技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、スパッタリングの基礎から、薄膜の堆積メカニズム、膜の構造と物性、トラブル対策について解説し、薄膜の生産、技術開発の現場で発生する諸問題への対応策について詳解いたします。
スパッタリング法は、工業的に広く使われている薄膜作製法である。スパッタリング法の特徴として、基板温度を上げることなく、物性に優れた薄膜が得られるということが挙げられる。これは、スパッタリング法においてターゲットから発生した粒子が大きなエネルギーを持つためである。しかし、これは高い非平衡状態において薄膜が堆積されることを意味し、この高い非平衡性が薄膜の構造と物性が装置内の機材配置や微細な見えないプロセス条件変化に影響されるという厄介な問題を引き起こす。また、同時に、この非平衡性が薄膜に大きな応力を残留させるという短所をも生じさせることになる。これらの問題に対応することがスパッタリング法薄膜堆積を工業的に有為な薄膜堆積方法とする。
本講演では、スパッタリング法により堆積された薄膜の生産あるいは技術開発の現場において遭遇する諸問題に、「スパッタリング法の技術基盤の理解にもとづき対応する力」を身につけていくことを目標とする。生産あるいは技術開発の現場で活躍するエンジニアに必須の講義である。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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1991/3/1 | 光学薄膜技術 |
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1987/11/1 | 最新小型モータ用材料の開発・応用 |
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