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セミナーの一覧

木曜日, 4月 4 2019

パワーデバイス用基板の高熱伝導化と実装、パッケージ技術

2019年4月4日(木) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーではパワーデバイス用基板への要求特性、接合材料、高熱伝導複合材料、実装技術まで、その開発状況と課題を解説いたします。

高分子系自己修復材料の設計、修復メカニズムと応用展望

2019年4月4日(木) 10時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、自己修復材料について基礎から解説し、耐候性、意匠性を維持しつつ修復性能を向上させる手法をコーティング、フィルム、複合材料への応用事例とともに解説いたします。

高分子絶縁材料における絶縁破壊メカニズムの理解と材料設計

2019年4月4日(木) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

木曜日, 4月 4 2019