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塗布膜における濡れ・付着・密着トラブルの解決につながるヒント

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塗布膜における濡れ・付着・密着トラブルの解決につながるヒント

オンライン 開催

アーカイブ配信での受講の場合、視聴期間は2021年3月12日~18日となります。

概要

本セミナーでは、塗布乾燥の基礎から解説し、乾燥ムラなどの塗布乾燥におけるトラブルの原因と対策、未然防止策について豊富な実例を交えて詳解いたします。

開催日

  • 2021年3月11日(木) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • コーティングに関連する技術者、品質担当者
    • 各種民生品
    • 樹脂製品
    • 自動車・車両
    • 電極
    • 化粧品 など
  • 表面処理に関わる技術者、品質担当者
    • 塗装
    • メッキ
    • 蒸着 など

修得知識

  • 塗布乾燥に関わる基礎
  • 塗工液から乾燥までの一連のコーティングプロセス
  • コーティングに関するトラブルへの対応能力

プログラム

 近年、塗布膜のコーティング・乾燥プロセスは、処理能力の高さ、低コスト性などの観点から、5G対応、IoT、エレクトロニクス、自動車、電池、化成品等の産業分野において、主要な製造技術として用いられています。プロセスの高品位化および高速化は、生産効率の向上やコスト削減には不可欠な課題でとなっています。
 本講座では、表面エネルギー等の塗布乾燥の基礎に基づき、プロセスの本質を理解することで高品位化・高速化を考察することを目的とし、乾燥ムラなどの塗布乾燥におけるトラブルを解決する能力を養えます。また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えて解説します。本講座を通じて、初心者にも分かりやすく、基礎から学んでいただけます。また、受講者が抱えている日々のトラブル相談にも応じます。

  1. 塗布膜形成の基礎 (基本原理を理解する)
    • コーティング技術と産業
      • 5G対応
      • IoT
      • エレクトロニクス
      • 自動車
      • 電池
      • 化成品等
    • 塗工液から塗布膜へ
      • 液体から固体 (膜) への変化とは
    • 塗布膜の乾燥
      • 残留溶剤が膜の品質を決める
    • 表面張力、動粘性、溶解性パラメータ、共沸点 (塗工液の最適化)
    • 塗膜の応力歪み
      • S-S曲線
      • 降伏点
      • 結晶化
      • 熱歪み
  2. 塗工液の濡れ制御 (濡れの不確定要素を見極める)
    • 濡れのピンニング性とは (濡れトラブルの主要因)
    • 基板材質の差による濡れ (Cassieの式を使いこなす)
    • 基板の凹凸による濡れ (Wenzelの式を使いこなす)
    • 時間変化による濡れ (Newmanの式を使いこなす)
    • 疎水化と親水化 (シランカップリング処理と酸素プラズマ処理)
    • 表面エネルギーと濡れ性 (エネルギーで塗布現象を表す)
    • ドライ中の濡れ・付着を解析する (Young-Dupreの式を使いこなす)
    • ウェット中の付着/浸透性を解析する
      • 拡張係数S
      • 洗浄
      • 気泡除去
    • 機能性付与とは
      • 防曇
      • 防汚
      • 防錆
      • ワイピング
      • 帯電防止
  3. 各種コーティング法の原理とコントロールポイント
    • ロールコーティングの基礎 (塗膜内圧力分布と欠陥発生)
    • ダイ・コンマ・マイクログラビアコーティング (高精度化のポイント)
    • スピン、スリット、ディップ、バーコート、スプレー、インクジェット、ナノ粒子ペースト
    • シミュレーション技術
      • ノズル塗布
      • スピンコート
      • 平坦性
      • ピンホール応力
  4. 塗膜の乾燥メカニズムと高品質化 (乾燥のツボを抑える)
    • 濃度差拡散 (塗膜内の溶剤移動を支配する)
    • 蒸気圧 (乾燥を促進する環境設定)
    • ラプラス力制御 (塗膜の凝集性の発現)
    • 乾燥装置の最適化の要因 (乾燥速度、乾燥限界とは)
    • 加熱乾燥
      • 赤外線乾燥
      • 比熱
      • 熱容量
      • 熱伝導
    • 塗膜の乾燥・凝集性の深さ分布
      • DPAT法
      • 表面硬化層
  5. トラブル対策 (発生原因を特定し解決・防止策を見極める)
    • ピンホールの抑制方法
      • はじき
      • 拡張濡れ法
    • 乾燥ムラの発生メカニズム (色むら/端面盛り上がり)
    • 顔料の偏析機構 (カラーフィルター対策)
    • 膜剥離の防止法 (膨れ・ガス発生)
    • クラックの抑制 (多層膜の応力ミスマッチ)
    • 環境応力亀裂 (ソルダーレジストの白化)
    • フラクタル粘性指状 (VF) 変形 (接着剤の塗工不良)
    • 微粒子の分散乾燥メカニズム (ウォータマークの形成)
    • テープの粘着性と剥離機構 (応力集中と緩和機構)
  6. 参考資料
    • 塗膜トラブルQ&A事例集 (トラブルの最短解決ノウハウ)
    • 表面エネルギーによる濡れ・付着性解析 (測定方法)
  7. 質疑応答

講師

  • 河合 晃
    長岡技術科学大学
    名誉教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,364円 (税別) / 51,000円 (税込)
複数名
: 23,182円 (税別) / 25,500円 (税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

S&T出版からの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、4名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、3名様受講料 + 3名様を超える人数 × 20,000円(税込)でご受講いただけます。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 41,727円(税別) / 45,900円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 46,363円(税別) / 51,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 66,363円(税別) / 73,000円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 84,545円(税別) / 93,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 102,727円(税別) / 113,000円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 46,363円(税別) / 51,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 92,726円(税別) / 102,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 139,089円(税別) / 153,000円(税込)
    • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 185,452円(税別) / 204,000円(税込)
    • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 231,815円(税別) / 255,000円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

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  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
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  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
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ライブ配信セミナーをご希望の場合

お申し込みの際、通信欄に「ライブ配信希望」の旨を記載ください。

  • セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

お申し込みの際、通信欄に「アーカイブ配信希望」の旨を記載ください。

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。(配信期間は開始後、10日間の予定)
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は10日間です。ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • このセミナーに関する質問に限り、後日に講師にメールで質問可能です。(テキストに講師の連絡先を掲載)
  • セミナー資料は別途、送付いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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