技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

セミナーの一覧

金曜日, 3月 9 2018

樹脂の難燃化と評価技術

2018年3月9日(金) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

レオロジー入門講座

2018年3月9日(金) 10時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、講師がレオロジーの基礎を解説し、その後に実際に機器を用いて実際に測定して頂くことで理解度の更なる向上を図っております。

CFRP・CFRTPの基礎から最新技術開発動向まで

2018年3月9日(金) 10時30分16時30分
大阪府 開催 会場 開催

本セミナーでは、種々の炭素繊維の物性の違い、母材樹脂の特徴から炭素繊維・CFRP・CFRTPの物性評価手法までを解説いたします。

ウェブの連続搬送におけるテンション制御の必須基礎知識とトラブル対策

2018年3月9日(金) 10時30分16時30分
大阪府 開催 会場 開催

本セミナーでは、フィルムなどの巻出し・巻取り工程におけるテンション (張力) のコントロール方法について、センサ・アクチュエータの基礎からトラブル事例まで分かりやすく解説いたします。

実務のための統計学入門

2018年3月9日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、ソフトウェアによるデモンストレーションを交え、1日で統計学の基礎をマスターしていただきます。
統計的な考え方から検定まで確実に習得できますので、今後、多変量解析や実験計画法による品質管理など、応用編へのステップアップを考えていらっしゃる方に受講をおすすめします。

ファインセラミックス高機能化に向けた成形プロセスの基礎と応用

2018年3月9日(金) 12時30分16時30分
大阪府 開催 会場 開催

FOWLPの現状とFOPLPの今後を展望する

2018年3月9日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、2016年に発売された「iPhone7」のアプリケーションプロセッサーに採用されたのを皮切りに急速に普及が進むFOWLP (Fan-Out Wafer Level Package) について詳解いたします。
また、パネルレベルでFO (Fan-Out) 実装することでコスト低減を図るFOPLP (Fan-Out Panel Level Package) 技術について、現状と展望を解説いたします。

金曜日, 3月 9 2018