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プラスチック成形品の強度設計と残留応力低減技術

プラスチック成形品の強度設計と残留応力低減技術

東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、強度設計に関わるプラスチック特有の性質と、これに伴う残留応力・ひずみ発生と低減化について分かりやすく解説いたします。

開催日

  • 2019年10月30日(水) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • プラスチック製品の設計、成形、品質、評価に関連する技術者
    • 自動車・自動車内装
    • 家電
    • 携帯電話・スマートフォン
    • PC
    • 食品容器
    • 部品トレー
    • 建材
    • 看板 など

修得知識

  • プラスチック成形品の残留応力の発生要因
  • 残留応力の測定法
  • 成形に伴う残留応力と低減

プログラム

 プラスチックの強度設計においては、プラスチックにどのような応力が生じるかを見積もることと合わせて、プラスチックが使われる環境で、どのような強さが期待できるかを見積もることが重要です。
 プラスチックの物性は成形プロセスの影響で異方性を含めた変化を生じ、更に残留応力も生じます。また、プラスチックの強さは、負荷の状態、使用環境、時間の影響により変化します。
 本セミナーでは、応力解析を進める際に係わるプラスチック特有の性質、強さを変化させる要因、ならびに残留応力の低減技術について、解説いたします。

  1. プラスチック成形品の強度設計で考慮する事項
  2. 応力解析を進める際に係わるプラスチック特有の性質
    1. 結晶化速度と温度、圧力の関係
      1. 結晶化速度と温度
      2. 結晶化に伴う収縮
      3. 結晶化速度と圧力
    2. 充填材添加に伴う物性値の異方性と複合則、ウエルド部の強さ
      1. 異方性の発生メカニズム
      2. 物性値の異方性、ウエルド強さ
      3. 充填材添加プラスチックの物性の複合則と異方性
    3. 粘弾性特性
      1. 時間~温度換算則と線形粘弾性理論
      2. 時間温度換算則
      3. 応力緩和の積分法則とクリープの積分法則
      4. 温度が変わる場合における重ね合わせの原理
    4. 温度変化に伴う残留応力発生のメカニズムと解析例
      1. 熱粘弾性力学モデルによる残留応力発生メカニズムの定性的説明
      2. 残留応力の解析例
  3. プラスチックの強さを変化させる要因
    1. 疲労破壊
      1. 疲労破壊特性
      2. 疲労負荷と耐久 (定寿命) 線図
      3. 繰り返しの負荷に伴う発熱
      4. 粘弾性材料に繰り返し負荷が加わる際の発熱のメカニズム
      5. 累積損傷則 (マイナー則)
    2. 遅れ破壊 (クリープ破壊)
      1. 遅れ破壊 (クリープ破壊) 現象
      2. クリープ破壊における時間・温度換算則
      3. クリープ負荷によるクラックの成長速度
    3. 熱、紫外線、環境物質による劣化
      1. 熱劣化
      2. 紫外線劣化
      3. 紫外線を含む環境劣化
      4. 複合劣化
      5. 環境物質・化学薬品による劣化
      6. 耐熱性の評価
  4. 残留応力
    1. 残留応力の測定法
      1. 残留応力の発生要因
      2. 測定法
    2. 成形にともなう残留応力測定例
      1. 熱可塑性樹脂
      2. 熱硬化性樹脂
    3. 低残留応力化材料
      1. フィラー充填量と成形性
      2. フィラー形状,粒度分布とモールド材料の粘度
      3. フィラー充填量と線膨張係数
    4. 残留応力低減成形法
      1. 超音波射出成形
      2. 冷熱サイクル成形
      3. 電磁誘導加熱成形
      4. 炭酸ガス溶解成形
      5. 多段速度制御定圧成形
      6. 射出圧縮成形
      7. 成形条件と残留歪、残留応力
    • 質疑応答・名刺交換

会場

江東区産業会館

第6展示室

東京都 江東区 東陽4丁目5-18
江東区産業会館の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
本セミナーは終了いたしました。

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