技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載用半導体信頼性認定ガイドライン

AEC-Q100やJEITA ED-4708を中心とした車載用半導体信頼性認定ガイドライン

東京都 開催 会場 開催

概要

 電子デバイスでは民生機器の低収益性から、高品質を要求される車載用半導体に注目が集まっています。車載用半導体では、民生品以上に厳しい環境条件、品質条件が要求され、認定のための信頼性試験でも厳しい条件が要求されます。
 半導体の信頼性認定ガイドラインとしては、米国ビッグ3 が中心になって策定され、今や世界標準になっているAEC – Q100/101 があります。AEC – Q100 は、車載用半導体集積回路を認定するための信頼性試験規格で、必要サンプル数の多さや試験時間の長さから評価コストが膨大になるという問題があります。その一方で、日本発の車載認定ガイドラインとしてJEITA ED – 4708 が2011 年に発行され、2016 年12 月にIEC で可決され国際標準化されました。
 本セミナーでは、AEC – Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説します。また、今後IEC化される日本版のAEC – Q100 規格EDR – 4708 について、考え方、使い方について詳細に説明します。更に、車載用半導体を製造、販売するにあたって知っておくべき国際規格として、品質システムではIATF16949、工程監査ではVDA6.3 等の規格があり、独LV324 等も注目されています。これらの車載用集積回路認定ガイドラインの動向、各種信頼性試験の必要性と問題点と知っておくべき国際規格についても、半導体メーカの立場から詳細に解説致します。

開催日

  • 2018年8月30日(木) 10時30分16時30分

プログラム

  1. 車載用半導体集積回路の動向
    1. 車載用半導体集積回路の技術動向
      • 民生品との品質、信頼性レベルの違い
  2. 車載用半導体に要求される信頼性
    1. 加速性に基づいた必要信頼性試験条件
      • 温度加速、湿度加速、電圧加速、温度差加速の考え方
    2. 事例紹介
      • 実際の加速率、信頼性レベルの計算例の紹介
  3. 半導体集積回路の認定ガイドラインの説明
    1. AEC – Q100の内容と考え方
      • 試験の進め方、条件、問題点
    2. JEITA ED – 4708の内容と考え方
      • 品質保証の考え方、サンプル数、試験条件の考え方
    3. 国際標準化の状況について
      • 今後の車載認定規格の方向性
  4. ミッションプロファイルを用いた信頼性試験設計
    • 高温保証におけるデバイスの信頼性保証の考え方
  5. 車載用半導体に要求される品質システム
    • TS16949、VDA6.3、ISO26262、LV324等の規格概説
  6. 国際規格の動向
    1. AQC – Q100/101、LV324等国際車載規格の動向
    2. 国内の規格作成動向と国際規格化の動向

講師

  • 瀬戸屋 孝
    一般社団法人 日本電子部品信頼性センター
    運営委員

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,000円 (税別) / 49,680円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 61,560円 (税込) (3名まで受講可)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/8/7 感光性レジストの基礎、材料設計と環境に優しい剥離技術 オンライン
2025/8/7 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 オンライン
2025/8/7 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 オンライン
2025/8/8 パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 大阪府 会場
2025/8/8 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 オンライン
2025/8/8 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 オンライン
2025/8/8 チップレット実装の基礎とそのテスト手法及び評価技術 オンライン
2025/8/12 半導体製造プロセス技術 入門講座 オンライン
2025/8/18 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 オンライン
2025/8/18 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) オンライン
2025/8/19 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2025/8/20 半導体技術の全体像 オンライン
2025/8/20 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 オンライン
2025/8/21 半導体技術の全体像 オンライン
2025/8/22 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 オンライン
2025/8/25 自動車用防振ゴムの劣化メカニズムと耐久性試験・寿命予測 オンライン
2025/8/26 自動車シートの座りを「人間工学の眼」で観る オンライン
2025/8/27 三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き オンライン
2025/8/27 ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 オンライン
2025/8/27 自動車用防振ゴムの劣化メカニズムと耐久性試験・寿命予測 オンライン

関連する出版物

発行年月
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/9/26 2014年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望
2014/8/10 過給機(ターボチャージャ、スーパーチャージャ) 技術開発実態分析調査報告書
2014/8/10 過給機(ターボチャージャ、スーパーチャージャ) 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/4/15 自動車向け燃料電池〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/4/15 自動車向け燃料電池〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/1/15 電動パワーステアリング 技術開発実態分析調査報告書
2014/1/15 電動パワーステアリング 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/10/25 車両の自動運転技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/10/25 車両の自動運転技術 技術開発実態分析調査報告書
2013/9/11 新しい磁気センサとその応用
2013/8/25 電気自動車〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/8/25 電気自動車〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/8/31 カーオーディオ5社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/8/31 カーオーディオ5社 技術開発実態分析調査報告書
2012/7/26 EV・HVに向けた車載用インバータ