半導体部品の高集積化が進み、電子機器や基板の電力密度は上昇の一途をたどっています。通風型機器では部品の熱を空気の流動によって放散していましたが、密閉、ファンレス機器が増えプリント基板や筐体からの熱伝導放熱が広く行われるようになりました。
　放熱は熱源 (半導体チップ) から外気まで、各実装階層を経由して行われます。このため全体の熱抵抗を最小化する「サーマルマネジメント」が重要になってきました。
　本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説します。

1. 熱設計とは?
   1. 熱設計の目的
   2. 熱設計で実現すべき目標
2. 熱設計に必要な伝熱の基礎知識
   1. 伝導・対流・放射のメカニズム
   2. 流れが熱におよぼす影響
   3. 伝熱基礎式を組み合わせて使う方法
3. 機器の放熱ルートと冷却方式
   1. 通風機器の放熱経路と冷却のポイント
   2. 密閉機器の放熱経路と冷却のポイント
4. 電子機器筐体の熱設計
   1. 自然空冷通風機器の通風口設計
   2. 密閉機器の冷却 (筐体を放熱器として活用する)
   3. 強制空冷とファンの活用
   4. 流路設計の基本
5. プリント基板と部品の熱設計
   1. 部品の基板への放熱割合
   2. 基板の等価熱伝導率増大による放熱促進
   3. 高熱伝導基板の特徴と熱対策のポイント
   4. 低熱伝導基板の熱設計
   5. 高輝度LED用高放熱基板試験方法規格
6. ヒートシンクの最適設計
   1. ヒートシンク設計手順
   2. 包絡体積と熱抵抗
   3. 自然空冷フィンの最適ピッチ
   4. 障害物の影響
   5. 強制空冷ヒートシンクの最適化
7. さまざまな熱対策事例
• 質疑応答・名刺交換