技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、最近特に必要性が注目されている「説明できるAI」について、深層学習などのブラックボックス機械学習の説明性向上、決定木などのホワイトボックス機械学習の精度向上の方法、次世代AIである進化的機械学習、企業へのAI導入を成功させるコツについて平易に解説いたします。
本セミナーでは、ダイコーティングについて基礎から解説し、ダイコーティングプロセスで発生する欠陥について原理と対応策を分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、デザインレビューについて基礎から解説し、品質未然防止のために必要な手法や考え方、進め方について詳解いたします。
本セミナーでは、CSVに関連するガイドドラインの基礎から解説し、具体的な事例を用いながら、実際にCSVをユーザ側の視点で実行するときの陥りやすい問題やその解決について解説いたします。
本セミナーでは、プラズマの性質やプラズマ中で起こっている基本的な現象 (電離、解離、拡散、消滅) を解説するとともに、半導体微細加工において重要なパラメータとなる壁へのイオンや化学活性種のフラックス量がどのような過程で決定づけられているかを説明いたします。
本セミナーでは、3Dプリンターを中心とした積層造形技術について基礎から解説し、現状と課題を整理し、開発動向・今後の方向性について解説いたします。
本セミナーでは、インピーダンス測定を十分に理解できるように、電池化学の基礎から説明を始め、インピーダンス解析の基礎事項、数学的な取り扱い、実験上の注意点などについて解説いたします。
本セミナーでは、Cu配線延命の為、導入されてきた最近の技術、技術開発が進行中のCu配線延命技術、及び、代替配線技術の現状と課題について解説いたします。
また、線幅の太い電源ラインをシリコン基板の表側や裏側に埋設するブレークスルーの開発が進行中であるが、これらのメリットと技術課題についても解説いたします。
本セミナーでは、現場のモチベーションを下げず、円滑に監査業務を進めるためのコミュニケーションについて解説いたします。