技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体デバイスの微細化に伴い、ブレイクスルーが求められるクリーン化技術、洗浄・乾燥技術について取り上げ、歩留まり向上のための実践ノウハウについて、基礎から最先端技術までを豊富な事例を交えて分かりやすく解説いたします。
また、先端半導体製造ラインにおける汚染の実態や防止策についても多数の実例写真で紹介いたします。
本セミナーでは、バインダー材料の設計、イオン伝導性の阻害要因とその回避、負極の膨張・変形に追従できる「柔軟なバインダー」、「リチウムイオン電池」と「全固体電池」でのバインダーに求められる性能や機能の違いについて詳解いたします。
本セミナーでは、実際の業務に活かせるレオロジーの基礎事項と測定方法、測定結果の注意点を、レオメータによる粘弾性測定の実演を交えて詳解いたします。
本セミナーは、「FDA査察対応」「データインテグリティのSOP作成」を2テーマセットにしたコースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
通常受講料 : 107,730円(税込) → 割引受講料 71,820円(税込)
本セミナーでは、プラスチック・ゴム・接着剤・両面テープの樹脂材料全般を対象とし、各種劣化モードにおける寿命予測を重回帰分析により、実際のデータに極めて近い劣化度合いの予測を行う手法について解説いたします。
また、劣化の事例を交えて、不具合の原因と対策について詳解いたします。さらに、寿命予測、劣化加速試験条件の設定方法、劣化加速条件設定のための対象製品の温湿度測定方法、取得した温湿度データの加工・解析方法についても解説いたします。
本セミナーでは、ステンレス鋼の種類や特徴について解説し、腐食の種類とそのメカニズム、種々の環境における各種ステンレス鋼の耐食性、および腐食事例と対策について解説いたします。
本セミナーでは、樹脂の粘弾性挙動と残留応力、変形予測について解説いたします。時間-温度換算則の作成法と各種事象への応用方法についても解説いたします。
本セミナーでは、日本・欧米における医薬品包装のトレンドや市場動向から法規制までを幅広く解説いたします。
本セミナーでは、エアロゾルデポジション法の基礎から、製膜体の特性、用途展開、実用化の課題・事例、今後の展望などに関して、同技術を世界で初めて実用化・量産化された講師が、商品化の着眼点から実用化で苦労した点を含めて解説いたします。
本セミナーでは、光学フィルムの基礎知識から、ディスプレイ向け光学フィルムの市場・将来動向まで、幅広く丁寧に解説いたします。
また、次世代ディスプレイに向けた光学フィルム応用の可能性についても展望いたします。