技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、防曇性発現のメカニズムからその評価方法まで詳解いたします。
コーティングしにくい部分に対する処理についても解説いたします。
本セミナーでは、どう自社コア技術をベースとしてテーマ創出を行うかについて、その有効性の理論的な裏付けや顧客価値の見つけ方など重要な概念を踏まえながら紹介し、また実際の作成ワークシートなどを提示しながら、具体的なプロジェクトの進め方を議論していきます。
本セミナーでは、SiCパワー半導体開発の最前線を紹介すると共に、SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開について解説し、SiC単結晶ウェハ開発において今後取り組むべき技術課題を議論いたします。
SiCパワー半導体に関する基礎知識、開発・ビジネスの概況、SiCパワー半導体の礎となるSiC単結晶ウェハに関する基礎知識、開発・ビジネスの概況について修得いただけます。
本セミナーでは、セラミックス成形プロセスについて基礎から解説し、スラリー作製から成形、焼結による微構造の制御技術について詳解いたします。
本セミナーでは、多くの事業者への支援実績を踏まえ、現在対応検討中の事業者やこれから対応する事業者のため、ICH M7、Q3C、Q3Dで求められる基礎的内容を説明し、事業者が困っている事項について質疑応答し、適切な対応ができるようサポートいたします。
さらに、ICH M7等に関する個別のご相談もお受けします。
本セミナーでは、電気自動車、燃料電池自動車、天然ガス自動車など次世代自動車の世界的な市場動向や各国の関連政策動向と車載用途も増え、更なる供給の逼迫が予想されるリチウムイオン電池原料 (リチウム、コバルト) の開発状況、価格動向について解説いたします。
本セミナーでは、優れた低誘電率、低誘電正接特性から5G用途でますます注目されるLCPを取り上げ、LCP材料の基礎 (特徴・種類・成形加工技術) から世界の市場動向、さらにフレキシブルプリント配線板 (FPC) 用の絶縁材料として開発が進むLCPのフィルム化技術とその量産化に向けた各社の取り組み事例について解説いたします。