UVナノインプリントの基礎と低欠陥・高スループット化へ向けた基盤技術
大阪府 開催
会場 開催
概要
本セミナーでは、光ナノインプリントの原理とその背景となる物理化学について解説し、さらに低欠陥、高スループット化・高機能化に向けた要素技術、材料と、最近の応用事例、動向について詳解いたします。
開催日
-
2012年9月4日(火) 10時30分
~
16時30分
受講対象者
- ナノインプリントに関連する技術者、研究者
- ナノインプリント
- 半導体素子
- LED照明 など
- 光学レンズ
- 光学フィルム
- 表面加工 など
修得知識
- 半導体リソグラフィ技術
- ナノインプリント技術
- 粘性流体力学
- 高分子化学 (重合反応)
- 粘弾性力学
- シミュレーション技術
プログラム
光ナノインプリント法は、簡便で効率的なナノ加工技術として、様々な分野での産業応用についての研究開発が進められている。しかし、そこに介在するプロセスの物理化学は熱ナノインプリントに比べて複雑で多岐に渡っている。
ここでは、光ナノインプリントの原理とその背景となる物理化学について解説する。さらに低欠陥、高スループット化・高機能化に向けた要素技術、材料と、最近の応用事例、動向について紹介する
【プログラム】
- 光ナノインプリントとは
- 光ナノイプリントと熱ナノインプリント
- 光ナノインプリントプロセス
- 光ナノインプリントの物理化学
- レジスト充填プロセス
- レジスト充填方法
- バブル発生の要因とモールド表面状態
- 滴下型プロセスにおけるレジスト充填時間とバブルの抑制
- スピンコート型プロセスにおけるレジスト充填時間とバブルの抑制
- UV照射プロセス
- UV照射の物理
- レジスト中での照射強度分布シミュレーション
- 光の回折の影響とプロセス,材料
- 光の干渉の影響とプロセス
- レジストのUV硬化プロセス
- UV硬化レジストの物理化学
- ラジカル重合型レジストの硬化過程
- UV照射時間と露光条件
- UV照射時間と離型力
- 離型プロセス
- 離型プロセスと表面処理
- 離型エネルギーの測定と材料評価
- 離型方法と離型エネルギー
- モールドラフネスと離型
- 離型欠陥の統計力学的扱い
- レジストの硬化収縮と寸法精度予測
- 光硬化収縮
- 硬化収縮と寸法誤差
- 寸法誤差の予測関数と誤差補正
- 光ナノインプリント材料
- レジスト材料と求められる性能・特性
- 硬化の物理化学特性と感度
- 離型特性と密着性
- モールド材料
- 石英材料
- レプリカ用樹脂材料
- 光ナノインプリントの応用プロセス
- ハイブリドナノインプリントによるマイクロ・ナノ混在構造作製
- 樹脂モールドによる光ナノインプリントプロセスと材料
- リバーサル光ナノインプリントによる積層三次元構造作製
- LSIプロセスと光ナノインプリント
- ロールtoロールプロセス
- 光ナノインプリントの応用
- 光学要素への応用
- パターンドメディアへの応用
- 環境デバイスへの応用
- バイオデバイスへの応用
- 最近の動向と今後の展望
会場
大阪市立中央会館 2F 第5会議室
大阪府
大阪市
中央区島之内2丁目12-31
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
お問い合わせ
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)
受講料
1名様
:
47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)
割引特典について
- R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
- 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
- 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
- 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)