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本セミナーでは、クラックの種類を細かく分類し、安全上極めて重要な、製造時の対策及び使用時の対策を詳解いたします。

本セミナーは、パワーデバイス特にパワーモジュールを中心に、その応用分野及び要求事項について解説し、いくつかのアプリケーションを事例に、現行モジュールの熱による信頼性劣化の要因を詳解いたします。 放熱に関わるアセンブリ技術、材料及び冷却についての最新動向及び次世代IGBTモジュールのパフォーマンスについても紹介いたします。

本セミナーでは、LEDおよびパワーデバイスの耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術動向と最新のトレンド技術について詳解いたします。