技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、洗浄の基礎、原理から解説し、乾式・湿式の複合洗浄、洗浄不良の原因と対策について詳解いたします。
本セミナーでは、接触角の測定と表面自由エネルギー解析の留意・注意点まで詳しく解説いたします。
本セミナーでは、半導体実装技術の基礎から解説し、要素技術として、配線板技術と組立技術と封止技術の基本的な各種材料・プロセス、開発に於ける課題や重要ポイントを説明いたします。
また、実装技術の各要素技術に対する評価・解析・設計技術に関し、電気信号伝搬解析と熱解析と構造 (応力) 解析の基礎とMCMによる実際例を解説いたします。
最後に、最近の超高密度実装技術動向の概要として、各種3次元実装技術に関して述べ、2.1D実装、2.5D実装、3D実装の流れと、インターポーザ技術や部品内蔵配線板技術やFOWLPやPLPの概要と動向に関して解説いたします。
本セミナーでは、マテリアルズインフォマティクスを材料設計に適用する際の全体の流れと具体的な事例について紹介いたします。
本セミナーでは、薬物動態のスクリーニングの評価法とデータの見方、問題点を解説いたします。
本セミナーでは、売上UP・顧客数増加のために知っておくべき薬事関連法規・広告・マーケティング戦略について解説いたします。
本セミナーでは、パワートレインの技術動向・自動車のCO2排出量の規制動向から、EV・FCV・HEV等のCO2排出量削減効果と将来の可能性、カーボンニュートラルを実現するために必要な技術や水素利用・合成燃料 (e-fuel) 、パワートレインのCO2排出量のLCA評価法などについて、エンジン開発を専門とする技術コンサルタント・ジャーナリストの講師が詳しく解説いたします。
本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、FOWLPの基礎プロセスについて概説し、三次元集積化、再配線の微細化、FOPLPへの拡張に伴う課題の論点を明確化し、今後の市場動向、技術動向を予測いたします。