技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

鉛フリーはんだの信頼性評価と設計技術

鉛フリーはんだの信頼性評価と設計技術

大阪府 開催

概要

本セミナーでは、はんだ付け・フラックスの基礎から解説し、はんだ接合部の信頼性評価、品質改善、外観観察による解析について、事例を交えて詳解いたします。

開催日

  • 2011年7月21日(木) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 電子機器、電子デバイスの技術者 (設計、品質保証、生産技術、製造技術など)
  • 電子機器、電子デバイスに関連する現場監督者

修得知識

  • はんだ接続の基礎
  • フラックスの基礎
  • はんだ接合部の信頼性評価
  • 外観検査による初期解析

プログラム

 鉛フリーはんだ接合部における開発支援を多く行っているが、最近では故障判定基準の策定や統計的な裏付けの取れた信頼性評価方法等、より完成度の高いものになりつつある。
 また実装不具合を回避する設計技術についても充分な検証が得られてきた。
 そこで今回の講演では設計技術や品質改善のポイントを動画を用いながら分かりやすく解説する事に努めた。

  1. はんだ付けの基礎
    1. はんだ付けの特徴
    2. 合金層 (金属間化合物) 形成
    3. はんだの濡れ
  2. フラックスの基礎
    1. フラックスの役割と種類
    2. フラックスの酸化膜除去機能
    3. ロジンの効能
    4. 活性剤の効能
    5. チキソ剤の効能
    6. ソルダーペースト体積調査実験事例
  3. 信頼性評価
    1. はんだ接合部の信頼性評価とは?
    2. 何を特性値として見るべきか?
    3. 導体抵抗測定評価
    4. 表面実装品の評価方法
    5. TH部品接合部の壊れ方
    6. 挿入部品の評価方法
    7. 評価結果から得られる+α
  4. 外観観察による初期解析事例
    1. 量産現場で押さえておきたいはんだ付けのポイント
    2. 観察のポイント
    3. 温度プロファイルについて
    4. はんだ溶融過程の可視化 (動画観察)
    5. 観察事例1~5
    6. 熱量の違いによる外観状態と内部状態 【リフロー】
    7. フロー工法で総合的な判断をする為に
    8. はんだ鏝の構造
    9. はんだ鏝のワット数の違い
    10. コテ先温度と回復時間
    11. コテ先の消耗とエロージョン
    12. 外観観察と初期解析まとめ
  5. これからの設計技術
    1. はんだにとっての高温とは
    2. 基材と熱膨張係数
    3. はんだ付け時の基板の膨張収縮
    4. 基材と銅はく厚
    5. スルーホールアップに必要な設計基準
    6. ブリッジ不良0に必要な設計基準
    7. その他 (シャドウ配置)
    8. 部品ズレ
    9. フィレットと寿命
    10. “良い“温度プロファイルとは?
    11. 部品面からみた温度プロファイル
    12. 材料面からみた温度プロファイル
    13. リフロー温度プロファイル設定のポイント
    14. フロー温度プロファイル設定のポイント
  6. 質疑応答 名刺交換

会場

守口市国際交流センター

第2会議室

大阪府 守口市 京阪本通二丁目14番13号
守口市国際交流センターの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,000円 (税別) / 49,350円 (税込)
複数名
: 66,000円 (税別) / 69,300円 (税込)

割引特典について

  • 早期割引:
    • 2011年7月7日までにお申込みいただいた方は
      2名まで46,200円(税込)で受講いただけます。
  • 複数名同時受講:
    • 同一法人から2名まで49,350円(税込)で受講いただけます。
    • 同一法人から3名でのお申し込みの場合、69,300円(税込)で受講いただけます。
本セミナーは終了いたしました。