技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPプロセスの要求仕様から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。
CMP プロセスは、半導体製造の前工程プロセスにおいて、今後とも必要不可欠なキープロセスとして更なる応用範囲の拡大が期待される。一方、今後SiCやGaNなどの半導体デバイスに対し、現行のCMP技術がどこまで適用できるか不明な点も多い。
本セミナーでは、将来的なCMP技術開発を継続的に行っていく中で、まずCMP技術について歴史的な理解を含めて技術全体を俯瞰する。その中で半導体製造工程に求められるCMPプロセスの要求仕様から、重要な要素技術に着目し、再度基本に立ち返ってCMPに求められる要素技術と現技術の妥当性を検証する。また、CMP統合システムとして捉えた場合の装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方についても解説する。最後に、近年のSiC基板をはじめとした難削性半導体加工技術についても簡単に触れる。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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