技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

光半導体デバイスのパッケージング・封止技術のこれまでとこれから

光半導体デバイスのパッケージング・封止技術のこれまでとこれから

~次世代ディスプレイ・高速光伝送・beyond 5G/6Gなど、新たな要求と対応技術~
オンライン 開催

開催日

  • 2021年6月17日(木) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • オプトエレクトロニクスおよびその用途に関心のある方
    • 照明
    • ディスプレイ
    • 通信 等
  • 光半導体およびそのパッケージングに関心のある方
    • 特に樹脂封止

修得知識

  • ミニLEDやマイクロLED、フォルダブルパネルの封止方法・材料
  • チップ間光伝送やbeyond 5G/6G、光無線の近未来ニーズとパッケージ技術展望

プログラム

 光半導体は、身近な場面 (例;LED照明・テレビ画面・ドアセンサー) で活躍している。また、IT社会のインフラを光通信が支えている。現状、光半導体は古典的技術でパッケージングしている。今後、薄型ディスプレイや高速通信に対応するためには、光半導体パッケージング技術を改革する必要がある。
 今回、光半導体およびその用途に関して、パッケージングの技術開発を切口に解説する。

  1. 光半導体の応用分野とパッケージ・封止技術開発のこれまで
    1. 光半導体の種類
      1. 発光素子
        • LED
        • OLED
        • LD
        • VCSEL等
      2. 受光素子
        • PD
        • CCD
        • PV等
      3. 光IC
        • 受光IC (CMOSイメージセンサ)
        • 発光IC (開発中,その状況)
    2. 光半導体の用途
      1. 表示・標示用途
        • 案内
        • 信号等
      2. 照明用途
        • 背景灯
        • 一般照明
      3. 通信用途
        • 光無線
        • 光ファイバ通信
      4. その他の用途
        • センサ
        • スイッチ等
    3. 光半導体の封止技術
      1. 封止方法
        • 気密封止
        • 樹脂封止
      2. 封止材料
        • エポキシ
        • シリコーン 他
      3. 次世代パッケージングへの対応課題
        • 映像表示
        • 高速光伝送
  2. 光半導体デバイスの新展開とパッケージ・封止技術への新たな要求
    1. ディスプレイ
      1. LED-PKG
        • 商業用自発光型LEDモニター
      2. LED-MAP
        • 高画質超薄型テレビ用ミニLEDバックライトの樹脂封止
          • μm-LEDディスプレイが実現した場合の封止方法
      3. OLED-PKG
        • ダークスポット/フォルダブル対策 (防湿・低透湿化/ベゼルレス・連携画面)
      4. フレキシブル
        • 樹脂封止の可能性 (開発経緯と課題)
      5. QLED (QD) の応用
    2. 高速情報伝送
      1. PKG/チップ間高速光伝送; 光基板/光CoC
      2. 高速通信対策
        • beyond 5G/6G (光無線)
      3. 光は本当に速いのか?
        • 制約
          • 距離
          • 受発光機構
          • 通信規約 等
    • 質疑応答

講師

  • 越部 茂
    有限会社アイパック
    代表取締役

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/5/31 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 オンライン
2024/6/7 半導体表面におけるウェットプロセスの基礎と最新動向 大阪府 会場
2024/6/10 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2024/6/11 簡単な回路から始めるアナログ設計と実装の基礎 東京都 会場・オンライン
2024/6/11 ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 オンライン
2024/6/11 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 オンライン
2024/6/12 半導体用レジストの材料設計とその評価 オンライン
2024/6/13 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 オンライン
2024/6/13 量子ドットの技術動向とディスプレイへの応用 オンライン
2024/6/19 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2024/6/19 半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎 オンライン
2024/6/21 半導体市場の現状と今後の展望2024 オンライン
2024/6/24 ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 オンライン
2024/6/26 ヒートシールの基礎と応用・不良対策 オンライン
2024/6/26 半導体市場の最新動向を踏まえた今後の展望とビジネスチャンス 東京都 会場・オンライン
2024/6/27 蛍光体の分子設計・合成法と最新技術動向・市場展望 オンライン
2024/7/2 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2024/7/4 最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 オンライン
2024/7/5 蛍光体の分子設計・合成法と最新技術動向・市場展望 オンライン
2024/7/5 ダイヤモンド半導体・パワーデバイスの最新動向 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/12/22 マイクロLED/ミニLEDの最新動向・市場予測2022
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/8/30 ディスプレイデバイスの世代交代と産業への衝撃
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/10/29 最新ディスプレイ技術トレンド 2020
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/10/30 最新ディスプレイ技術トレンド 2019 (ebook)
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/10/1 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)