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半導体洗浄の基礎とクリーン化技術のノウハウ

半導体洗浄の基礎とクリーン化技術のノウハウ

オンライン 開催 個別相談付き

概要

本セミナーでは、長年、講師がスーパークリーンルーム内で先端製品の開発製造に携わった経験から、ユーザー視点における半導体洗浄やクリーン化技術の要点とノウハウを丁寧に解説いたします。
特に、半導体、有機・無機・金属等の微小欠陥の性質や、これらの付着除去・管理・計測方法、および固体表面と固液界面の性質等について解説いたします。

開催日

  • 2021年4月16日(金) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 半導体デバイス製造におけるクリーン化技術の基礎
  • 製品の歩留まり向上や品質改善および技術開発における基盤技術
  • 製造プロセスや装置機構によるクリーン化の促進、各種ノウハウ

プログラム

 半導体デバイスは現在の科学および産業に多大な貢献をしています。また、その高機能化の進歩は極めて速く、多くの基盤技術が創生されています。その中でも、半導体基板のクリーン化技術は、製品歩留まりに直結しているため、重要なキーテクノロジーの1つとして位置づけられています。
 本セミナーでは、長年、講師がスーパークリーンルーム内で先端製品の開発製造に携わった経験から、ユーザー視点における半導体洗浄やクリーン化技術の要点とノウハウを丁寧に解説します。特に、半導体、有機・無機・金属等の微小欠陥の性質や、これらの付着除去・管理・計測方法、および固体表面と固液界面の性質等について解説します。
 本講座を通じて、初心者にも分かりやすく、基礎から学んでいただけます。また、受講者が抱えている日頃の研究開発および現場トラブルに関する相談にも個別に対応します。

  1. 洗浄技術と半導体デバイス
    1. 固体表面の性質
      • 半導体
      • 金属
      • 絶縁体
    2. 基本洗浄方式
      • ウェット
      • ドライ
      • 物理除去
    3. 汚染によるデバイス不良
      • Vth閾値
      • CVシフト
      • 絶縁耐圧
  2. 洗浄の基本メカニズム (付着・脱離)
    1. 相互作用因子
      • 粒子間の引力とは
    2. ファイン粒子の性質
      • JKR理論
      • DMT理論
      • Hertz理論
      • 毛管凝縮
    3. 材料の帯電性と除電性とは
      • 材質の差
    4. 微小固体の凝集ルール
      • 小さい粒子の優先性
    5. 液体ラプラス力
      • 液膜による凝集力
    6. DPAT技術
      • AFMによる剥離力の直接測定
    7. 濡れ性の基礎
      • Laplaceの式
      • Youngの式
      • Wenzelの式
      • Cassieの式
      • Dupreの式
      • Newmanの式
    8. 表面エネルギー
      • 分散、極性成分からの付着性解析
    9. 界面への浸透機構
      • 拡張濡れエネルギー
      • Sモデル
    10. ゼータ電位と分散凝集制御
      • 溶液中の帯電
    11. 溶液中の粒子付着と除去
      • DLVO理論
    12. 表面処理
      • 親水化処理と疎水化処理
  3. 有効な付着物の除去方法とは? (徹底的に除去するには)
    1. ウェット処理による洗浄 (液体の性質を利用する)
      • 界面活性剤
        • 界面浸透性の増大
      • 機能水の性質
        • 固体の液中酸化
      • RCA洗浄
        • 重金属除去
        • 酸化還元電位
      • 腐食溶解
        • ポテンシャル-pH電位図
      • マイクロ気泡の脱離
        • 低表面張力液体による除去
      • 超音波洗浄
        • 異物除去メカニズム
      • 乾燥痕対策
        • IPA・スピン乾燥
    2. ドライ処理によるクリーン化 (異物の直接除去とは)
      • ブラシスクラバー
        • 機械的除去
      • プラズマ処理
        • 有機物分解と物理スパッタ
      • 空気清浄の高機能化
        • 浮遊粒子の捕獲
      • 除電気による帯電中和
        • 付着粒子の離脱促進
      • 疎水化処理
        • 自然付着の抑制
  4. 効率的なクリーン化技術とは (クリーンルーム運営)
    1. 花粉、PM2.5、バクテリア、マイクロビーズ (身近な異物)
    2. 微小異物のサイズ
      • 材質
      • 性質
      • なぜ浮遊するのか
    3. フィルター技術
      • フィルタリングの基礎
    4. 単分子有機汚染
      • 保管中のクリーンネスとは
    5. パーティクルカウンター
      • 気中浮遊粒子
    6. 動線のコントロール
      • 安全性と作業の効率化
    7. 装置単位のクリーンブース化
      • 低消費電力型
    8. 特殊クリーンルーム
      • 半導体・電子産業用
      • 医療バイオ用
      • 食品用
    9. クリーン服の帯電と除電
      • 低発塵化
    10. クリーンルームの安全管理
      • 酸欠
      • 防爆
  5. 質疑応答
    • 日頃の疑問、トラブル、解析・技術開発相談に個別に応じます

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
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    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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