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コールドスプレーによる成膜、付着技術と性能向上・評価方法
コールドスプレーによる成膜、付着技術と性能向上・評価方法
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、コールドスプレーについて基礎から解説し、コールドスプレーの評価、コールドスプレーにおけるトラブルと対策・未然防止策、コールドスプレーの研究動向・応用動向について詳解いたします。
開催日
- 2015年12月21日(月) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- コールドスプレー法の応用分野の技術者、開発者
- 電力 (変電所 等)
- ガスタービン (翼部材の補修 等)
- エネルギー (円筒型スパッタリングターゲット材製造 等)
- 半導体
- パワーモジュール用放熱基板へのCuスプレー
- 窒化アルミ基板へのCu電極パターンスプレー 等
- コーティング、コールドスプレー法に関連する技術者、開発者
修得知識
- コールドスプレーの基礎
- コールドスプレーの評価
- コールドスプレーにおけるトラブルと対策、未然防止策
- コールドスプレーの研究動向・応用動向
プログラム
実際に機器・構造物を設計・開発されている技術者の方、ユーザーとして機器・構造物を使用されており経年的な劣化や劣化等でお困りの方等に、表面改質技術としてのコールドスプレー法の利点、一部欠点を理解頂く。
- コールドスプレーの基礎
- コールドスプレーとは?
- コールドスプレーの成膜、付着技術
- コールドスプレーの長所・短所
- 粒子付着メカニズム
- コールドスプレーの動向
- 研究動向
- 対象粉末材料
- 製品・部品への適用
- コールドスプレーによる粒子付着に及ぼす諸因子の影響とその評価
- ガス温度・ガス圧力の影響 (粒子速度の影響)
- 粒子・基材表面の酸化皮膜の影響
- 粒子粒度分布の影響
- 成膜特性評価
- 保全・補修技術
- 長寿命化のための保全・補修技術としてのコールドスプレー
- 付着効率向上のための混合粉末
- コールドスプレーを用いた研究事例の紹介
- まとめとディスカッション
- 質疑応答・名刺交換
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
:
22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
- 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
- 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
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