技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、樹脂の粘弾性挙動と残留応力、変形予測について解説いたします。時間-温度換算則の作成法と各種事象への応用方法についても解説いたします。
本セミナーでは、高分子の延伸工程と配向の基礎から、配向結晶化のメカニズム、延伸による物性制御まで、最新の研究成果を交えて解説いたします。
本セミナーは、「データインテグリティのSOP作成」「FDA査察対応」を2テーマセットにしたコースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
通常受講料 : 107,730円(税込) → 割引受講料 71,820円(税込)