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5G、次世代通信に対応するFPC新技術とその市場動向

Zoomを使ったライブ配信セミナー

5G、次世代通信に対応するFPC新技術とその市場動向

~高速通信に対応したFPC材料開発の課題と動向、展望を探る~
オンライン 開催

開催日

  • 2021年2月3日(水) 10時15分 16時15分

プログラム

  1. FPCの最新グローバル市場動向 (2019年実績)
  2. 5Gの始動と加速、6Gへの展開
    1. 5G-NR通信システム (Sub-6、ミリ波)
    2. 5Gスマートフォンアンテナ技術の進化
    3. 5Gミリ波対応ではアンテナシステムが大きく変わる (AIP導入)
  3. 高速FPC最新材料開発動向
    1. 高速FPC材料のデザイン構造
      1. 各材料デザインの課題
    2. LCP応用FPC開発動向
      1. 5G高周波に対応する高速LCP-FPCへの要求とその背景
      2. LCPの特徴 (なぜLCPが高速FPCに応用されるのか)
      3. LCPを応用するFPC代表構造 (片面、両面、多層)
      4. LCP-FPCのデザイン種と製造プロセス
        1. オールLCPと有接着剤ハイブリッド構造デザイン比較
        2. 銅メッキによるビアデザインの最適化構造
        3. 印刷ビアによる多層LCP-FPC構造と信頼性デザイン
        4. スパッタ工法、化学蒸着工法、分子間力接着を応用するLCP-FPC
      5. LCP-FPCの高周波特性
        1. S21によるPIとの高速性比較
        2. 低吸水性による高速性劣化の評価試験
      6. 高周波対応以外のLCPを応用するFPC技術
        1. 立体成型性を応用するLCP-FPCデザイン
          1. 伸縮構造を可能にするLCP-FPC技術
          2. 成形アンテナに応用するLCP-FPC技術
    3. フッ素樹脂ハイブリッドFCCL最新材料開発動向
      1. フッ素樹脂の最適選定
      2. フッ素樹脂キャスティングによるFCCL製造法
      3. フッ素樹脂ハイブリッドFCCLの特性検証
        1. 層間密着強度検証 (高速銅箔界面、MPI界面)
        2. フッ素樹脂ハイブリッドの低誘電化検証 (Df、Dk、S21)
      4. 3層伝送ケーブル (Feed-Line) でのフッ素樹脂ハイブリッドとMPIの伝送損失 (S21) 比較
      5. フッ素樹脂ハイブリッドによる高速接着剤シート (BS) の開発
    4. 高周波対応材料の評価方法
  4. 透明FPC最新材料開発動向
    1. 透明FPCのデザイン種類と各特徴
      1. 透明FPC開発推移
      2. 部分透明FPCと全透明FPCの構造と特徴
      3. 全透明FPC技術開発
      4. 全透明FPCの特性
      5. フレキシブルタッチセンサ (FTSP) の開発例
      6. タッチレス技術:「3Dタッチセンサ」開発技術
      7. 高周波対応 透明FPC開発
        1. COP (シクロオレフィンポリマー) の特徴と応用
        2. COP-透明FPCの特性
        3. COP-FPCの技術課題
      8. その他の特殊透明FPC
  5. まとめ
    • 質疑応答

講師

  • 松本 博文
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役

主催

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: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
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  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
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  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
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本セミナーは終了いたしました。

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