技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、パワーデバイスについて基礎から構造、製造、用途展開、技術動向まで詳解いたします。
パワーエレクトロニクス産業を根底から支えるパワーデバイスは、現状ほぼ100%Siチップを用いて製造されています。今後も、当面はSiデバイスが主流で製造されるのは間違いありません。一方で、Siデバイスの性能向上に限界が見えてきているのも事実です。そこで、次世代パワーデバイス用材料として、SiCやGaN等のワイドギャップ半導体が期待されています。これらの材料は、Siと比較して物性値自身がパワーデバイスに適しており、実際に試作されたデバイスの特性は、Siデバイスを凌駕します。しかしながら、結晶品質がSiと比べて劣っている、コストが高い、製造プロセスが確立していないなど、量産化には多くの課題があります。
Siパワーデバイス進化の歴史と将来展望およびワイドギャップ半導体パワーデバイスの現状と課題について、分かりやすく、かつ詳細に解説します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/9/30 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2024年版) | オンライン | |
2024/10/3 | 超精密研磨/CMPプロセス技術の理解から将来型技術に挑戦 | オンライン | |
2024/10/3 | 半導体洗浄の基礎、注意するポイントとトラブル防止策 | オンライン | |
2024/10/4 | プラズマエッチングにおけるプロセス不良の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 | オンライン | |
2024/10/8 | 先端半導体パッケージの熱管理と放熱技術、熱応力制御 | オンライン | |
2024/10/8 | パワー半導体の基礎からSiCパワーデバイスの技術動向、応用技術 | オンライン | |
2024/10/9 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) | オンライン | |
2024/10/9 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) | オンライン | |
2024/10/9 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン | |
2024/10/9 | 等方性ドライエッチングメカニズムと最先端技術 | オンライン | |
2024/10/9 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向 | オンライン | |
2024/10/10 | 半導体製造における洗浄技術・装置の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2024/10/11 | SiCパワーデバイスにおける結晶欠陥の基礎と評価技術 | オンライン | |
2024/10/15 | 半導体産業動向 2024 | オンライン | |
2024/10/18 | 超精密研磨/CMPプロセス技術の理解から将来型技術に挑戦 | オンライン | |
2024/10/18 | 半導体製造における洗浄技術・装置の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2024/10/23 | パワーエレクトロニクス機器におけるノイズの基本とその抑制法 | 東京都 | 会場 |
2024/10/23 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン | |
2024/10/23 | 半導体産業動向 2024 | オンライン | |
2024/10/24 | 半導体ウェハの結晶欠陥の制御と欠陥検出、評価技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/5/14 | SiCパワーデバイス最新技術 |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1999/2/26 | ソフトスイッチング電源技術 |
1993/3/1 | 電源系統における高調波歪規制と対策/測定技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |