技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

セミナーの一覧

金曜日, 6月 25 2021

公差設計 (基礎)

2021年7月2日(金) 9時30分16時30分
2021年6月25日(金) 10時00分2021年7月1日(木) 18時00分
オンライン 開催

ぬれ性評価の理解と活用技術 入門講座

2021年6月25日(金) 10時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、ぬれ・接触角・表面張力について基礎から解説し、これまで講師が対応してきた相談事例を元に接触角の測定と表面自由エネルギー解析のポイント・注意点を詳しく解説いたします。

接着の基礎と接着改良技術

2021年6月25日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、接着の理論と実際に役立つ接着向上方法を解説いたします。

シルセスキオキサンの基礎知識と応用展開

2021年6月25日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、有機無機ハイブリッド材料として注目を集めるシルセスキオキサン(SQ)について取り上げ、合成方法や特性、構造制御技術などの基礎から最新の動向まで総合的に解説いたします。

スマートテキスタイルの要素技術と国内外の最新動向・今後の展望

2021年6月25日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、医療・ヘルスケア分野における需要の本格化や、建設・製造・農業・自動車分野等の需要拡大が見込まれている「スマートテキスタイル」について取り上げ、その原理や製造のための要素技術、国内外の最新動向について、数多くの研究例・製品例を踏まえて解説いたします。

CMC申請資料における効率的な作成に向けた最低限要件と照会事項/再照会低減

2021年6月25日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、CMC申請 (低分子/バイオ医薬品) について、照会事項を低減するために最低限必要なデータのとり方と申請書および添付資料の作成の際に留意すべき点について、申請経験が豊富な講師が最近の照会・回答事例を交えながら解説いたします。

CMP技術およびその最適なプロセスを実現するための総合知識

2021年6月25日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造における様々なCMP工程の特徴を紹介し、それに用いられる装置、スラリー、パッドの詳細を解説いたします。
さらに、CMPによる材料除去のメカニズムについて様々なモデルを紹介し、そこからパッドやスラリーのあるべき姿を考察いたします。

乾燥プロセスにおけるメカニズムと装置選び

2021年6月25日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、乾燥プロセスの基礎から乾燥速度の向上、省エネルギー化、トラブルを解決するための方法までを分かりやすく解説いたします。

気体分離膜の設計と評価

2021年6月25日(金) 10時45分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、MOF (金属有機構造体) について基礎から解説し、合成の簡便化、形態制御技術、薄膜の形成手法、物性の評価方法など、実用化に向けた動向や、技術課題について詳解いたします。

ゴム・高分子材料のトライボロジー特性と接触面の観察および評価方法

2021年6月25日(金) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、トライボロジーについて基礎から解説し、一般的な摩擦の法則とその適応限界としてのゴム材料への応用、表面で生ずる現象から接触面の観察まで分かりやすく解説いたします。

金属有機構造体 (MOF) の基礎と応用・最新動向

2021年6月25日(金) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、MOFの設計・合成・評価の基礎から高分子構造の認識や分離法などの最新研究について解説いたします。

マルチンゲールアプローチ入門

2021年6月11日(金) 13時00分16時30分
2021年6月25日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

金融工学のための数理入門 4日間パック

2021年5月14日(金) 13時00分16時30分
2021年5月28日(金) 13時00分16時30分
2021年6月11日(金) 13時00分16時30分
2021年6月25日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

中国におけるEVトレンドと車載用リチウム電池のリサイクル&リユース最新動向

2021年6月25日(金) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、中国の車載バッテリーやそのリサイクル、リユース動向について解説いたします。

CMP徹底解説

2021年6月25日(金) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体製造工程に求められるCMPプロセスの要求仕様から、重要な要素技術、装置技術、パッド・スラリー・コンディショナといった消耗材技術、終点検出技術などの個々の技術の考え方を解説いたします。

プラズマCVD (化学気相堆積) 装置による高品質薄膜の成膜技術、及び量産化対応

2021年6月25日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、プラズマCVD装置に関して、開発してきた技術や課題と対策を中心に紹介いたします。

金曜日, 6月 25 2021