキシン試験の進め方、評価手法、バリデーション、データインテグリティについて基礎から分かりやすく解説いたします。