技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
SiCパワーデバイス実装と高耐熱樹脂材料の開発動向
SiCパワーデバイス実装と高耐熱樹脂材料の開発動向
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2018年11月16日(金) 13時30分 ～ 16時30分
プログラム
パワーデバイスは、省エネルギーの決め手となる半導体素子であり、商用電源からの電気を必要最小限の電力に調節するためのコンバータやインバータに多用されている。その使用範囲は広く、自動車、発電・送電等の産業機器、エアコン等の家電機器、電車・船舶等にわたる。究極の省エネ技術としてSiC等の次世代デバイスの適用が始まっている。200℃を超える温度でも動作可能であるこれらのデバイスをフル活用するために、高温に耐える実装技術開発が必須となっている。
本セミナーでは、高耐熱樹脂材料開発の現状と評価及び将来方向について解説する。
- パワーデバイスを取り巻く環境と市場及びモジュール技術動向
- 次世代パワーデバイスSiC、GaNの性能と応用
- 次世代パワーデバイスモジュールと実装材料
- 半導体用封止材の製造方法と性能
- 封止材料用熱硬化性樹脂の耐熱設計
- 熱硬化性樹脂とは?
- 耐熱性とは?
- 実装材への適用課題?
- 相互反応及び変性を利用した耐熱性樹脂の可能性
- エポキシ樹脂
- ベンゾオキサジン樹脂
- ビスマレイミド樹脂
- シアネートエステル樹脂・高耐熱樹脂の技術動向
- 信頼性評価
- パワーサイクルテスト
- サーマルサイクルテスト
- SiC等大電流パワーモジュール実装材料評価
- プラットフォーム性能確認と大電流SiCチップでの評価
- 簡易パッケージ、モジュールを用いた実装材料評価・開発支援
- 空冷も加味した大電流パワーモジュール材料開発支援
- KAMOME A-PJの紹介
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
44,444円 (税別) / 48,000円 (税込)
複数名
:
19,907円 (税別) / 21,500円 (税込)
(案内をご希望の場合に限ります)
案内割引・複数名同時申込割引について
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、2名様目以降は半額 (税込 21,500円)となります。
- Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 39,815円(税別) / 43,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 59,722円(税別) / 64,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 79,630円(税別) / 86,000円(税込)
- Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 44,444円(税別) / 48,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 88,889円(税別) / 96,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 133,333円(税別) / 144,000円(税込)
アカデミック割引
- 1名様あたり 23,148円(税別) / 25,000円(税込)
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/6/20 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2024/6/21 | 熱分析入門 | オンライン | |
| 2024/6/21 | エポキシ樹脂の耐熱性向上と機能性両立への分子デザイン設計および用途展開における最新動向 | オンライン | |
| 2024/6/21 | ゴム・高分子材料のトライボロジー特性と接触面の観察および評価方法 | オンライン | |
| 2024/6/21 | アニオン重合の基礎知識と高分子の精密制御 | オンライン | |
| 2024/6/21 | 分子動力学 (MD) 法の基本原理・具体的な技法から高分子材料開発への応用 | オンライン | |
| 2024/6/24 | 粘着剤の基礎知識と評価法 | オンライン | |
| 2024/6/25 | 高分子の粘弾性挙動と時間-温度換算則の活用事例 | オンライン | |
| 2024/6/25 | フィラーの分散・充填技術およびナノコンポジットの研究開発動向 | オンライン | |
| 2024/6/27 | 粘弾性挙動によるプラスチック成形品の残留応力の発生と解放のメカニズム | オンライン | |
| 2024/6/27 | 高周波用基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化 | オンライン | |
| 2024/6/27 | プラスチックの力学特性と評価方法および複合化による改善手法 | オンライン | |
| 2024/6/27 | ポリウレタンの基礎とアミン触媒の構造および開発動向 | オンライン | |
| 2024/6/28 | 徹底解説 パワーデバイス | オンライン | |
| 2024/6/28 | 固体高分子材料の動的粘弾性測定 | オンライン | |
| 2024/6/28 | ポリイミド入門講座 | オンライン | |
| 2024/7/3 | 粘着剤の基礎知識と評価法 | オンライン | |
| 2024/7/4 | 架橋剤を使うための総合知識 | オンライン | |
| 2024/7/5 | 製品設計に役立つゴム材料の勘所と最適設計手法 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/7/5 | サーキュラーエコノミーが目指す持続可能な社会におけるプラスチックの使い方 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/2/29 | プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術 |
| 2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
| 2023/7/31 | 熱可塑性エラストマーの特性と選定技術 |
| 2023/3/31 | バイオマス材料の開発と応用 |
| 2023/1/31 | 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 |
| 2023/1/6 | バイオプラスチックの高機能化 |
| 2022/10/5 | 世界のプラスチックリサイクル 最新業界レポート |
| 2022/8/31 | ポリイミドの高機能設計と応用技術 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/5/31 | 樹脂/フィラー複合材料の界面制御と評価 |
| 2022/5/31 | 自動車マルチマテリアルに向けた樹脂複合材料の開発 |
| 2022/5/30 | 世界のバイオプラスチック・微生物ポリマー 最新業界レポート |
| 2021/12/24 | 動的粘弾性測定とそのデータ解釈事例 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/7/30 | 水と機能性ポリマーに関する材料設計、最新応用 |
| 2021/7/28 | プラスチックリサイクル |
| 2021/6/29 | UV硬化樹脂の開発動向と応用展開 |