技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、電子物性・光物性の基礎物理など、薄膜分析・評価の基礎から様々な表面・界面評価技術について取り上げ、例示を交えて解説いたします。
LEDやトランジスタなど、物質表面や界面の電子・光物性を活用したデバイス開発の歴史において、薄膜評価技術は、デバイスの高効率化・トラブルシューティング・新機能提案などにつながる重要な発見を助けてきた。表面改質など機械加工分野も併せれば、表面・界面の評価技術は、製造技術における課題発見の場面で重要視され、産業界で広く用いられている。一方、表面・界面評価技術は手法が非常に多岐にわたるため、どの評価手法を選択すれば、現在直面している課題解決につながるのか?という問いに対し、先輩の熟達した技術者や外部の技術支援を得ることに頼らざるを得ない現状があるように思う。表面・界面評価技術においては、検出原理を知ることで何を測ることができ、検出限界を知ることで何が測ることができないかを理解することは、どの評価技術を選択すべきか決断する際に非常に重要となる。
本セミナーでは、表面・界面のトラブルや改善、新機能提案を目指し、表面・界面の評価技術全般に関わる、電子物性・光物性の基礎物理を講義したのち、これら基礎物理を利用した、様々な表面・界面評価技術について、例示して解説する。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の学生に限ります。
教職員や研究員、企業に在籍されている学生には適用されません。
また、当日学生証をご持参ください。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/5/22 | プラズマCVD (化学気相堆積) 装置による高品質薄膜の成膜技術、および量産化対応 | オンライン | |
2024/5/22 | 防汚コーティング技術の総合知識 | オンライン | |
2024/5/24 | 基材表面への防曇性付与と持続性の向上 | オンライン | |
2024/5/24 | 塗膜の濡れ・付着・密着コントロールとトラブル対策 | オンライン | |
2024/5/27 | スパッタリング薄膜の密着性改善技術とトラブル対策 | オンライン | |
2024/5/27 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/5/28 | 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド | オンライン | |
2024/5/28 | X線光電子分光法 (XPS、ESCA) の基礎と実務活用テクニック・ノウハウ | オンライン | |
2024/5/28 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン | |
2024/5/28 | 絶縁破壊・劣化の基礎、測定・劣化診断と高分子絶縁材料の高機能化 | オンライン | |
2024/5/29 | ぬれ性のメカニズムと制御・測定技術 | オンライン | |
2024/5/29 | 化粧品粉体の基礎と表面処理 | オンライン | |
2024/5/29 | ドライエッチングのメカニズムと最先端技術 | オンライン | |
2024/5/30 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
2024/5/30 | 溶解度パラメータ (3D, 4DSP値) の基礎と活用技術 | オンライン | |
2024/5/30 | めっき膜の密着性改善・剥離対策の考え方と分析・解析手法 | オンライン | |
2024/5/30 | 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 | オンライン | |
2024/5/30 | 次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 | オンライン | |
2024/5/31 | 電動化 (EV駆動等) モータと回路基板の高電圧化・高周波化・熱対策に向けた、樹脂材料開発と絶縁品質評価技術 | オンライン | |
2024/5/31 | 車載半導体の最新技術と今後の動向 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/8/31 | “ぬれ性“の制御と表面処理・改質技術 |
2023/5/31 | 塗布・乾燥のトラブル対策 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/5/31 | 樹脂/フィラー複合材料の界面制御と評価 |
2022/5/20 | コーティング技術の基礎と実践的トラブル対応 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/3/26 | 超撥水・超撥油・滑液性表面の技術 (第2巻) (製本版 + ebook版) |
2021/3/26 | 超撥水・超撥油・滑液性表面の技術 (第2巻) |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/12/20 | 高分子の表面処理・改質と接着性向上 |